te connectivity ai cup 文章 最新資訊
AI 時代推動存儲器的創(chuàng)新與發(fā)展

- 在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能 (AI) 的推動下,從交通運輸、醫(yī)療保健到零售和娛樂等眾多行業(yè)將走上轉型之路,應用材料公司將其統(tǒng)稱為 AI 計算時代。在以前的計算時代中,大型機/小型機、PC/服務器和智能手機/平板電腦均受益于摩爾定律的進步,伴隨著 2D 微縮,產(chǎn)品的性能、功耗和面積/成本(也稱為“PPAC”)得以同步提升。雖然 AI 時代的各類應用正在蓬勃發(fā)展,但摩爾定律卻放緩了腳步;因此,行業(yè)需要在 2D 微縮以外取得突破,以全新方式推動 PPAC 的提升。具體而言,我們需要新的計算架構、新材料、新結構(
- 關鍵字: AI 存儲器 發(fā)展
展望未來,TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責任報告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日,全球連接和傳感領域的領先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布其2018年企業(yè)責任報告,全面展示TE如何通過產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實踐,創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。同時,這也體現(xiàn)像TE一樣規(guī)模的企業(yè),如果付諸實踐致力于建設更美好的未來,將為世界帶來積極的影響。TE Connectivity首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示:“我們的員工希望能為下一代創(chuàng)造一個更美好的世界,并竭力幫助我們的客戶共同實現(xiàn)這一目標。從打造更
- 關鍵字: TE Connectivity 2018年企業(yè)責任報告
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標準外型規(guī)格,支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 關鍵字: TE Connectivity 新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

- 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試,測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上,今年4月份,
- 關鍵字: 紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯(lián)邦理工學院
TE Connectivity 公布2019財年第三季度財報 每股收益超出公司預期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,全球連接和傳感領域的領先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)公布了截至2019年6月28日的第三季度財報。第三財季亮點·凈銷售額達到34億美元,位于公司預期低值?!こ掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元,調整后每股收益為1.50美元,均超過公司預期高值?!さ谌径瘸掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務產(chǎn)生的現(xiàn)金流達6.92億美元,自由現(xiàn)金流達5.15億美元,返還股東3.07億美元。第三財季業(yè)績第三季度凈銷售額達34億美元,持續(xù)經(jīng)營業(yè)務產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
- 關鍵字: TE Connectivity 2019財年第三季度財報
TE Connectivity推出新型高導電性VAL-U-LOK連接器
- 中國上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應用領域中,電源必須連接至印刷電路板或各類子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應用場景下線對板和線對線連接所需的高電流需求,且支持不同方案供客戶選擇,可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯誤,并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標準的材料選項。TE新型VA
- 關鍵字: TE Connectivity 高導電性VAL-U-LOK連接器
谷歌AI出品的神經(jīng)網(wǎng)絡模型優(yōu)化技術MorphNet
- 想要調整你的神經(jīng)網(wǎng)絡來完成特定任務?這件事并沒有想象中那么簡單。
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