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td-3g 文章 最新資訊

picoChip推出業(yè)界第一款TD-LTE家庭基站參考設(shè)計

  • 　　全球家庭基站技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商picoChip設(shè)計有限公司今日宣布推出全功能TD-LTE開發(fā)系統(tǒng)，該系統(tǒng)可使原始設(shè)備制造商(OEM)將新一代LTE家庭基站引入中國市場。PC9608系統(tǒng)支持OEM通過現(xiàn)有的硬件來開發(fā)用于原型產(chǎn)品和現(xiàn)場試驗的LTE設(shè)計，同時未來可無縫遷移到picoChip成本優(yōu)化的picoXcell SoCs平臺上來。 　　PC9608開發(fā)系統(tǒng)包含了為實現(xiàn)都市、企業(yè)和住宅等應(yīng)用而優(yōu)化的，一個完整LTE家庭基站(“Home eNode B”)所必須的全部硬件和軟件 。
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3G與MCU技術(shù)發(fā)展推動汽車信息娛樂系統(tǒng)市場提速

  • ??? 隨著人們在汽車上花的時間越來越多，新一代汽車信息娛樂系統(tǒng)(IVI)正在滲透到更多的消費者中，IVI與3G的結(jié)合將創(chuàng)造一個龐大的產(chǎn)業(yè)群，中國的3G發(fā)牌也成為IVI在中國啟動的導(dǎo)火線，目前中國的IVI市場正在迅速升溫。 ??? 汽車正成為互聯(lián)網(wǎng)上的一個節(jié)點，新一代的汽車信息娛樂(IVI)系統(tǒng)將能與智能電話同步音樂、地圖和通訊錄等眾多人們隨時需要的重要信息；可以獨立下載當(dāng)?shù)氐纳虡I(yè)內(nèi)容和多媒體內(nèi)容；停車時還可以從家用PC上下載音樂與視頻，并且不
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意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

  • 　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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CDMA產(chǎn)業(yè)鏈在深組建渠道同盟 社會化銷售比例大增

  • 　　10月13日消息，CDMA產(chǎn)業(yè)鏈各方近日在深圳等省市自發(fā)成立了手機渠道同盟，這意味著CDMA終端社會化銷售開始了實質(zhì)性運作。據(jù)悉，截止今年8月，CDMA手機社會化銷售比例已由此前的6%上升至70%。 　　CDMA產(chǎn)業(yè)鏈自發(fā)成立渠道聯(lián)盟 　　“CDMA渠道同盟已經(jīng)組建一段時間了，有200多家各級渠道商參與，希望通過整合國包、省包、地包等各級別代理平臺的渠道資源和渠道優(yōu)勢，提高中國電信天翼手機產(chǎn)品的銷售覆蓋面。”某手機廠商人士近日透露。 　　據(jù)悉，該CDMA渠道同盟實際上是一
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臺媒：聯(lián)發(fā)科暫不會對智能手機市場造成沖擊

  • 　　臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 　　分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔(dān)心，因為“各有各的市場”。 　　據(jù)悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得期待。 　　《工
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分析稱聯(lián)發(fā)科暫不會沖擊高端智能手機市場

  • 　　10月12日消息，臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 　　分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔(dān)心，因為“各有各的市場”。 　　據(jù)悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得
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工信部：電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長近三成

  • 　　如果從前8個月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，中國的電子信息制造業(yè)距離走出低谷或許還尚需時日。 　　10日，工信部公布了1~8月電子信息制造業(yè)的整體運行情況：全部企業(yè)的主營業(yè)務(wù)收入29617.79億元，小幅下降了4.8%，但利潤總額僅為892億元，下滑了21.5%。其中，相當(dāng)部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計顯示，電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%。 　　其中，電子器件制造業(yè)的利潤下滑幅度最大，達到77.4%。通信設(shè)備制造業(yè)成為電子信息制造業(yè)中增長最好的一個市場，在所有的細分行業(yè)中，通信設(shè)備制造業(yè)利
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聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元

