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ti store api 文章 最新資訊

臺模擬IC轉(zhuǎn)進8寸廠

  • 　　面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速地大量轉(zhuǎn)進8寸晶圓廠。不過，隨著2011年第1季傳統(tǒng)淡季，臺系晶圓代工廠成熟制程利用率也開始下滑后，近期立锜、類比科及致新已大量轉(zhuǎn)進，希望取得新的成本優(yōu)勢，再有效拓展市占率?！?/li>
  • 關鍵字： TI  模擬IC  

電源設計小貼士 30：低壓降壓 IC 讓簡捷、經(jīng)濟的偏置電源成為現(xiàn)實

  • 在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高 AC 輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計等應用的低 DC 電壓簡單電路。在這種特殊的應用中，無需將輸出電壓隔離于輸入電壓。此處，經(jīng)過整流的 AC 輸入電壓可高達 375 VDC
  • 關鍵字： 驅(qū)動器  TI  德州儀器  

德州儀器推出最新低成本浮點 Piccolo MCU

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新低成本 TMS320F2806x Piccolo 浮點 MCU，可提供能平衡低成本 Piccolo 與高性能 Delfino? 浮點微控制器 (MCU) 的性能。最新 Piccolo MCU 源自 TI 超過 25 年的領先數(shù)字信號處理技術，可提供旨在簡化編程、優(yōu)化性能的增強型數(shù)學引擎，從而可滿足實時控制應用對集成通信的需求。低能耗電機控制與可再生能源應用的開發(fā)人員現(xiàn)在可采用單個 F2806x MCU 通過低成本方式執(zhí)行控制環(huán)路、電力線通信 (PLC)
  • 關鍵字： TI  MCU  

TI宣布推出網(wǎng)絡化音頻軟件開發(fā)套件 (nSDK)

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出網(wǎng)絡化音頻軟件開發(fā)套件 (nSDK)，幫助開發(fā)人員便捷地在基于 DA8x Aureus™ 平臺音頻處理器的終端產(chǎn)品中集成因特網(wǎng)無線電廣播以及在線流媒體服務，從而可幫助音頻消費類電子產(chǎn)品 (CE) 制造商贏得互連娛樂市場最新趨勢的先機。高靈活 nSDK 可幫助開發(fā)人員便捷地為互連消費類產(chǎn)品設計出高性能的低成本解決方案，可將開發(fā)時間銳減達 9 個月。nSDK 可簡化和加速基于 ARM 的開發(fā)，充分滿足因特網(wǎng)無線電廣播、網(wǎng)絡化音頻視頻接收器 (nAVR) 以及其
  • 關鍵字： TI  nSDK  平臺音頻處理器  

TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術方案

  • 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
  • 關鍵字： SoC  TI  FPGA  DSP  系統(tǒng)級芯片集成  

電源設計小貼士 26：高頻導體的電流分布

  • 本《電源設計小貼士》中，我們將研究自由空間及纏繞結構中導體的有效電阻。圖 1 顯示了第一個例子。其為自由空間中單條導線的橫截面，其攜帶的是高頻電流。如果電流為 直流，則顯示為不同顏色的電流密度全部相同。但
  • 關鍵字： 電流  分布  導體  高頻  設計  電源  TI  德州儀器  

電源設計小貼士 28：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升――第 1 部分

  • 在本電源設計小貼士以及下次的小貼士中，我們將研究一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法。熱插拔電路用于將電容輸入設備插入通電的電壓總線時限制浪涌電流。這樣做的目的是防止總線電壓下降以及連接設備運行中斷。
  • 關鍵字： 溫升  1部分  MOSFET  估算  設計  電源  TI  德州儀器  

電源設計小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升――第 2 部分

  • 在本《電源設計小貼士》中，我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法進行研究。在《電源設計小貼士28》中，我們討論了如何設計溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據(jù)系統(tǒng)組件的物理屬性
  • 關鍵字： 溫升  2部分  MOSFET  估算  設計  電源  TI  德州儀器  

基站DSP爭奪即將開始

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： 基站  DSP  TI  CEVA  

手機無線鏈接芯片市場有望創(chuàng)新高

  • 　　手機無線鏈接芯片市場規(guī)模可望續(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機構ABIResearch最新統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5%，未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去，到2013年，總營收成長率可達12%。 　　
  • 關鍵字： TI  無線芯片  

第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設計邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會在臺隆重舉行

  • 　　第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設計邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會，于11月1日至3日在臺灣大學隆重舉行。 　　作為DSP技術全球領先的半導體公司，TI(德州儀器)DSP大學生設計大賽一直受到高校的師生和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關注。隨著技術的不斷發(fā)展，競賽規(guī)模的不斷擴大，水平不斷提高，此項賽事吸引了眾多學校、教師和學生參加。每兩年一次的TI DSP大學生設計競賽已成為德州儀器與大學互相合作和支持的重要活動。
  • 關鍵字： TI  DSP  

國內(nèi)模擬IC廠面臨巨大壓力

  • 　　德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠，明年首季量產(chǎn)，產(chǎn)品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示，屆時價格將非常有競爭力，恐沖擊國內(nèi)模擬IC族群。不過，立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉(zhuǎn)進至8吋晶圓，全力迎戰(zhàn)。 　　
  • 關鍵字： TI  模擬IC  

TI 推出業(yè)界首款可充分滿足無線數(shù)據(jù)激增需求的無線基站片上系統(tǒng)

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款可充分滿足無線數(shù)據(jù)激增需求且擁有 4G 性能級別的無線基站片上系統(tǒng) (SoC)，從而可在全球運營商紛紛通過低成本方式努力提高網(wǎng)絡容量的市場環(huán)境下，幫助他們在應對用戶數(shù)據(jù)激增方面始終運籌帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自設計之初即以無線數(shù)據(jù)引擎為構建目標，其建立在 TI 全新 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 與 KeyStone 多內(nèi)核架構基礎之上，擁有比當前市面上任意一款 3G/4G SoC 高出兩倍的性能。
  • 關鍵字： TI  SoC  4G  

采用德州儀器DM8168 達芬奇視頻 SoC 海康威視推出全新DVR

  • 　　日前，業(yè)界領先的數(shù)字視頻監(jiān)控產(chǎn)品供應商?？低?Hikvision)宣布推出全新數(shù)字視頻錄像機(DVR)產(chǎn)品，該DVR產(chǎn)品采用德州儀器DM8168最新達芬奇視頻 SoC，極大地提升了其數(shù)字視頻壓縮性能及強大的綜合顯示能力，并顯著降低了系統(tǒng)成本。 　　海康威視總裁胡揚忠表示，“正是DM8168在今年3月的及時上市以及TI持續(xù)的支持，使得?？低暷軌虺绞袌鲆螅诎藗€月內(nèi)便開發(fā)出基于DM8168 平臺的DVR產(chǎn)品。” 　　德州儀器 (TI) 表示， " 我們很高興能
  • 關鍵字： TI  SoC  DVR  
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