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te ai cup 文章 最新資訊

比爾蓋茲:10年內(nèi)機(jī)器將比人類更聰明

  •   擔(dān)憂你的工作在未來(lái)被機(jī)器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開表達(dá)對(duì)于人工智慧(AI)領(lǐng)域的研發(fā)計(jì)畫后,此領(lǐng)域的發(fā)展速度無(wú)疑會(huì)比過(guò)去推論的更為迅速。面對(duì)AI的飛速發(fā)展,微軟(Microsoft)聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開表達(dá)了他的最新觀點(diǎn),他認(rèn)為10年內(nèi)機(jī)器就會(huì)比人類更加聰明。這會(huì)不會(huì)讓你更焦慮呢?   比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開演講,他表示在某些知識(shí)領(lǐng)域,機(jī)器(machines)會(huì)在10年內(nèi)變得比人更聰明!這是因
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Google的AI芯片是如何一步步進(jìn)化過(guò)來(lái)的?

  •   Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)者年會(huì),討論的焦點(diǎn)是用Google和開放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個(gè)年會(huì)自2008年開始舉辦,到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。   在今年的年會(huì)上,Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品:智能助手Google Assistant,與Amazon Echo競(jìng)爭(zhēng)的無(wú)線揚(yáng)聲器和語(yǔ)音命令設(shè)備Google Home,消息應(yīng)用Allo,視頻呼叫應(yīng)用Duo,VR平臺(tái)Daydream,獨(dú)立應(yīng)用程序的支持Android Wear 2.0,允許不安裝而使用應(yīng)用的Android I
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AI時(shí)代 處理器市場(chǎng)群雄爭(zhēng)霸誰(shuí)能領(lǐng)跑?

  • 隨著人工智能尤其是機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用大量涌現(xiàn),處理器市場(chǎng)群雄爭(zhēng)霸。芯片廠商紛紛推出新的產(chǎn)品,都想領(lǐng)跑智能時(shí)代——但問(wèn)題是,誰(shuí)會(huì)擔(dān)當(dāng)這個(gè)角色呢?
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Google一年追上摩爾定律七年進(jìn)度

  • 當(dāng)自制晶片風(fēng)潮從蘋果、小米等智能手機(jī)廠商,吹向Google 、微軟等網(wǎng)路、軟體公司,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)不會(huì)因此洗牌,或產(chǎn)生質(zhì)變同樣值得關(guān)注。
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福布斯:AI芯片將會(huì)讓手機(jī)無(wú)人機(jī)更聰明

  •   北京時(shí)間5月8日,深度學(xué)習(xí)是AI技術(shù)的一個(gè)分支,許多大企業(yè)都在研究,比如谷歌、Facebook。在普通人看來(lái),AI似乎只是大企業(yè)的玩物,實(shí)際上不是的,它不單會(huì)在云端普及,還會(huì)進(jìn)入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認(rèn)為,具備AI功能的芯片會(huì)讓手機(jī)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、攝像頭更加聰明。   下面是文章全文:   在人工智能(AI)中有一個(gè)分支叫深度學(xué)習(xí),它帶給我們?cè)S多驚奇,比如自動(dòng)駕駛汽車,手機(jī)即時(shí)語(yǔ)言翻譯?,F(xiàn)在,深度學(xué)習(xí)試圖為一切物件植入智能。   為什么會(huì)這樣?
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高通發(fā)布深度學(xué)習(xí)SDK讓智能設(shè)備更有AI

  •   芯片制造商高通希望幫助加快機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)程。該公司為其“機(jī)器智能平臺(tái)”推出全新軟件開發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機(jī)和無(wú)人駕駛飛機(jī)的設(shè)備當(dāng)中直接運(yùn)行深學(xué)習(xí)程序,當(dāng)然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習(xí)軟件進(jìn)行圖像和語(yǔ)音識(shí)別,但通常,這一過(guò)程發(fā)生在云中,將結(jié)果提供給用戶的手機(jī)。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎),為制造商和公司在本地運(yùn)行深度學(xué)習(xí)程序提供一個(gè)簡(jiǎn)單的工具。   高通表示,這意味著更好的私
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TE解析適合Type C USB的5A薄型連接器

  •   未來(lái)Type C可能會(huì)成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)去取代Micro-USB,如果這一預(yù)測(cè)成為現(xiàn)實(shí),所有的電池連接器都要求至少可以承載5A的電流,就此TE推出新型5A薄型電池連接器產(chǎn)品充電器接口,可用于智能手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品。高速、小體積  現(xiàn)在市場(chǎng)上大部分的手機(jī)要求越來(lái)越薄,充電速度越來(lái)越快,根據(jù)市場(chǎng)需求,新型5A薄型電池連接器兼顧可靠性與節(jié)省空間的需求,其板上高度僅為1.2mm,可用于中間安裝,單片式觸點(diǎn)采用蛇形設(shè)計(jì)從而能夠有效避免干擾。第一5A薄型電池連接器能夠承載的電流是5A,能夠匹配Type C USB連
  • 關(guān)鍵字: TE  Micro-USB  連接器  201605  

外媒:蘋果面臨三大威脅—中國(guó)、AI、廉價(jià)手機(jī)

  •   北京時(shí)間3月14日下午消息,盡管市場(chǎng)擔(dān)心iPhone銷量增速放緩,但蘋果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過(guò),瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認(rèn)為,中國(guó)、聊天機(jī)器人和廉價(jià)手機(jī)將成為該公司面臨的三大突出挑戰(zhàn)。   “當(dāng)今圍繞蘋果升級(jí)的討論主要依據(jù)的是新功能和升級(jí)周期的延長(zhǎng)。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報(bào)告中說(shuō),“很多人認(rèn)為這是個(gè)高級(jí)問(wèn)題,關(guān)鍵挑戰(zhàn)來(lái)自升級(jí)周期,而非生態(tài)系統(tǒng)外部”   分析師普遍預(yù)計(jì),i
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Littelfuse完成對(duì)TE電路保護(hù)業(yè)務(wù)購(gòu)并

