tdk-epc 文章最新資訊

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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TDK推出用于導(dǎo)電粘接安裝的新型貼片NTC熱敏電阻

· 可使用導(dǎo)電粘接安裝的積層貼片NTC熱敏電阻· 能夠在高達(dá)150°C的高溫下工作· AEC-Q200認(rèn)證，在汽車應(yīng)用中具有高可靠性TDK株式會(huì)社（TSE:6762）開發(fā)出了專為導(dǎo)電粘接安裝而設(shè)計(jì)的新型貼片NTC熱敏電阻NTCSP系列，成功擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容。該貼片NTC熱敏電阻用于溫度傳感和補(bǔ)償，在防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）、變速箱或發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部等汽車應(yīng)用中，不用直接接觸就可測量。新NTCSP系列部件號適
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KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

日前， KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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研華邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)EPC-R3220，快速助力空氣壓縮機(jī)應(yīng)用

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備日益增多。Strategy Analytics最近的一份報(bào)告預(yù)測，截至2025年，將有386億部設(shè)備連接物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)浪潮的飛速發(fā)展導(dǎo)致大量數(shù)據(jù)產(chǎn)生，邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)正快速成為設(shè)備管理、數(shù)據(jù)收集和傳輸?shù)年P(guān)鍵要素。為此，研華推出了基于TI Sitara AM3352 Cortex-A8處理器的?邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)EPC-R3220。作為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展晴雨表的空氣壓縮機(jī)行業(yè)，將空氣壓縮機(jī)（Air Compressor）廣泛應(yīng)用于冶金、電力、石油等工業(yè)中，用于高爐鼓風(fēng)、高爐和鍋爐的
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EPC和Microchip公司攜手開發(fā)用于高功率密度計(jì)算應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心的 300 W、1/16磚式48 V/12 V DC/DC轉(zhuǎn)換器演示板

美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）的數(shù)字信號控制器（DSC）與宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）的超高效氮化鎵場效應(yīng)晶體管（eGaN?FET）的結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)最佳功率密度（730 W/in3），從而實(shí)現(xiàn)高效、低成本的DC-DC轉(zhuǎn)換。EPC公司?宣布推出1/16磚式、300 W DC/DC穩(wěn)壓器（?EPC9143?）。 EPC9143功率模塊把Microchip??dsPIC33CK?數(shù)字信號控制器（DSC）和最新一代eG
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）推出ePower(TM) 功率級集成電路系列，重新定義功率轉(zhuǎn)換

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布推出80 V、12.5 A的功率級集成電路，專為48 V DC/DC轉(zhuǎn)換而設(shè)計(jì)，用于具有高功率密度的運(yùn)算應(yīng)用及針對電動(dòng)車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 EPC2152是一個(gè)單晶驅(qū)動(dòng)器并配以基于氮化鎵場效應(yīng)晶體管（eGaN? FET）、采用EPC專有的氮化鎵集成電路技術(shù)的半橋功率級。在單芯片上集成輸入邏輯界面、電平轉(zhuǎn)換電路、自舉充電電路、柵極驅(qū)動(dòng)器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場效應(yīng)晶體管，從而實(shí)現(xiàn)芯片級LGA封裝、細(xì)小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）推出基于車規(guī)級氮化鎵（eGaN ）技術(shù)的飛行時(shí)間（ToF）演示板

EPC9144演示板內(nèi)的車規(guī)級EPC2216氮化鎵場效應(yīng)晶體管（eGaN FET）可支持大電流納秒脈衝的應(yīng)用，提供高速的大電流脈沖 – 電流可高達(dá)28 A、脈寬則可低至1.2納秒，從而使得飛行時(shí)間及flash激光雷達(dá)系統(tǒng)更準(zhǔn)確、更精確及更快速。近日，宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布推出15 V、28 A大電流脈沖激光二極管驅(qū)動(dòng)電路板（EPC9144）。在飛行時(shí)間（ToF）系統(tǒng)，對偵測物件的速度及準(zhǔn)確性非常重要。EPC9144演示板展示出通過AECQ101認(rèn)證的車規(guī)級EPC2216氮化鎵場效應(yīng)晶體管具備快速轉(zhuǎn)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）于CES 2020展覽展示基于氮化鎵技術(shù)的應(yīng)用

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）將在2020年1月7日至10日，于美國拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展（CES 2020）為工程師展示eGaN技術(shù)的龐大潛力，它可以推動(dòng)多種消費(fèi)電子應(yīng)用的發(fā)展，從而改變市場的游戲規(guī)則，包括全自動(dòng)駕駛汽車、機(jī)器人、無人機(jī)、無線電源、世界第一流的音頻系統(tǒng)及車載解決方案。于CES 2020 展覽，歡迎蒞臨Venetian酒店內(nèi)的EPC演示套房，與氮化鎵專家一起參觀、學(xué)習(xí)及討論氮化鎵技術(shù)如何推動(dòng)改變世界的創(chuàng)新設(shè)計(jì)的發(fā)展。無線電源在家居的應(yīng)用：EPC將展示在家居使用的無線充電桌面同時(shí)對多個(gè)消
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車規(guī)級80 V EPC2214 eGaN?FET 使得激光雷達(dá)系統(tǒng)看得更清晰

