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tensilica vision 文章 最新資訊

Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎解決方案

  • SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態(tài)音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
  • 關鍵字： Tensilica  汽車電子  汽車電子  

創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

  • 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內(nèi)核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
  • 關鍵字： Diamond  Tensilica  創(chuàng)意電子  無線應用  硬核  

Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核

  • 支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號處理）內(nèi)核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
  • 關鍵字： Diamond  330  HiFi  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內(nèi)核

  • －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內(nèi)核，這將是ARM11內(nèi)核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權費用的問題。與之相比，我們的Di
  • 關鍵字： Diamond  570T  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內(nèi)核

  • 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
  • 關鍵字： Diamond  545CK  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出功耗最低微控制器內(nèi)核

  • ――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內(nèi)核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當?shù)偷墓木涂商峁└咝阅埽@使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門費和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
  • 關鍵字： Tensilica  內(nèi)核  微控制器  無線應用  

Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器

  • --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性      美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標準處理器內(nèi)核，這是目前市場上在Linux操作系統(tǒng)上運行速度最快，功耗最低的處理器內(nèi)核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應用中最主流的操作系統(tǒng)”，Tensilica市場副總
  • 關鍵字： Linux  Tensilica  處理器  無線應用  

Tensilica推出鉆石系列標準處理器內(nèi)核

  • 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號處理器）等6款現(xiàn)貨供應的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領域里處于領先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經(jīng)過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內(nèi)核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
  • 關鍵字： Tensilica  標準處理器  內(nèi)核  無線應用  

Tensilica為處理器內(nèi)核推出開發(fā)工具

  • 成熟開發(fā)工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標準處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP（數(shù)字信號處理器）內(nèi)核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構(gòu)建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個關鍵組件是Tensilica公司先進的C/C++編譯器（X
  • 關鍵字： Tensilica  處理器  開發(fā)工具  無線應用  

Tensilica實現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持

  • TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時在Xtensa LX內(nèi)核和所有設計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控，從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
  • 關鍵字： Cadence  Synopsys  Tensilica  支持  

Tensilica90納米工藝流程下實現(xiàn)全面支持

  • 　　可配置處理器內(nèi)核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 　　“90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
  • 關鍵字： 90納米  Tensilica  工藝流程  

多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  ASIC  

Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協(xié)議

  • ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務   Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設計服務。
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica在引擎中加入microQ?技術

  • Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運行了QSoun
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核

  • 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比
  • 關鍵字： Tensilica  
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