  • 　　10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。 　　據(jù)報道，購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價，公板售價還可以再降。 　　據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機芯片組MT6516、應(yīng)用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
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聯(lián)發(fā)科稱TD深度合作談判隨時啟動

  • 　　由于看好大陸通信業(yè)尤其是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。 　　9月28日，聯(lián)發(fā)科大中華區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)徐茂容在接受《通信世界》記者采訪時透露，涉及人民幣7.4494億元的北京市海淀區(qū)中關(guān)村科學(xué)院南路6號聯(lián)想園區(qū)D座的交易目前已達成協(xié)議，此前聯(lián)發(fā)科在北京承租的多處辦公室不久之后將全部遷移至新的辦公大樓。 　　本月，聯(lián)發(fā)科還將在北京、天津、西安、武漢、重慶等地的多所大學(xué)啟動人才招聘計劃，今年年底之前將會招募超過150人的手機芯片研發(fā)人才進駐北京研發(fā)中心。 　　據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)
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中國半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

  • 　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。 　　在過去的一年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷，增長速度一直領(lǐng)先全球整體水平的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
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3G時代手機連接器最新行業(yè)趨勢

  • 　　手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關(guān)。 手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。 　　受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。 　　FPC連接器
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摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購4000萬個手機芯片

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。 　　近日曾有臺灣媒體報道稱，摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機，入門機型確定將全數(shù)外包，隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。 　　聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標，但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日
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中國3G網(wǎng)絡(luò)布署的最新動態(tài)

  • 　　中國的三家國有移動運營商在8 月完成了第一期3G 網(wǎng)絡(luò)部署。中國電信的CDMA2000 網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)已覆蓋342 個城市，預(yù)計將在2009 年底前擴大到500 個城市。中國聯(lián)通進行了兩期WCDMA 網(wǎng)絡(luò)部署，覆蓋284 個城市。 　　由于TD-SCDMA 技術(shù)的商業(yè)化進展緩慢，中國移動的TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò)只覆蓋38 個城市，今年年底前將擴大到238 個城市。 　　據(jù)iSuppli 公司，2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市場發(fā)展迅速。同時，國內(nèi)廠商在中國3G移動基礎(chǔ)設(shè)施市場獲得更多份額。
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數(shù)據(jù)顯示W(wǎng)CDMA全球市場份額超72.8%

  • 　　近日，全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(GSA)發(fā)布最新WCDMA/HSPA市場調(diào)研數(shù)據(jù)，顯示出WCDMA持續(xù)強勁的發(fā)展勢頭。截至8月13日，全球共290 家運營商在120個國家部署WCDMA網(wǎng)絡(luò)，WCDMA已占據(jù)全球商用3G網(wǎng)絡(luò)超過72.8%的市場份額。在技術(shù)演進升級方面，WCDMA繼續(xù)領(lǐng)先，超過 94%的商用WCDMA運營商已經(jīng)將網(wǎng)絡(luò)升級至HSPA。 　　對于用戶，全球183個終端供應(yīng)商為他們提供了1605款HSDPA終端，高速數(shù)據(jù)速率的用戶體驗吸引著越來越多的客戶群體。來自Wireless Intell
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聯(lián)發(fā)科借TD轉(zhuǎn)正 將成中移動TD芯片優(yōu)先供貨商

  • 　　北京時間9月25日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科與中國移動高層近期將再見面，針對上個月在臺灣達成的TD協(xié)議討論細節(jié)。中移動指出，雙方合作會基于中移動的需要，由聯(lián)發(fā)科直接開發(fā)芯片及解決方案，聯(lián)發(fā)科成為中移動TD芯片優(yōu)先供貨商。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介上個月與中移動總裁王建宙在新竹總部會面，就TD達成策略合作協(xié)議。 　　聯(lián)發(fā)科財務(wù)長喻銘鐸本月中在”2009年中國國際信息通信展覽會”開幕前夕，接受大陸媒體訪問時透露，與中移動近期將再碰面，針對上次所談的合作具體細節(jié)化。聯(lián)發(fā)科公關(guān)
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