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臺積電和聯(lián)電爭搶IP授權商機 代工廠整合第三方設計工具已成趨勢

  • 　　芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設計業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權為主要業(yè)務的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設計服務業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權市場趨勢下的主要受惠者。 　　根據(jù)GSA調(diào)查統(tǒng)計，IC設計業(yè)者的IP來源，雖然因為芯片設計功能區(qū)塊(design block)仍以自家技術為主，自有IP比例達到66%，但是去年一年當中，已有愈來愈多的IC設計業(yè)者開始依賴
  • 關鍵字： 臺積電  IP  

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