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td－lte 文章 最新資訊

LTE的熱鬧與喧囂

  • 　　LTE(Long Term Evolution)這個相當(dāng)于4G的技術(shù)，有點要“火”的跡象。與多年前3G的一樣，圍繞LTE，支持和反對的兩種觀點開始激烈交鋒，不過，現(xiàn)在來看，支持的觀點越發(fā)表現(xiàn)出壓倒性優(yōu)勢，因為LTE陣營的成員正在迅速擴大。 　　在日前香港舉行的GSMA大會上，高通公司CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示，將于明年推出TD-LTE芯片，預(yù)計未來幾年，中國市場對高通全球收入的貢獻將會加大。 　　這意味著觀望多年之后，高通終于入局TD。曾
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高通CEO稱明年將推出TD-LTE芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年將推出一款對中國本土標(biāo)準(zhǔn)意義重大的TD-LTE芯片，預(yù)計未來幾年中國業(yè)務(wù)對該公司收入的貢獻將會加大。 　　LTE是3G的長期演進技術(shù)，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術(shù)制式，我國自主標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的演進方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶基礎(chǔ)仍很小，因此最大的機會來自中國。分析師預(yù)計，中國3G使用人數(shù)到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業(yè)務(wù)
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王建宙：TD-LTE終端芯片研發(fā)速度仍需加快

  • 　　在今天舉行的“2009國際LTE論壇”上，中國移動總裁王建宙表示，移動早已成為生活的一部分，移動的未來也是我們生活未來的一部分，未來是移動互聯(lián)網(wǎng)的世界，而移動寬帶技術(shù)特別是LTE是未來移動互聯(lián)網(wǎng)的基石。 　　王建宙稱，中國移動正在大規(guī)模的建設(shè)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，由于演進路線的明晰，現(xiàn)在提供給中國移動的3G設(shè)備都要求能夠平滑演進到LTE網(wǎng)絡(luò)，在主設(shè)備不變的情況下，由TD-SCDMA可以實現(xiàn)平滑軟件升級到TD-LTE。 　　同時，對TD-LTE的發(fā)展，王建宙闡述了三大觀點：&
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TD-LTE完成全球首個端到端互操作性試驗

  • 　　近日，愛立信在瑞典進行了TD-LTE端到端互操作演示，這也是首家設(shè)備上在符合最新全球標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境下完成TD-LTE的端到端互操作的廠商，這也標(biāo)志著TD-LTE技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展邁向了全新的階段。 　　據(jù)了解，愛立信此次演示的LTE/EPC網(wǎng)絡(luò)和由Aeroflex提供的用戶設(shè)備在完全符合3GPP于2009年3月發(fā)布的最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境下實現(xiàn)了端到端的連接。Aeroflex是全球領(lǐng)先的測試設(shè)備提供商，其設(shè)備被LTE業(yè)界用于驗證LTE基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備的有效性。 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，此次互操作性演示的成功，充分肯定
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高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

  • 　　先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
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全球4G圈地開幕 華為搶“半步”之先

  • 　　距離ITU(全球電信聯(lián)盟)定奪4G標(biāo)準(zhǔn)終審還有一年，但中國4G故事已經(jīng)搶先開講。 　　先是11月5日，中國主導(dǎo)的TD-LTE-Advanced在德國舉行的ITU工作組第6次會議上正式入圍ITU4G候選國際標(biāo)準(zhǔn)，成為六大候選標(biāo)準(zhǔn)之一。工信部科技司司長聞庫表示，作為LTE-A技術(shù)的TDD分支，中國標(biāo)準(zhǔn)“已獲得歐洲標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP和國際通信企業(yè)的廣泛認可和支持”。 　　緊接著，11月8日，華為聯(lián)合挪威跨國運營商Telenor聯(lián)合宣布簽定一項價值1.76億美元的協(xié)議，替換和升級一
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華為超諾西成全球第二大移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商

  • 　　調(diào)研公司Dell'Oro周五發(fā)布的報告顯示,華為今年第三季度超越諾基亞西門子,成為全球第二大移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商。 　　報告顯示,愛立信繼續(xù)領(lǐng)跑全球移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場,所占份額為32%。而華為從去年同期的11%提高到20%,躍居第二。諾基亞西門子排名第三,市場份額略低于華為。 　　最近幾年,在亞洲廠商的推動下,全球移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場上爭奪新業(yè)務(wù)的競爭日趨激烈。周五,愛立信剛剛完成收購北電CDMA和LTE資產(chǎn)交易,進一步鞏固了其領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　上周,華為在挪威贏得了建設(shè)4G移動網(wǎng)絡(luò)的合同,以取代愛立信和
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聯(lián)發(fā)科的暴利時代已成過去

  • 　　近日，黑手機之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預(yù)期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關(guān)注。公告顯示，聯(lián)發(fā)科10月合并營收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯(lián)發(fā)科預(yù)估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。 　　此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格，致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結(jié)合近期手機行業(yè)的發(fā)展趨勢，以及手機芯片行業(yè)的趨勢，筆者認為中低端手機的聯(lián)發(fā)
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HSPA移動寬帶連接數(shù)增幅較上年同期提高三分之二

