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ST第三代碳化硅技術問世 瞄準汽車與工業(yè)市場應用
- 電源與能源管理對人類社會未來的永續(xù)發(fā)展至關重要。意法半導體汽車和離散組件產品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經理Edoardo MERLI說明，從圖二可以看到由于全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，并將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標。?圖二圖三顯示的是一些關于如何利用電力科技實現各種節(jié)能目標的具體數據，圖中是對全球電力消耗狀況的統計。僅就工業(yè)領域來說，如果能將電力利用效率提升1%，
- 關鍵字： ST 碳化硅 汽車 工業(yè) SiC
Software République啟動創(chuàng)業(yè)孵化器計劃，加快可持續(xù)安全智能出行發(fā)展
- 近日，Atos、達索系統(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團 (Renault Group)、意法半導體和泰雷茲(Thale)聯合啟動Software République 孵化器——一個面向可持續(xù)安全智能出行的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統。此次啟動儀式是在巴黎 Village by CA公司舉行，聚集了Software République 創(chuàng)始成員公司以及孵化器的第一批初創(chuàng)公司的代表?！? ?Atos、達索系統、Orange、雷諾集團、意法半導體和泰雷茲于 3 月
- 關鍵字： ST 創(chuàng)新生態(tài)系統
ST：發(fā)展碳化硅技術 關鍵在掌控整套產業(yè)鏈
- 電源與能源管理對人類社會未來的永續(xù)發(fā)展至關重要。意法半導體汽車和離散組件產品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，并將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標。 意法半導體汽車和離散組件產品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經理Edoardo MERLI僅就工業(yè)領域來說，如果能將電力利用效率提升1%，就能節(jié)省95.
- 關鍵字： ST GaN SiC
意法半導體先進的MEMS傳感器助您開啟Onlife時代
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類移動產品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產品實現性能和功能新飛躍。MEMS 技術實現是穩(wěn)健可靠的芯片級運動和環(huán)境傳感器的基礎技術，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實現直觀的環(huán)境感知功能。現在，意法半導體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個新的水平，輸出數據準確度和功耗都突破了現有技術限制。新傳感器可讓活動檢測、室內導航、精密工業(yè)感測
- 關鍵字： ST MEMS 傳感器
躋身第三代半導體市場 ST助力全球碳中和
- 隨著第三代半導體的工藝越來越成熟和穩(wěn)定，應用在工業(yè)和電動汽車上的產品也變得多樣化。作為半導體行業(yè)中的佼佼者，意法半導體同樣重視第三代半導體帶來的優(yōu)勢作用，推出了有關氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列產品，有力地推動了第三代半導體在電動汽車和工業(yè)領域上的應用發(fā)展。2022年2月意法半導體召開媒體交流會，介紹了意法半導體在全球碳中和理念的背景下，如何通過創(chuàng)新技術和推出新的產品系列，為世界控制碳排放做出貢獻。 據調查，工業(yè)領域中將電力利用效率提升1%，就能節(jié)約95.6億千瓦時的能源。這意味著節(jié)約了
- 關鍵字： 意法半導體 ST 碳化硅 氮化鎵 202203
適用于電池供電設備的熱感知高功率高壓板
- 電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰(zhàn)，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時；但現在，應用設計人員可利用現代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今，電池供電馬達驅動解決方案通常可用極低的工作電壓提供數百瓦的功率。在此類應用中，為確保整個系統的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅動設備的電流。事實上，馬達電流可能會超過數十安培，導致變流器內部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導致運作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至會突然停止運作。優(yōu)化熱效能同時縮小大小，是變流器設計過程中的重要一
- 關鍵字： 電池供電 熱感知 高功率高壓板 ST Cadence
ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網聯機方案部署
- 意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供貨商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案，簡化物聯網設備部署。該協議可協助開發(fā)者解決建立和部署物聯網解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn)，包含裝置設計研發(fā)、蜂巢式網絡安裝和與云端服務聯機，以加速產品上市。意法半導體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經
- 關鍵字： ST Sierra Wireless 物聯網
ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術
- ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術讓客戶能夠因應各種環(huán)境和社會挑戰(zhàn)。 意法半導體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX現今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續(xù)發(fā)展行動創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對
- 關鍵字： ST 可持續(xù)發(fā)展 碳中和
Rosenberger與ST合作 開發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器
- 意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致聯機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數據傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應用。Rosenberg
- 關鍵字： Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸 連接器
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