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st-nxp 文章 最新資訊

ST在2006年PSM上公布其最新的電源電子技術

  • 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內設計和集成電源電子技術方面取得的新進展。 在以新的控制方法、電路拓撲、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術研討會上，ST將推出一個能夠簡化照明鎮(zhèn)流器設計的IC，該器件在一個芯片上集成了功率因數校正器和半橋控制器，以及所有的相關驅動電路和保護功能，以及提高燈管亮度同時還降低耗電量的功能，該產品還能確保目標應用符合電力安全和節(jié)
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ST與Nanotron開發(fā)無線控制和傳感器網絡解決方案

  • 意法半導體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實時定位系統(tǒng)(RTLS)市場合作開發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測程和高精度定位等特性，以新出現的低數據傳輸速率網絡為平臺，符合最近開始的制定一個低數據速率無線個人局域網標準(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項目帶來了該公司利用“線性調頻頻譜”無線軟硬件設計、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識和知識產權；ST為該項目帶來了世界領先的半導體技術設計開發(fā)能
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NXP讓智能卡IC厚度減半

  • 為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

  • 　　NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新
  • 關鍵字： NXP  超薄智能卡IC  消費電子  消費電子  

ST完成小型硬盤驅動器知識產權的開發(fā)

  • 　　意法半導體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅動器知識產權（IP）的開發(fā)，現在能夠設計、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動設備的小型硬盤驅動器的全部IC。  　　ST最新的自主知識產權T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術是為功耗極低的筆記本電腦和消費電子產品的硬盤驅動器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構上設計出來的，該架構在實現高速數據傳輸速率的同時，還能保持非常低的功耗。
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ST DC/DC轉換器沖刺歐洲年度半導體產品獎

  • 意法半導體宣布其屢獲殊榮的STw4141 DC/DC轉換器芯片闖入歐洲電子行業(yè)年度半導體產品獎(Elektra 06)的決賽。年度半導體產品獎的設立目的是為了宣傳出色的電子產品，表彰創(chuàng)新的公司和專業(yè)技術人員，該活動由電子周刊（Electronics Weekly）主辦，優(yōu)勝者由電子行業(yè)內的專家組成的獨立評委會評選揭曉。         ST獲得專利的STw4141 DC/DC直流-直流轉
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ST安全芯片TPM支持Windows Vista操作系統(tǒng)

  •  ST的ST19WP18可信平臺模塊被微軟用于開發(fā)Windows Vista， 為Vista的BitLocker驅動器加密功能增加穩(wěn)健性元素 意法半導體公布其信任平臺模塊(TPM 1.2)產品家族新增多個升級的安全芯片，新產品支持微軟即將推出的Windows Vista™操作系統(tǒng)的新安全功能。事實上，微軟在開發(fā)測試新安全功能時曾使用過些系統(tǒng)安全芯片。軟件及數據的安全性是Windows Vista平臺的核心功能，測試版的Windows 
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ST推出捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案

  • 意法半導體（ST）推出靈敏度優(yōu)異的捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案 單片集成無線收發(fā)器和16位MCU，支持網絡級調試功能，簡化應用開發(fā)過程 意法半導體宣布一個新的單片ZigBee™無線網絡解決方案， 新產品SN250集成一個 2.4GHz 的IEEE 802.15.4兼容無線收發(fā)器和一個先進的內嵌EmberZNet™軟件棧的16位微處理器。這個節(jié)能型芯片包括完整的支持硬件的網絡調試功能，使應用程序開發(fā)變得更加簡單。  ZigBe
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ST在下一代微控制器內采用ARM CORTEX-M3

ST推出更快更小雙接口安全微控制器

  • 　　意法半導體推出一個新的內置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產品是為改進電子護照、國民身份證及相關應用的性能而專門設計的。雙接口意味著護照和身份證可同時在接觸式和非接觸式兩種應用環(huán)境中工作，新產品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處，同時還提高了時鐘速度，降低了系統(tǒng)功耗，裸片尺寸變得更小，以適應最新的封裝要求。  　　ST19NR66采用先進的可靠性很高的0.15微米制造技術，完全符合世界民航組織 (ICAO)有關生物測定記錄及
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NXP任命Peter Bonfield爵士為監(jiān)事會主席

NXP半導體宣布購買SSMC股份

  • 　　NXP 半導體、宣布在完成從皇家飛利浦獨立程序后的三個月內將購買SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡經濟發(fā)展投資私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飛利浦(50.5%股權), 臺積電 (32%
  • 關鍵字： NXP  SSMC  單片機  購買  股份  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網絡  無線  

NXP 半導體宣布購買 SSMC 股份

  •  NXP 半導體今日宣布在完成從皇家飛利浦獨立程序后的三個月內將購買SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡經濟發(fā)展投資私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飛利浦(50.5%股權), 臺積電 
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新加坡電子護照采用NXP安全智能芯片技術

  • 目前全球 80％以上的智能電子護照均采用NXP芯片 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體日前宣布，新加坡將采用其業(yè)界領先的非接觸式安全智能卡芯片技術，用于 2006 年 8 月全面實施的生物特征認證護照。新頒發(fā)的護照均符合國際民用航空組織（ICAO）的建議和要求。 新加坡的新護照采用了NXP獲得 Common Criteria EAL5+安全認證的SmartMX芯片技術，其先進的加密硬件和反黑客手段提供了強大的
  • 關鍵字： NXP  單片機  電子護照  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網絡  無線  新加坡  智能芯片技術  

ST推出SO8N封裝8M及16M串行代碼存儲閃存

  • 　　意法半導體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產品采用市場上同類產品中最小的封裝：SO8N。ST是市場上第一個推出這些封裝閃存的制造商，新產品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對成本有較高要求的計算機及消費電子產品的代碼存儲應用，如打印機、光驅、無線局域網 (WLAN)模塊以及機頂盒(STB)。  　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進的寫保
  • 關鍵字： 16Mbit  8Mbit  SO8N封裝  ST  串行代碼  存儲閃存  單片機  嵌入式系統(tǒng)  封裝  
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