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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC

　　摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進(jìn)一步透過先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，甚至專供處理器矽智財(cái)(IP)的安謀國際(ARM)，也開始著墨3DIC。　　
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì)

基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì),符合Audio Codec97協(xié)議(簡稱AC97，是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設(shè)備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計(jì)的音頻控制器可為DSP內(nèi)
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惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)展測試機(jī)臺系列 -V93000 Smart Scale平臺

Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價比的測試機(jī)臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
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惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機(jī)數(shù)量達(dá)到2,500 臺

Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX）多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。
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EtherWaves和Tensilica合作擴(kuò)展數(shù)字廣播解決方案

　　EtherWaves和Tensilica日前宣布，通過植入Tensilica公司的Xtensa數(shù)據(jù)處理器，從而進(jìn)一步拓展ClearSignal的軟件DAB/DMB解決方案，EtherWaves公司，是業(yè)界公認(rèn)的車載和SOC(片上系統(tǒng))數(shù)字廣播IP核的領(lǐng)導(dǎo)者，Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商。這項(xiàng)舉措非常符合EtherWaves公司一貫的支持領(lǐng)先芯片架構(gòu)的戰(zhàn)略方針，同時也拓展了ClearSignal軟件設(shè)計(jì)的實(shí)用性。
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一種基于Spartan3E的DDS優(yōu)化設(shè)計(jì)

在高可靠應(yīng)用領(lǐng)域，如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，將不會存在類似于MCU的復(fù)位不可靠和PC可能跑飛等問題。CPLD/FPGA的高可靠性還...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費(fèi)電子 FPGA

EtherWaves公司拓展數(shù)字廣播解決方案

EtherWaves和Tensilica今日宣布，通過植入Tensilica公司的Xtensa 數(shù)據(jù)處理器，從而進(jìn)一步拓展ClearSignal的軟件DAB/DMB解決方案，EtherWaves公司，是業(yè)界公認(rèn)的車載和SOC（片上系統(tǒng)）數(shù)字廣播IP核的領(lǐng)導(dǎo)者，Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商。這項(xiàng)舉措非常符合EtherWaves公司一貫的支持領(lǐng)先芯片架構(gòu)的戰(zhàn)略方針，同時也拓展了ClearSignal軟件設(shè)計(jì)的實(shí)用性。
關(guān)鍵字： EtherWaves SOC

LSI存儲IC 技術(shù)助力單盤容量達(dá)1TB 的硬盤驅(qū)動器

LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布其 TrueStore 硬盤驅(qū)動器 (HDD) 存儲 IC 已經(jīng)集成到業(yè)界近期推出的 3.5 英寸硬盤驅(qū)動器中，該硬盤驅(qū)動器的每張盤片容量可達(dá)1TB，創(chuàng)造了單張磁盤的最新容量記錄。
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基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e

基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e,臺灣工業(yè)技術(shù)研究院提出一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法，自動化現(xiàn)有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯功能，并提供更高的FPGA能見度。這個以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺對工研院而言是前景看好
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) 電路仿真平臺驗(yàn)證 FPGA SoC 基于

惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機(jī)數(shù)量達(dá)2,500臺

　　Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。　　
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KeyStone多核SoC 工具套件：單個平臺滿足所有需求

概要
過去，實(shí)施和部署多核片上系統(tǒng) (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調(diào)試這些平臺提供適當(dāng)?shù)墓ぞ?。開發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢，就必須進(jìn)行高效率分區(qū)，并在這些核上運(yùn)行高質(zhì)量軟件。復(fù)雜多核系統(tǒng)的調(diào)試
關(guān)鍵字： KeyStone SoC 多核套件

KeyStone多核SoC工具套件：單個平臺滿足所有需求

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： KeyStone 德州儀器 SoC

CSR以創(chuàng)新平臺為無線消費(fèi)音頻確立新標(biāo)準(zhǔn)

CSR plc（倫敦證券交易所代碼：CSR）日前發(fā)布了一組靈活且功能豐富的SoC解決方案CSR8645和CSR8670，為無線音頻質(zhì)量確立了新標(biāo)準(zhǔn)，消費(fèi)電子OEM廠商可以更加方便、快捷和經(jīng)濟(jì)地使用這兩款芯片為市場帶來高度差異化的家庭娛樂及便攜式音頻產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： CSR SoC

瑞薩推出R-Car E1汽車用系統(tǒng)單芯片

高級半導(dǎo)體解決方案廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）與及其子公司—高級無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”）宣布推出R-Car系列汽車用系統(tǒng)單芯片(SoC)新款產(chǎn)品R-Car E1，可提供低耗電量及優(yōu)異的系統(tǒng)整合，目標(biāo)市場為重視成本的汽車導(dǎo)航與多媒體系統(tǒng)，包括高級車用音響。
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基于GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動化測試方案

引言　　GPIB(通用接口總線)是國際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。
　　計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展　　計(jì)算機(jī)打印接口(LP
關(guān)鍵字： GPIB SoC 計(jì)算機(jī) 并行口

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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]