TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出了實現(xiàn)行業(yè)最高水平Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列,并從2013年7月起開始量產。
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TDK 電感器 MHQ0603P
TDK集團最新推出兩款采用高度緊湊型焊片式設計的EPCOS(愛普科斯)鋁電解電容器系列B43640*和B43644*。它們的尺寸范圍根據(jù)型號由22 x 25 mm至35 x 55 mm(直徑 x 高度)不等,相對于先前具有相同額定電壓和額定電容的產品系列而言顯得更為緊湊。同時,兩款新產品系列都具有極高的紋波電流能力。
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TDK 電容器
TDK株式會社(社長:上釜健宏)對TDK品牌的電感器(線圈)網(wǎng)站進行了大幅度改版,新網(wǎng)站定于2013年7月16日向全世界客戶同步公開。順應全球化發(fā)展,支持中、日、英三國語言。
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TDK 電感器 互聯(lián)網(wǎng)
Mouser Electronics供貨帶防偽驗證系統(tǒng)的TDK LGJ系列高可靠性功率電感器。
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TDK Mouser 電感器
TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出了世界最小外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的積層功率電感器。
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TDK 電感器
TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出LAN接口用的小型脈沖變壓器ALT3232M系列,并從2013年7月起開始量產。
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TDK ALT3232M LAN
電子元器件行業(yè)雖然屬于配套產業(yè),卻是制造業(yè)的基礎產業(yè)和重要組成部分,特別是近年來,憑借著行業(yè)規(guī)模、行業(yè)影響力和產品技術含量等方面的長足發(fā)展,已在世界電子格局中占有一席之地。當然,中國的電子元器件行業(yè)畢竟起步較晚,在快速的發(fā)展中所暴露的問題也不容我們忽視。因此,在行業(yè)發(fā)展進入新階段以及全球經濟形勢不景氣的大環(huán)境下,中國的電子元器件產業(yè)面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。
創(chuàng)新電子元器件才能走出新活力 面臨新機遇
中國電子元器件行業(yè)規(guī)模大、品牌知名度高、創(chuàng)新能力和新品開發(fā)能力強的企業(yè)紛紛表示,在剛剛過去的2
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TDK 電子元器件
對電子社會的發(fā)展做出極大貢獻、自發(fā)明以來已經走過80個春秋的鐵氧體仍在不斷煥發(fā)新光彩。以其為原材料的鐵 ...
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無線充電 TDK 電磁誘導 充電技術
TDK公司推出了愛普科斯(EPCOS) C914 MEMS麥克風。該款麥克風擁有高達65 dB(A)的高信噪比(SNR),頻率范圍為20 Hz 至20 kHz。因此,它非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當信號源遠離擴音器時,例如視頻錄像或免提通話,它的高SNR能大大提高音頻質量。
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TDK MEMS 麥克風
在2013年3月的上海慕尼黑電子展期間,TDK展示了正在研發(fā)中的薄膜NTC熱敏電阻測溫計,特點是可以感測紅外線,因此不用接觸被測物,就可以測出溫度??捎糜隗w溫計、微波爐、冰箱等白色家電。
據(jù)TDK的日籍講解員介紹,該產品采用了NTC熱敏電阻的溫度特性,其中的傳感器是可以感知包括人體等散發(fā)出來的紅外線,以此來檢測溫度。產品封裝如下圖左下側所示。
該產品目前還在研發(fā)當中,計劃在兩三年之內將它量產產品化。
TDK的產品與其他公司產品的區(qū)別是,別的公司的產品檢測元件和參照元件是分開來的,但是TDK把它們
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TDK 紅外 傳感器
TDK集團拓展了愛普科斯(EPCOS) B84771* IEC插座系列濾波器,增添了兩名獲得認證的新成員:配備集成保險絲的B84773*系列以及配備開關和保險絲的B84776*系列。這兩個系列均提供適用于醫(yī)療應用的型號,且其最大漏電流為2 μA,特別適用于有低漏電流要求的應用。
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TDK 濾波器
TDK集團推出的愛普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜電容器具有極小的體積,例如電容值為1 μF以及額定電壓為450 V DC的型號,電容密度極高,其引線間距只有10 mm,體積僅為8.0 x 17.5 x 13.0 mm3。 與此前引線間距15 mm的電容型號相比體積大約減少了40%。
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TDK 電容器 PFC
2012年11月,一年一度的深圳高交會電子展如期舉辦,來自日本的數(shù)家知名電子企業(yè)集體亮相,這也是他們向中國推介最新型電子元器件的重要契機。接下來,筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創(chuàng)新型電子元器件和技術,希望能夠有助于工程們實現(xiàn)自己的創(chuàng)新型設計。
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TDK LED 元器件 201301
TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導體嵌入式硅基板)技術,是世界第一款適用于智能手機和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。
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TDK 電源管理 嵌入式
TDK株式會社(社長:上釜健宏)針對車載和基站等的高可靠性用途,開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type,并從2013年7月起開始量產。
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TDK 電容器 ECU
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