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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器解決方案
- 美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標(biāo)準(zhǔn)3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商,在WiFi標(biāo)準(zhǔn)上,同樣有領(lǐng)導(dǎo)廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今,Tensilica計劃將Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)集成至其多標(biāo)準(zhǔn)無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設(shè)計都是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的理想之
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Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼
- Tensilica日前宣布,按Linley集團的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。 Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示:“在分析2011年
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
- Tensilica日前宣布,按Linley集團的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica Hi-Fi音頻DSP出貨量已達3億 后年有望到10億
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來,今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求,要想做出一款優(yōu)秀的移動設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計,設(shè)計工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。 例如,今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了,但2-3年后,音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應(yīng)用的需
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計多模調(diào)制調(diào)解器
- Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。 Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示:“NTT DOCOMO一直是Tens
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