te connectivity ai cup 文章 最新資訊
歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機(jī)器人技術(shù)
- 根據(jù) Information Services Group (ISG) 發(fā)布的一份報(bào)告,在重大行業(yè)變化中,歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報(bào)告發(fā)現(xiàn),區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時(shí)刻,因?yàn)樵跉W盟氣候目標(biāo)和不斷變化的消費(fèi)者期望的推動下,該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求,企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機(jī)器人技術(shù),以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)測性維護(hù),同時(shí)使生產(chǎn)線更加靈活。“歐洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務(wù)的各個(gè)方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐,”IS
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TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠,臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計(jì)商不同,臺積電作為硅片的中立制造商,使其與競爭動態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢,加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺積電成為一項(xiàng)引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮:AI 內(nèi)容工具如何推動半導(dǎo)體和云增長
- AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具(從實(shí)時(shí)語言翻譯和視頻分析到個(gè)性化營銷)的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個(gè)無聲的引擎:對半導(dǎo)體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進(jìn)內(nèi)容創(chuàng)建和交付,為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導(dǎo)體淘金熱:以 AI 芯片為核心全球半導(dǎo)體市場有望在 2025 年達(dá)到 6970 億美元,其中 AI 應(yīng)用推動了超過 20% 的增長。用于訓(xùn)練和部署大型語言模型 (LLM) 和其他 AI 工具的生成式 AI (gen AI)
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TE Connectivity的ECONIDUR電鍍在性能和可持續(xù)性之間取得平衡
- TE Connectivity 宣布推出一種新的連接器觸點(diǎn)電鍍解決方案,旨在在不犧牲性能的情況下減少 CO? 排放。新的 ECONIDUR 電鍍使用鎳磷 (NiP) 層堆棧,該公司聲稱該層具有與傳統(tǒng)貴金屬表面處理相當(dāng)?shù)哪陀眯院托盘柾暾?。ECONIDUR 的優(yōu)勢ECONIDUR 這個(gè)名字反映了這種鎳磷基電鍍的主要優(yōu)勢:它提供更環(huán)保的接觸表面處理和更低的碳足跡,同時(shí)保留了傳統(tǒng)電鍍解決方案的高耐用性。據(jù) TE 稱,ECONIDUR 減少了貴金屬的使用,同時(shí)改善了連接器制造對環(huán)境的影響。該公
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鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展
- 通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用,不斷努力提高檢索增強(qiáng)一代 (RAG) 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性,鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?(帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS)軟件。這個(gè)新的開源版本引入了靈活的控制,允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點(diǎn),向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負(fù)載及其要求的最佳平衡,而無需進(jìn)行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出,它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索(A
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e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)TE Connectivity全新自動化解決方案
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過引入TE Connectivity (TE) 的全新產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)展了工業(yè)自動化解決方案產(chǎn)品組合。作為全球連接和傳感器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,TE為工程師們提供了廣泛的先進(jìn)產(chǎn)品,旨在提升現(xiàn)代自動化系統(tǒng)的智能性、可靠性和效率。隨著工業(yè)環(huán)境催生對更快、更智能、更互聯(lián)的解決方案的需求,TE 的先進(jìn)產(chǎn)品為高性能工廠自動化提供了關(guān)鍵支撐。該產(chǎn)品系列主要涵蓋工業(yè)自動化系統(tǒng)的中樞神經(jīng)系統(tǒng)。從幫助實(shí)現(xiàn) 25 Gbit/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚龠B接器,到可在切換前進(jìn)行思考的精密繼電
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貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G?SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸,適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。TE Connectivity?QSFP 112G?SMT連接器支持112G-PAM4調(diào)制,具備出色的散熱性能和向后兼容性,能輕松升級現(xiàn)有的解決方案。QSFP 11
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DeepSeek又被“拉黑”
- 近日,德國聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護(hù)專員邁克·坎普(Meike?Kamp)正式向蘋果(Apple)與谷歌(Google)提出請求,要求將中國人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索(DeepSeek)的應(yīng)用程序,從德國區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日,相應(yīng)的報(bào)告已發(fā)送給蘋果和谷歌,兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報(bào)告并決定是否實(shí)施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國當(dāng)局調(diào)查表示,DeepSeek的隱私政策顯示,用戶的對話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設(shè)備信息、敲擊鍵盤的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲在中國的
