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td－lte 文章 最新資訊

聯(lián)芯科技放言60%占有率

  • 　　4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。 　　至此，從大唐移動獨立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無線固話市場，到高端智能機領(lǐng)域，再到面向未來的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。 　　
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LTE時代本土芯片的機會在哪里？

  • 　　引言：10多家芯片公司進入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點燃。中國移動，這個全球最多用戶的運營商無時無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時代來臨是否意味著TD-SCDMA時代的終結(jié)?在即將展開的這場新的競爭中本土芯片廠商的優(yōu)勢是什么? 　
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愛立信稱在LTE核心專利中占25%

  • 　　4月27日消息，在知識產(chǎn)權(quán)日到來之際，全球著名電信設(shè)備巨頭愛立信表示，根據(jù)其聘請的分析機構(gòu)做的調(diào)查，在2007-2008年間向3GPP提交并獲批的3,508項獲批的LTE專利中，愛立信的持有量位列第一，比第二名多出22%。 　　
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諾西并購案塵埃落定

  • 　　“我們希望在4月29日完成交易，4月30日就能開始運營?！?月25日，在位于北京東直門附近辦公室，面對記者諾基亞西門子(中國)有限公司(以下簡稱“諾西”)大中國區(qū)總裁張志強顯得言語急促。 　　
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聯(lián)芯科技：從“無芯”到“有芯”

  • 　　由聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技實現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實現(xiàn)百萬。 　　
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LTE系統(tǒng)中PDCP子層功能研究

  • 摘要：針對LTE系統(tǒng)的高數(shù)據(jù)速率和海量信息容量的特點，對分組數(shù)據(jù)匯聚協(xié)議(PDCP)在功能上進行了改進。對壓縮算法進行了簡化，支持完整性保護和加密(UMTS的加密在RLC的非TM模式和MAC的TM模式下實現(xiàn))功能，分析了新的上
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Aeroflex TM500 LTE測試移動終端新增對波束形成和4 x 2 MIMO的支持

  • 　　Aeroflex控股公司(紐約證券交易所：ARX)旗下的全資子公司Aeroflex有限公司日前宣布：其TM500 LTE測試移動終端增加了所支持的模式數(shù)量，其中包括3GPP長期演進(LTE)標(biāo)準(zhǔn)版本8中所指定的用戶設(shè)備(UE)波束形成和4 x 2多輸入多輸出(MIMO)。 　　
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CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應(yīng)用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場的終端和基站設(shè)備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標(biāo)準(zhǔn)?！?/li>
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高通誤判形勢喪失TD市場

  • 　　高通對全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng)，處于絕對壟斷地位;但不認(rèn)識TD的優(yōu)越性，沒想到TD產(chǎn)業(yè)具有良好發(fā)展態(tài)勢，而壓根兒就沒有進行過TD芯片的研發(fā)，讓高通因其誤判形勢，而喪失了中國3G中的TD市場。 　　
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基于LTE的單載波頻分多址調(diào)制技術(shù)研究

  • 摘要：針對移動通信中，對于手持終端能耗的要求較高的特點，單載波頻分多址作為一種單載波調(diào)制方式，以其與生俱來的優(yōu)點，被3GPP LTE標(biāo)準(zhǔn)采用為上行調(diào)制方式。該文對單載波頻分多址進行了簡要的介紹，對3GPP相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
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TD-LTE與WLAN共室分系統(tǒng)的設(shè)計要點

  • 目前，室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動通信網(wǎng)絡(luò)中，與3G相比，LTE在數(shù)據(jù)速率等方面具有更大的技術(shù)優(yōu)勢，TD-LTE室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)必將大規(guī)模應(yīng)用。而WLAN以其靈活性、移動性、低成本等優(yōu)點也將獲得廣泛的發(fā)展。 根據(jù)頻率規(guī)
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聯(lián)芯去年銷售收入同比增長100%

  • 　　4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技成立3年之際，據(jù)連心科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，聯(lián)芯科技去年銷售收入同比增長100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續(xù)保持市場占有率第一位，同時也實現(xiàn)了三年來的成功轉(zhuǎn)型。 　　
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Altair籌資2600萬美元風(fēng)險資金用于研發(fā)LTE芯片

  • 　　移動通訊芯片公司AltairSemiconductor(以下簡稱“Altair”)近日已經(jīng)從由 JerusalemVenturePartners主導(dǎo)的風(fēng)險投資集團中籌資2600萬美元，Altair表示新募集的資金將用于下一代LTE芯片的研發(fā)。 　
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華為2010年銷售收入1852億元

  • 　　4月18日早間消息，華為今日發(fā)布2010年年報。年報顯示，2010年華為銷售收入達(dá)1852億元，同比增長24.2%;凈利潤達(dá)到238億元，凈利潤率12.8%。截至2010年12月31日，華為持有可用現(xiàn)金流為381億元。在年報中，華為還首次披露了所有董事會及監(jiān)事會成員名單、未來治理架構(gòu)和分部財務(wù)數(shù)據(jù)。　
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聯(lián)芯孫玉望:大推自主研發(fā)TD終端芯片

  • 　　作為大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)，聯(lián)芯科技一直給人以神秘感，因為其發(fā)展方向影響著我國TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)和TD-LTE終端芯片研發(fā)的進程，在一年一度的聯(lián)芯科技客戶大會即將召開前夕，新浪科技對聯(lián)芯科技總裁孫玉望進行了專訪。 　　
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