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德州儀器推出新款醫(yī)療開發(fā)套件

7月16日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，德州儀器發(fā)表其新款醫(yī)療開發(fā)套件，可將醫(yī)療診斷及病患監(jiān)護(hù)設(shè)備上市時(shí)間縮短八個(gè)月。為加速并簡(jiǎn)化可攜式醫(yī)療裝置的開發(fā)，德州儀器宣布推出業(yè)界首款可提供完整訊號(hào)鏈與軟體支援的醫(yī)療開發(fā)工具套件，以滿足多種醫(yī)療診斷及病患監(jiān)護(hù)應(yīng)用的需求。這也是醫(yī)療電子產(chǎn)品制造商尋求加快最新設(shè)備的設(shè)計(jì)速度，以滿足醫(yī)療供應(yīng)商對(duì)電池供電型、可攜式設(shè)計(jì)之精密功能產(chǎn)品不斷增加的需求。據(jù)悉，此三款醫(yī)療開發(fā)套件均採(cǎi)用TI TMS320VC5505數(shù)字訊號(hào)處理器，且可透過(guò)購(gòu)買類比前端模組與TMS320VC5505
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高通德州儀器高管：Chrome OS的未來(lái)不止在上網(wǎng)本

　　高通和德州儀器兩家公司的高管日前就Chrome OS給業(yè)界帶來(lái)的新機(jī)遇發(fā)表了自己的看法.按谷歌自己的話說(shuō),Chrome OS操作系統(tǒng)具備"輕量化"的特色,這意味著這款操作系統(tǒng)在性能較低的計(jì)算機(jī)上也可以運(yùn)行得很好,而針對(duì)的主要目標(biāo)則是上網(wǎng)本這類小型筆記本產(chǎn)品.谷歌稱這款操作系統(tǒng)明年下半年會(huì)推出上市.不過(guò)這兩家公司的高管眼光可不僅僅瞄在上網(wǎng)本上,而是把觸角伸向了更為廣闊的應(yīng)用范圍. 　　而高通和德州儀器公司則認(rèn)為,這款操作系統(tǒng)可以給新上市的移動(dòng)產(chǎn)品帶來(lái)新的機(jī)會(huì),他們都相信自己即將被
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德州儀器推出三款醫(yī)療開發(fā)套件

　　醫(yī)療電子產(chǎn)品制造商希望能夠顯著提升最新設(shè)備的設(shè)計(jì)速度，以充分滿足醫(yī)療供應(yīng)商對(duì)能夠在電池供電型便攜式設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高級(jí)特性的尖端產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求。為加速并簡(jiǎn)化上述便攜式醫(yī)療設(shè)備的開發(fā)，德州儀器 (TI) 日前宣布推出業(yè)界首款可提供完整信號(hào)鏈與軟件支持的醫(yī)療開發(fā)工具套件，能滿足多種醫(yī)療診斷與病人監(jiān)護(hù)應(yīng)用的需求。這三款醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，通過(guò)購(gòu)買模擬前端 (AFE) 模塊與 TMS320VC5505 DSP 評(píng)估板 (EVM) 即可構(gòu)建
關(guān)鍵字： TI 醫(yī)療電子 MDK TMS320VC5505

如何通過(guò)開源API在DSP上進(jìn)行視頻處理

如何通過(guò)開源API在DSP上進(jìn)行視頻處理, 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)具有出色的多媒體性能。一般而言，它們運(yùn)行編解碼器所需的周期只有通用處理器(GPP)內(nèi)核的40%到50%。DSP還能提供比ASIC大得多的靈活性和可重配置性。但迄今為止，要在數(shù)字視頻應(yīng)用中運(yùn)用DSP
關(guān)鍵字：進(jìn)行視頻處理 DSP API 通過(guò) 開源如何