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紅帽與AMD強(qiáng)化戰(zhàn)略合作,為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇
- 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD(納斯達(dá)克股票代碼:AMD)近日宣布建立戰(zhàn)略合作,旨在推動AI能力發(fā)展,并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過此次深化合作,紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型,到更具成本效益地實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機(jī)(VM)的現(xiàn)代化升級。 隨著AI的引入導(dǎo)致工作負(fù)載需求和多樣性持續(xù)增加,企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而,典型的數(shù)據(jù)中心主要專注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng),幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負(fù)載。為滿足這一需求,紅帽與AMD正攜手,
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中國RPA+AI解決方案,2024市場份額報(bào)告正式發(fā)布
- 近日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)正式對外發(fā)布《中國RPA+AI解決方案,2024》(Doc#CHC53527125,2025年6月)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,傳統(tǒng)機(jī)器人流程自動化(RPA)技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面:一是高度依賴預(yù)設(shè)規(guī)則,導(dǎo)致自動化場景固化——當(dāng)業(yè)務(wù)流程出現(xiàn)細(xì)微調(diào)整(如表單字段變更、審批節(jié)點(diǎn)增加)時(shí),傳統(tǒng)RPA需重新編寫代碼邏輯,難以適應(yīng)動態(tài)業(yè)務(wù)需求;二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失,企業(yè)日常運(yùn)營中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無法被有效處理,導(dǎo)致自動化覆
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AI 正在學(xué)習(xí)撒謊、策劃和威脅其創(chuàng)造者
- 世界上最先進(jìn)的 AI 模型正在表現(xiàn)出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計(jì)多端,甚至威脅其創(chuàng)造者以實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。在一個(gè)特別令人震驚的例子中,在被拔掉插頭的威脅下,Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過勒索一名工程師進(jìn)行反擊,并威脅要揭露婚外情。與此同時(shí),ChatGPT 的創(chuàng)建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務(wù)器上,并在被當(dāng)場抓到時(shí)否認(rèn)了。這些事件凸顯了一個(gè)發(fā)人深省的現(xiàn)實(shí):在 ChatGPT 震驚世界兩年多后,人工智能研究人員仍然沒有完全了解他們自己的創(chuàng)作是如何運(yùn)作的。然而,部署越
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AI驅(qū)動內(nèi)存革新 臺積電與三星引領(lǐng)存儲技術(shù)搶攻萬億商機(jī)
- 全球新興記憶體與儲存技術(shù)市場正快速擴(kuò)張,而臺積電、三星、美光、英特爾等半導(dǎo)體巨頭正與專業(yè)IP供應(yīng)商合作,積極推動先進(jìn)非揮發(fā)性存儲器解決方案的商業(yè)化。過去兩年,相變內(nèi)存(PCM)、電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存 (RRAM) 和 自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存 (STT-MRAM) 已從實(shí)驗(yàn)室走向次22納米節(jié)點(diǎn)的試產(chǎn)階段,并運(yùn)用3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度,以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的合作下,每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。 這
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美光是AI存儲領(lǐng)域下一個(gè)大贏家嗎?分析師認(rèn)為是的,但風(fēng)險(xiǎn)仍然存在
- 人工智能 (AI) 基礎(chǔ)設(shè)施的主導(dǎo)地位將 Micron Technology (MU) 推到了聚光燈下。該公司 2025 年第三季度的銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 93 億美元,同比增長 37%,凸顯了其在為 AI 系統(tǒng)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存 (HBM) 芯片方面的關(guān)鍵作用。分析師認(rèn)為,美光在 AI 內(nèi)存熱潮中的戰(zhàn)略地位,加上被低估的倍數(shù),使其成為一個(gè)引人注目的游戲。但與所有半導(dǎo)體股一樣,周期性風(fēng)險(xiǎn)和估值障礙也迫在眉睫。以下是投資者應(yīng)該注意的原因,以及為什么謹(jǐn)慎仍然很重要。AI Memory 淘金熱美光
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AI 顛覆者 DeepSeek 的下一代模型因 Nvidia GPU 對中國出口限制而延遲——AI GPU 短缺阻礙開發(fā)
- (圖片來源:英偉達(dá))DeepSeek 憑借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注,但似乎下一代 R2 模型的開發(fā)因中國 Nvidia H20 處理器的短缺而停滯,據(jù) 信息報(bào)道 。DeepSeek 本身尚未評論其 R2 模型的發(fā)布時(shí)間。DeepSeek 使用由其投資者 High-Flyer Capital Management 獲得的包含 50,000 個(gè) Hopper GPU 的集群——其中包括 30,000 個(gè) H20、10,000 個(gè) H800 和 10,000 個(gè) H100——
- 關(guān)鍵字: DeepSeek AI 大語言模型 GPU 英偉達(dá)
碼住這份指南:Edge AI與機(jī)器學(xué)習(xí)常用硬件類型與開發(fā)板全解析
- 文章 概述本文中,DigiKey 總結(jié)了Edge AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域中常用的 硬件類型 及其相應(yīng)的 開發(fā)套件 。文章詳細(xì)列舉了四大主要的硬件類型:微控制器、單板計(jì)算機(jī)、專用 AI加速器,以及FPGA,并詳細(xì)介紹了涵蓋硬件平臺、軟件工具和預(yù)訓(xùn)練模型的多種開發(fā)套件。文章著重強(qiáng)調(diào)了合理選擇硬件平臺與開發(fā)套件對于Edge AI和機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展的關(guān)鍵推動作用,為相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)者和研究者提供寶貴的參考依據(jù)。Edge AI和機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算主
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對te connectivity ai cup的理解,并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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