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布再多一個(gè)車用氮化鎵(eGaN)器件（80 V的EPC2214）成功通過AEC Q101測試認(rèn)證，可在車用及其它嚴(yán)峻環(huán)境支持多種全新應(yīng)用?；诘墸╡GaN）技術(shù)的產(chǎn)品已進(jìn)行量產(chǎn)超過9年，累計(jì)了數(shù)十億小時(shí)的實(shí)際汽車應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，包括全自動(dòng)駕駛汽車的激光雷達(dá)及雷達(dá)系統(tǒng)、應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)的48 V–12 V DC/DC轉(zhuǎn)換器、具有超高保真度的信息娛樂系統(tǒng)及高強(qiáng)度的貨車頭燈等應(yīng)用。這些全新器件已經(jīng)通過嚴(yán)格的AEC Q101測試認(rèn)證，隨后會(huì)推出更多面向嚴(yán)峻的車用環(huán)境的分立晶體管及集成
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TDK元件創(chuàng)新的秘訣：融合先進(jìn)制造與最佳解決方案

　　在2019“慕尼黑上海電子展”期間，TDK中國本社總裁淺沼俊英先生接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪?！　〖磳⒌絹淼臅r(shí)代有兩大趨勢，第一是數(shù)字化轉(zhuǎn)型，第二是能源轉(zhuǎn)型?！　?shù)字化轉(zhuǎn)型的特點(diǎn)是通過物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備處理海量數(shù)據(jù)。為此，TDK可以通過精密的被動(dòng)元件和傳感器的小型化和集成技術(shù)，為這一趨勢做出貢獻(xiàn)。　　能源轉(zhuǎn)型主要是將能源從化石燃料轉(zhuǎn)為采用可再生能源。在這方面，TDK可以提供有效的能源解決方案，包括電池、電源轉(zhuǎn)換模塊和高能磁鐵，以實(shí)現(xiàn)世界能源系統(tǒng)從化石燃料向可再生能源的轉(zhuǎn)變?！　∪诤献吭街圃旌妥罴呀鉀Q方案　
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采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink? 電容器

2018 年 11 月 13 日TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink FA 類型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，在相同的端子上并聯(lián)了兩個(gè)、三個(gè)甚至十個(gè)完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介于0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于 PLZT（鋯鈦酸鑭
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ThermoFuse?熱保護(hù)型壓敏電阻

2018年 10 月 16 日TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）近日推出全新的緊湊型 NT14 和 NT20 系列熱熔絲保護(hù)型壓敏電阻，進(jìn)一步擴(kuò)展了愛普科斯 (EPCOS) ThermoFuse TM 產(chǎn)品家族。新的元件占有空間小，可滿足時(shí)下電路板的布局要求。其中 NT14 系列（圓盤直徑為 14mm）設(shè)計(jì)用于吸收在 130 V RMS 至 680 V RMS 額定電壓下持續(xù) 8/20-μs，最高達(dá) 6 kA 的浪涌電流脈沖，而 NT20 系列（圓盤直徑為 20mm）可吸收在 130 V R
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具有雜散磁場補(bǔ)償?shù)?3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器

　　時(shí)下時(shí)下，市場對磁場傳感器的要求日益攀高，特別是對雜散磁場補(bǔ)償?shù)囊螅?這給磁傳感器的設(shè)計(jì)帶來了新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，人們對自動(dòng)駕駛功能、更高的功能安全要求以及對數(shù)字接口日益增長的需求呼喚一種具有更多功能和更高靈活性的新型傳感器問世。鑒于此， TDK 推出一種具有雜散磁場補(bǔ)償功能且采用靈活結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的獨(dú)特 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器。　　磁場傳感器，尤其是霍爾效應(yīng)傳感器，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域。其主要原因是，它們經(jīng)濟(jì)有效地集成了許多附加功能。近年來，除了霍爾效應(yīng)開關(guān)和一維傳感器外，越
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磁傳感器:具有雜散磁場補(bǔ)償?shù)?3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器

　　TDK 公司(東京證交所代碼 6762)成員 Micronas 以 HAL? 39xy 擴(kuò)展其霍爾傳感器產(chǎn)品線，該產(chǎn)品支持雜散場補(bǔ)償，具有高度靈活的架構(gòu)感測多維磁場，注冊商標(biāo)為 masterHAL?。該系列產(chǎn)品滿足當(dāng)今及以后汽車及工業(yè)市場要求，在單個(gè)產(chǎn)品中提供四種不同的測量模式：線性位置測量、 360° 角度測量、帶漸變雜散場補(bǔ)償?shù)? 180° 角度測量以及真實(shí)三維磁場測量(BX,BY, BZ)?！　〈艌鰷y量精度高，并且對雜散場不敏感。這一獨(dú)特概念系基于霍爾板組。每個(gè)測量模式使用不同的
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全球首創(chuàng)的軸向式聚合物混合鋁電解電容器

　　TDK 公司(東京證券交易所代碼： 6762)推出全球首創(chuàng)的軸向引線式聚合物混合鋁電解電容器。該系列元件有軸向式設(shè)計(jì) (B40600*) 和焊星式端子 (B40700*) 兩種，額定電壓有 25V、35V 和 63V，電容值范圍為 390 μF 至 2200 μF。　　聚合物混合技術(shù)的最大優(yōu)勢在于可實(shí)現(xiàn)超低等效串聯(lián)電阻值 (ESR)，典型值可低至 2 至 3.5m?，具體視產(chǎn)品型號、波紋電流，頻率及溫度而定。常溫條件下，該元件的 ESR 僅為傳統(tǒng)鋁電解電容器的十分之一。這意味著用戶可能無需
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