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美高森美增加為LTE網(wǎng)絡(luò)提供同步能力的精確時間協(xié)議客戶端的容量達(dá)一倍

  •   致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其為LTE網(wǎng)絡(luò)提供同步的TimeProvider® 2700 PTP主時鐘(GM)的精確時間協(xié)議(PTP)客戶端容量增加一倍?,F(xiàn)在TimeProvider 2700可為多達(dá)128個PTP客戶端同時提供硬件時間戳支持,從而使得使用單一GM時鐘的成本效益更為顯著。   已安裝的TimeProvider 2700可以無需附加硬件而升級到更大的客戶端容量支持,從而通過
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美高森美具有創(chuàng)新性的TimeProvider 5000系統(tǒng) 支持LTE Advanced和小型蜂窩基站部署所需的相位同步

  •   致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布備受贊譽的TimeProvider® 5000 發(fā)布軟件版本2.2,通過軟件升級和許可密鑰,可實現(xiàn)對ITU-T G.8275.1相位同步規(guī)范支持。新軟件版本現(xiàn)在可以支持同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet)和IEEE 1588精密時間協(xié)議(PTP)相位規(guī)范。PTP相位規(guī)范將幫助美高森美客戶更高效地使用可用頻譜,并且提供更可靠的網(wǎng)絡(luò)。美高森美具有創(chuàng)新性
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EVG集團在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破,一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

  •   印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商,EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT,該平臺匯集多項技術(shù)突破,令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺的三倍,生產(chǎn)能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙,使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度,強化設(shè)備機能,同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。   晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存,邏輯記
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Lantiq語音電話芯片獲得有線網(wǎng)關(guān)設(shè)計認(rèn)證

  •   領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布:其DUSLIC?-xT語音線路解決方案已獲得認(rèn)證,被集成在基于Intel? PUMA? 6系統(tǒng)級芯片(SoC)的有線電視線纜網(wǎng)關(guān)之中。需要特別說明的是,DUSLIC-xT驅(qū)動軟件已經(jīng)被集成到Intel的線纜產(chǎn)品軟件開發(fā)套件(SDK)中,同時Lantiq的電話接口子卡(TID card)參考設(shè)計已經(jīng)通過Puma 6 平臺的兼容性測試。   有線網(wǎng)關(guān)供應(yīng)商可以利用該參考設(shè)計,或直接與La
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熱管理在汽車電子設(shè)計中的重要性

  • 當(dāng)今汽車中的電子類功能(圖1)不斷增加,并將很快超過機械類功能所提供的價值。電子類功能也正成為車型的主要競...
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科銳再度提升高壓LED性能

  • LED 照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司日前宣布推出高壓 XLamp XT-E HVW 和 XM-L HVW LED。這兩款新型 LED 能夠使用更高效、更小型的驅(qū)動,從而降低緊湊型照明應(yīng)用的成本,如燭泡燈、替換性光源燈具等。
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采用新型電能表方案應(yīng)對節(jié)能和防竊電挑戰(zhàn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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