  • 　　GSM 協(xié)會 (GSMA) 日前宣布，根據(jù) Wireless Intelligence 公布的數(shù)據(jù)，HSPA(高速分組接入)移動寬帶連接數(shù)的增速過去一年提高了近三分之二。目前全球范圍內(nèi)每月新增900多萬 HSPA 連接，而上年同期則為550萬。歐洲和亞太地區(qū)各占這些新連接的約300萬，北美則貢獻了130萬。 　　移動寬帶需求的增長將繼續(xù)加速，2009年底預(yù)計 HSPA 連接數(shù)還將增加2700萬，其中非洲、東歐和美洲將出現(xiàn)最強勁的增長。目前全球120個國家共有321個 HSPA 網(wǎng)絡(luò)，其中285個實現(xiàn)
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消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 對山寨機影響不大

  • 　　11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺價無關(guān)。”但這句話顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競爭對手展開價格戰(zhàn)，引起業(yè)內(nèi)和山寨機市場關(guān)注。 　　聯(lián)發(fā)科芯片降價 　　市場人士預(yù)計其手機芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機設(shè)計公司人士透露，近期聯(lián)發(fā)科調(diào)整了兩次6225基帶芯片價格，算在一起差不多一個主芯片套片降了1美元左右，且在不到兩個月的時間內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)低價格，這是聯(lián)發(fā)科牢控G
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TD產(chǎn)業(yè)化進程加快，仍需完善長效機制

  • 　　工業(yè)和信息化部上周發(fā)布了2009年前三季度工業(yè)運行情況。統(tǒng)計情況表明，中國移動TD網(wǎng)絡(luò)二期工程全面完工，TD網(wǎng)絡(luò)運行質(zhì)量明顯改善，接通率、2G/3G切換成功率較TD一期顯著提高;三期工程中200個城市工程計劃年底前全部完工;TD產(chǎn)業(yè)化進程明顯加快，各項扶持政策逐步落實。 　　《中國電子報》記者在TD城市行采訪調(diào)研中看到，無論是地方政府、主導(dǎo)運營商中國移動還是TD產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，對TD的重視程度都達到了前所未有的高度。各級政府部門下達文件支持TD發(fā)展，對與TD相關(guān)的事務(wù)一路綠燈，特事特辦;各地方移動分
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Wavesat具100Mb/s下行能力的LTE芯片組

  • 　　專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的寬帶無線半導(dǎo)體商Wavesat的全新產(chǎn)品Odyssey 9000 LTE芯片組與第一個具備高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解決方案，本產(chǎn)品可適用于移動設(shè)備包括USB通信裝置、數(shù)據(jù)卡，移動電話和MID等。Odyssey 9000是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片，擁有優(yōu)異性能及低功耗特色并具備高彈性和可編程架構(gòu)，能輕易地適應(yīng)LTE不斷變化的需求。Wavesat多重協(xié)議架構(gòu)也允許Odyssey 9000支持WiMAX及日本XGP標(biāo)準(zhǔn)及其它4G技術(shù)。 　
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聯(lián)發(fā)科：TD投入累計達30億，芯片出貨量將破3億

  • 　　日前，聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時表示，截至目前為止，聯(lián)發(fā)科在TD方面的投入累計已達30億元。 　　早在去年的通信展上，聯(lián)發(fā)科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產(chǎn)品，包括獲選中移動深度的4款產(chǎn)品，此外，還有一些列該產(chǎn)品的精彩體驗。 　　據(jù)喻銘鐸坦言，我們對TD芯片的發(fā)展一直抱著十分重視的態(tài)度。從TD一開始，我們就投入了很多財力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計已達30億元。
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加大TD-LTE投入 測試廠商不斷豐富3G產(chǎn)品線

  • 　　3G通信在中國的快速發(fā)展，讓擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD標(biāo)準(zhǔn)備受測試廠商關(guān)注，同時，他們也對3G的另外兩個標(biāo)準(zhǔn)加緊布局，以便3G向下一代演進時占據(jù)測試市場的有利地位。 　　及時跟進TD-LTE標(biāo)準(zhǔn) 　　日前，國際電信聯(lián)盟在德國德累斯頓舉行ITU-RWP5D工作組第6次會議，征集遴選4G技術(shù)，我國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-LTE-Advanced技術(shù)方案入圍。這為在TD-LTE有一定投入的測試儀器廠商帶來了福音。 　　一向低調(diào)的安捷倫科技最近在北京為其X系列信號分析儀中性能最高的分析儀N9030APXA信
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4G標(biāo)準(zhǔn)明年在華宣布 兩大標(biāo)準(zhǔn)或同時勝出

  • 　　剛剛完成候選技術(shù)征集工作的4G標(biāo)準(zhǔn),最終結(jié)果將于明年10月在中國宣布.相關(guān)人士對記者表示,評選結(jié)果很可能是兩大候選技術(shù)同時勝出. 　　此次國際電信聯(lián)盟共收到來自中國、日本、韓國、歐洲標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP和北美標(biāo)準(zhǔn)化組織IEEE的共6項4G候選技術(shù)提案,這些提案涵蓋了LTE- Advanced和802.16m兩種技術(shù).在對這些技術(shù)提案進行總結(jié)后,國際電信聯(lián)盟確定了LTE-Advanced和802.16m為4G國際標(biāo)準(zhǔn)候 選技術(shù).根據(jù)工作計劃,國際電信聯(lián)盟下一步將對兩種候選技術(shù)進行分析評估和試驗驗證.
  • 關(guān)鍵字： 4G  LTE-Advanced  802.16m  
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