適合高效能模擬應(yīng)用的線性電壓穩(wěn)壓器

描述多種線性穩(wěn)壓器架構(gòu)的基本運(yùn)作原則、最重要參數(shù)及針對(duì)特定規(guī)格選用適當(dāng)線性穩(wěn)壓器的要點(diǎn)。
關(guān)鍵字： TI 線性穩(wěn)壓器 LDO 高效能模擬應(yīng)用 200907

德州儀器推出四款全新處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有無(wú)與倫比連接選項(xiàng)與定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能的四款全新處理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138，同時(shí)這四款產(chǎn)品也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，可充分滿足高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。　　上述器件結(jié)合了一系列獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)化特性和外設(shè)，能顯著降低工業(yè)、通信、醫(yī)療診斷和音頻等多種產(chǎn)品的總體系統(tǒng)成本。例如，繼電保護(hù)系統(tǒng)可充分受
關(guān)鍵字： TI DSP TMS320C6742 TMS320C6746 TMS320C6748 OMAP-L138

TI推出兩款新型 Piccolo 電機(jī)控制套件

　　隨著針對(duì)電網(wǎng)電流不斷升高問題的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的逐步實(shí)施，功率因數(shù)校正 (PFC) 正成為電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵要求。在此情況下，德州儀器 (TI) 于日前宣布推出兩款新型 Piccolo 電機(jī)控制套件，可采用一個(gè)低成本微處理器 (MCU) 實(shí)現(xiàn)高達(dá)兩個(gè)電機(jī)的 PFC 以及無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制。上述套件充分利用了 TI 的 Piccolo MCU 及高性能模擬技術(shù)，為迅速啟動(dòng)諸如泵、HVAC、冰箱以及其它電器/白色家電等低成本電機(jī)控制應(yīng)用的開發(fā)工作提供了全部所需的功能組件。這種基于 controlCARD的套
關(guān)鍵字： TI 電機(jī)控制 Piccolo PFC

TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計(jì)所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢(shì) 以 1 MSPS 速率實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流
關(guān)鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254

CDMA領(lǐng)域高通不再獨(dú)大威盛讓霸主膽寒

　　憑借著豐厚的專利，高通公司在CDMA領(lǐng)域擁有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)，讓許多廠商敢怒不敢言，但威盛的崛起打破了這一局面，在獲得認(rèn)可的同時(shí)更給了高通當(dāng)頭一棒　　日前，中國(guó)電信在京宣布，將與威盛集團(tuán)在技術(shù)合作、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)等多個(gè)領(lǐng)域展開全方位合作，達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。為見證這一歷史時(shí)刻，中國(guó)電信執(zhí)行副總裁楊小偉、威盛集團(tuán)董事長(zhǎng)王雪紅、中國(guó)電信天翼終端副總經(jīng)理馬道杰、威盛集團(tuán)CEO陳文琦、威睿電通CEO張可，以及包括聯(lián)想、海爾、比亞迪、多普達(dá)等在內(nèi)的眾多通訊終端廠商代表出席了簽約儀式。　　長(zhǎng)期以來(lái)，與G
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諾基亞英特爾三度攜手前兩次失敗

