usb ip 文章 最新資訊
臺積電和聯(lián)電爭搶IP授權(quán)商機(jī) 代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢
- 芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜,對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計(jì),2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時間,臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者,已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 根據(jù)GSA調(diào)查統(tǒng)計(jì),IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP來源,雖然因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)功能區(qū)塊(design block)仍以自家技術(shù)為主,自有IP比例達(dá)到66%,但是去年一年當(dāng)中,已有愈來愈多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始依賴
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德州儀器大舉進(jìn)軍USB 3.0
- 德州儀器(TI)進(jìn)軍全球USB3.0晶片市場,或許早已不是新聞,但德儀決定大動作進(jìn)軍NB、PC、消費(fèi)性電子及智慧型手機(jī)USB3.0介面市場,卻是產(chǎn)業(yè)界的一大盛事,相較于瑞薩半導(dǎo)體(Renesas)在市場上的一枝獨(dú)秀,及臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者只顧著搖旗吶喊,德儀在2011年整軍經(jīng)武進(jìn)軍品牌PC、NB及手機(jī)市場動作,肯定會繼續(xù)攪動全球USB3.0晶片市場一池春水。為進(jìn)一步了解德儀在USB3.0晶片產(chǎn)品線的布局與市場策略,本報特地專訪德儀USB介面產(chǎn)品線行銷經(jīng)理DanHarmon,以下為專訪內(nèi)容。
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