st 文章 最新資訊
意法半導(dǎo)體(ST)被評(píng)為最有前景的MEMS廠商
- 市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報(bào)告”顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST MEMS
TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson TD-LTE
ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)
- 中國,2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱S...
- 關(guān)鍵字: ST 機(jī)頂盒處理器 Google
意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器新規(guī)格對產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格,即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步,這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。 意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 傳感器
MEMS市場穩(wěn)定成長 ST、Bosch爭龍頭

- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長了30%,達(dá)到1.86億美元,是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過InvenSense的業(yè)績表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。 InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù),采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上,因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
st介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
熱門主題
VST-3000
ST-NXP
STAT
ST-Ericsson
Multitest
FirstSolar
First-Solar
First-Solar
LabWindowsTM/CVI
Moorestown
EZ-Host
SH-Stick
Allegro-MicroSystems
MIL-STD-1553B
First_Solar
SI-Studio
STT-MRAM
ST-HHI
UBX-G6010-ST
Store
Plastic-Logic
STM32--
ARM7TDMI―STM
InstaSPIN-FOC
STM32F103VC:&mu
STN-LCD
Buck-Boost
Embedded-system
STN
STC
STC89C52
-STC
STC89C52/MAX1771
STC89C58RD+單片機(jī)
Buck-Boost電路
Turbo-boost
BoostPWMDC/DC
Buck-BoostFlyback
SystemC
Microsystems
MicroSystems)
SST
TestStand
STM
MSTP
STiMi
West
BIST
StarPro
Star
MIL-STD-1553
IPstage?SX
CAP-STK
STM8S
Stellaris
MIL-STD-810F
Perst
Strategy-Analytics
Strategy
STM32F103
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