　　諾基亞與英特爾十年來(lái)已是三度攜手，雖然前兩次合作均以失敗告終，但是如果此次的合作能夠取得成功，則必定會(huì)令整個(gè)技術(shù)業(yè)界發(fā)生翻天覆地的變化。　　英特爾和諾基亞都希望它們的第三次合作能夠取得成功。雖然全球最大電腦芯片廠商和最大手機(jī)廠商在前些年的兩次合作均以失敗告終，但是兩家巨頭還是再次走到了一起。　　諾基亞和英特爾表示，雙方將在移動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)上建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，將高性能計(jì)算與高速無(wú)線通信結(jié)合在一起。作為合作的一部分，諾基亞將購(gòu)買英特爾的芯片，而英特爾將申請(qǐng)諾基亞的手機(jī)無(wú)線電技術(shù)授權(quán)。　　兩家公司還
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TI推出最新毫微微蜂窩基站 DSP 系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列，可幫助小區(qū)與企業(yè)毫微微蜂窩基站 (femtocell) 制造商及服務(wù)供應(yīng)商顯著縮短開發(fā)時(shí)間，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。TI 多核毫微微蜂窩基站系列解決方案包括全系列配套模擬解決方案、Linux 支持以及 TI 第三方 Continuous Computing 與 mimoOn 提供的軟件解決方案。此外，上述 DSP 可針對(duì) HSPA 應(yīng)用提供完整的數(shù)字解決方案，能實(shí)現(xiàn)全面可編程的低成本解決方案，進(jìn)而使 OEM 廠商能向市場(chǎng)推出適應(yīng)性強(qiáng)、
關(guān)鍵字： TI DSP femtocell TCI6489 TCI6485

德州儀器推出業(yè)界最小型集成負(fù)載開關(guān)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新集成負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列，該系列具有控制啟動(dòng)與快速輸出放電功能，從而可簡(jiǎn)化子系統(tǒng)負(fù)載管理。TPS229xx 系列產(chǎn)品不僅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù) (WCSP) 封裝，比傳統(tǒng)的分立式解決方案小十倍，而且還支持便攜式媒體播放器、手機(jī)以及便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等空間受限型應(yīng)用。　　TPS229xx系列具有業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻，與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，可最大限度地降低通過(guò)開關(guān)的壓降。同時(shí)，該全新 TI 器件還支持從 0.9 V 至 3.6 V
關(guān)鍵字： TI 負(fù)載開關(guān) TPS229xx WCSP

TI推出具有集成FET的業(yè)界最小型單芯片

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的業(yè)界最小型單芯片 6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開關(guān)，從而進(jìn)一步壯大了其易用型 SWIFT? 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比，該高性能 TPS54620 的面積銳減 60%，作為一款完整的 6 A 電源解決方案，其面積還不足 195 平方毫米，僅相當(dāng)于一張郵票的四分之一。1.6 MHz 單片 DC/DC 轉(zhuǎn)換器支持 4.5 V ~ 17 V 輸入電壓，從而可管理無(wú)線基站或高密度服務(wù)器等空間有限的 5 V 與
關(guān)鍵字： TI 電源管理IC SWIFT

TI攜手Virtual Extension打造低成本能源管理解決方案

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，Virtual Extension 現(xiàn)已選用 TI 嵌入式處理技術(shù)作為其 VEmesh 無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)供電的首選解決方案，從而可針對(duì)實(shí)用程序能耗監(jiān)控與跟蹤創(chuàng)建出便于安裝的更可靠的低成本方案。TI 超低功耗微處理器 (MCU) 與 RF 技術(shù)有助于提高性能，最小化成本，縮小板級(jí)空間，加速 VEmesh 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的上市進(jìn)程。Virtual Extension 的創(chuàng)新 Diversity Path Mesh™ 技術(shù)專門針對(duì)自動(dòng)抄表 (AMR) 等需要高性能的應(yīng)用進(jìn)行了
關(guān)鍵字： TI MCU VEmesh PLC

基于TI C6000系列DSP的C／C++程序優(yōu)化技術(shù)

基于TI C6000系列DSP的C／C++程序優(yōu)化技術(shù),摘要：在現(xiàn)代DSP的開發(fā)中，越來(lái)越多地采用C／c++作為開發(fā)語(yǔ)言，而C／C++程序的優(yōu)化成為DSP’軟件開發(fā)的重要環(huán)節(jié)。在此介紹TI C6000的軟件開發(fā)流程，重點(diǎn)討論C6000系列的C／C++程序優(yōu)化技術(shù)，包括優(yōu)化流程，C／C++代
關(guān)鍵字：程序優(yōu)化技術(shù) DSP 系列 TI C6000 基于