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tdk invensense 文章 最新資訊

TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

  • 　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標準?！　RB480-24-1&n
  • 關鍵字： TDK  導軌電源  

TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

  • 　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%，因此還滿足?ErP?效率標準?！　RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見的深度和高度，
  • 關鍵字： TDK  電源  

TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

  • 　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關電源，廣泛適用于工業(yè)自動化，電力繼電保護，分析儀器和?測試測量設備，具有出色的性價比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
  • 關鍵字： TDK  CUT35   

積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容新系列產品投入量產

  • 　　TDK 株式會社(社長：石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產品及帶金屬 端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業(yè)及重視產品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
  • 關鍵字： TDK   陶瓷電容器  

EMC對策元件 行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產

  • 　　TDK 株式會社針對車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產品系列，并從 2013 年 12 月起量產?！　∠鄬τ谝酝漠a品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實
  • 關鍵字： TDK  ACT1210  

帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

  • 　　TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置，實行低電壓驅動的同時，支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點?！　”井a品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
  • 關鍵字： TDK  執(zhí)行器  

高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

  • 　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺 寸， 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫(yī)療設備，廣播和專業(yè)音響，測試與測
  • 關鍵字： TDK  CU150M1   

InvenSense于慕展亮相車規(guī)級慣導傳感器

  • 　　在“2017年慕尼黑上海電子展”前一日的“汽車技術日”上，InvenSense汽車事業(yè)部汽車產品市場行銷副總裁Stefano Zanella博士接受了電子產品世界的采訪。　　據(jù)悉，InvenSense在消費電子市場做得很好,以此為基礎進軍汽車市場。在應用方面，關注氣囊安全和慣性導航，優(yōu)勢是美國有強大的研發(fā)團隊?！　∑嚨奶攸c是個緩慢的導入過程，因此前期要證明InvenSense的技術好，為此，公司做了很多傳感器的溫度測試等工作，把傳感器的集成度提高?！　≡贕PS慣性導航方面，InvenSen
  • 關鍵字： InvenSense  傳感器  

InvenSense高性能傳感器已通過Daydream和Tango 雙平臺驗證，為VR/AR設備首選

  • 　　近幾年以VIVE/Oculus Rift為代表的VR產品的熱銷，帶動了VR市場的興起，同時隨著去年AR游戲的迅速普及和今年春節(jié)前支付寶上線了AR實景紅包，引爆AR市場，VR/AR已經(jīng)進入了人們的日常生活。根據(jù)投資銀行Digi-Capital預測，至2020年，全球VR與AR市場規(guī)模將達到1500億美元。IDC公司近期預測，中國VR市場將在2017年迎來441.2%的井噴式增長。在主流VR形式中，不僅一體機、頭顯在現(xiàn)階段占據(jù)了更多大眾視線，而且Google一直在尋求如何將用戶數(shù)量最大的手機轉變
  • 關鍵字： InvenSense  傳感器  

InvenSense攜慣性傳感器新品IAM-20680，厚積薄發(fā)加深汽車電子產業(yè)布局

  • 　　近年，自動駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)需求的集體井噴加速汽車電子市場升級擴張。其中，汽車傳感器作為汽車電子控制系統(tǒng)的重要信息源，成為汽車電子的重度應用。據(jù)悉，2016年全球汽車傳感器市場達到225億美元的規(guī)模，預計2020年將達到309億美元，2015～2020期間的復合年增長率為7.72%?！　?nbsp;   　　圖1. 2014~2020年全球汽車傳感器市場規(guī)模，圖片援引自《傳感器技術》　　業(yè)界領先的傳感器供應商InvenSense，近期推出一款高性能6軸(3軸加速度計+3軸陀
  • 關鍵字： InvenSense  傳感器  

慕尼黑上海電子展“年度汽車技術日”即將舉辦

  • 作者 王瑩　　近幾年，大量資本進入智能汽車領域，其發(fā)展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開幕前一天隆重舉辦“汽車技術日Automotive Day”(3月13日)活動，吸引了BOSCH、海拉、德爾福、TOSHIBA、InvenSense等汽車領域巨頭參會，眾巨頭不僅將帶來最新的電動車、自動駕駛、車身電子前沿技術，更將通過場景化應用展示智能汽車各細分領域的落地情況。電池容量與產能、充電技術成新能源汽車發(fā)展關鍵　　據(jù)瑞典咨詢機構EV Volumes提供的數(shù)據(jù)，目前全球鋰電池年產能僅
  • 關鍵字： 2017慕尼黑上海電子展  BOSCH  海拉  德爾福  TOSHIBA  InvenSense  20170203  

Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動

  • 　　近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務活動的一部分。 　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
  • 關鍵字： Qualcomm  TDK  

13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？

  • 　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領域的機會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術來看，TDK對其進行收購還是比較明智的動作。 　　預計物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉型。   　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。 　　全球首款七軸運動傳感器 　　Inven Se
  • 關鍵字： Inven Sense  TDK  

加強傳感器技術實力 TDK正式收購InvenSense

  • 　　2016年馬上就要過去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。 　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
  • 關鍵字： TDK  InvenSense  

13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

  • 　　據(jù)路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。 　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。 　　收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應商的TDK，在傳感器技術方面將實
  • 關鍵字： TDK  InvenSense  
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tdk invensense介紹

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