  •   Littelfuse宣布以3.5億美元現(xiàn)金順利完成對(duì)TE Connectivity電路保護(hù)業(yè)務(wù)的并購(gòu)。該電路保護(hù)業(yè)務(wù)在聚合物可重定電路保護(hù)裝置領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,并且在汽車、電池、工業(yè)、通訊和移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)擁有強(qiáng)大的全球業(yè)務(wù)覆蓋。被收購(gòu)的業(yè)務(wù)部門運(yùn)營(yíng)中心設(shè)在加州門洛派克市,并且在日本筑波市以及中國(guó)上海市和昆山市擁有多個(gè)制造中心。   Littelfuse將繼續(xù)制造并且銷售PolySwitch設(shè)備、2Pro設(shè)備、PolyZen設(shè)備和本次并購(gòu)中的其他保護(hù)產(chǎn)品。   Littelfuse的首席執(zhí)行官Go
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TE數(shù)據(jù)與終端事業(yè)部關(guān)注四大“連接器”維度應(yīng)用

  •   在不久前的“2016慕尼黑上海電子展”上,TE?Connectivity展位以橘黃色為主基調(diào)搭起了大型展位,吸引了眾多觀眾駐足參觀?! E數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部也帶來(lái)強(qiáng)大陣容產(chǎn)品,重點(diǎn)展示其關(guān)注的四大維度應(yīng)用領(lǐng)域——云計(jì)算、智能終端與移動(dòng)寬帶、互聯(lián)網(wǎng)視頻與社交媒體,以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品?! ∷拇缶S度應(yīng)用領(lǐng)域的革命  據(jù)TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程經(jīng)理徐蘇翔介紹,TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部服務(wù)于通訊設(shè)備業(yè)以及智能終端、終端設(shè)備行業(yè),其增長(zhǎng)率很高。例如,TE所覆蓋的具體產(chǎn)品包括連接器、傳感
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TE Connectivity推出STRADA Whisper DPO配置連接器

  •   全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 今天宣布推出全新STRADA Whisper直插正交 (DPO) 連接器,幫助工程師在設(shè)計(jì)交換機(jī)、服務(wù)器、基站和其他類型的通信設(shè)備時(shí),去除中板連接,從而降低成本,同時(shí)改善設(shè)備內(nèi)部的氣流。STRADA Whisper DPO連接器是TE STRADA Whisper背板連接器系列的新成員。采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的STRADA Whispe
  • 關(guān)鍵字: TE  STRADA   

Littelfuse完成了對(duì)TE Connectivity電路保護(hù)業(yè)務(wù)的并購(gòu)

  •   Littelfuse, Inc.今天宣布,其以3.5億美元現(xiàn)金順利完成了對(duì)TE Connectivity Ltd.(紐約證交所:TEL)電路保護(hù)業(yè)務(wù)的并購(gòu)。該電路保護(hù)業(yè)務(wù)在聚合物基可復(fù)位電路保護(hù)裝置領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,并且在汽車、電池、工業(yè)、通訊和移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)擁有強(qiáng)大的全球業(yè)務(wù)覆蓋。被收購(gòu)的業(yè)務(wù)部門運(yùn)營(yíng)中心設(shè)在加州門洛帕克市,并且在日本筑波市以及中國(guó)上海市和昆山市擁有多個(gè)制造中心。  Littelfuse將繼續(xù)制造并且銷售PolySwitch?設(shè)備、2Pro?設(shè)備、Po
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“中國(guó)智造”確定AI升值路線圖

  • 人機(jī)大戰(zhàn)將人工智能推上了歷史巔峰,人工智能有望成為未來(lái)10年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: AI  機(jī)器人  

TE瞄準(zhǔn)云計(jì)算等四大領(lǐng)域 搶占ICT轉(zhuǎn)型有利地位

  •   TE Connectivity(TE)正積極圍繞云計(jì)算、移動(dòng)寬帶、視頻與社交媒體、物聯(lián)網(wǎng)展開戰(zhàn)略布局,以助力通信行業(yè)的ICT轉(zhuǎn)型順利實(shí)施,并在其中占據(jù)有利地位。   “中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和通信行業(yè)發(fā)展之快令全球矚目,對(duì)新事物的接受度也超過(guò)其他眾多市場(chǎng),因此我們非常重視。”TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理Robbie Xu面對(duì)C114表示。   2016慕尼黑上海電子展上,TE帶來(lái)了多款應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備、商用和零售設(shè)備、可穿戴設(shè)備的解決方案。這些解決方案能夠
  • 關(guān)鍵字: TE  云計(jì)算  

TE Connectivity亮相慕尼黑上海電子展闡釋互連世界新看點(diǎn)

  •   今日,全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity亮相2016慕尼黑上海電子展,全方位呈現(xiàn)了其創(chuàng)新、智能、整合的連接和傳感解決方案,并展示了“互聯(lián)汽車”、“智能制造”、“互連生活”和“互連未來(lái)”等一系列新看點(diǎn)?! E 2016慕尼黑電子展展臺(tái)  在TE 展臺(tái),一輛電動(dòng)方程式試驗(yàn)車賺足了眼球。該車是TE與安德雷蒂科技公司合作的電動(dòng)方程式試驗(yàn)車,用于安德雷蒂車隊(duì)參與國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式錦標(biāo)賽(Formula E)的技術(shù)開發(fā)和測(cè)試。TE與安德雷
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