一種用ARM7+UC/OS-II設(shè)計的信號采集系統(tǒng)設(shè)計,摘 要：介紹了一種用ARM7+mu;C/OSII設(shè)計的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。給出了系統(tǒng)原理框圖，實現(xiàn)了將嵌入式操作系統(tǒng)植入該系統(tǒng)中，列出了軟件設(shè)計的要點。在一些工業(yè)現(xiàn)場中，設(shè)備長時間運行容易出現(xiàn)故障，為了監(jiān)控這些設(shè)備，通常
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設(shè)計 系統(tǒng) 采集 信號 ARM7 UC/OS-II
基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用, 隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計量芯片領(lǐng)域具有國內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯海科技推出的高精度
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方案 分析 應(yīng)用 SoC 衡器 高分 成本 能耗 基于
基于NIOS II的SOPC存儲器型外設(shè)接口的設(shè)計,0 引言
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外設(shè) 接口 設(shè)計 存儲器 SOPC NIOS II 基于
使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設(shè)計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實現(xiàn) 使用
基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計,實時操作系統(tǒng)RTOS(Real Time Operating System)由于具有調(diào)度的實時性、響應(yīng)時間的可確定性、系統(tǒng)高度的可靠性等特點，被越來越多地應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中，如：航空航天、工業(yè)控制、汽車電子和核電站建設(shè)等眾多領(lǐng)域。傳
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硬件 設(shè)計 管理 任務(wù) FPGA C/OS-II 基于
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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DSP內(nèi)核 通信和多媒體 SoC
μC／OS-II在混合動力整車控制器中的應(yīng)用,混聯(lián)式混合動力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多，其中整車控制器作為實現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng)，需要協(xié)調(diào)發(fā)動機、扭矩、電機和電池的功率在不同工況下的合理分配，實現(xiàn)制動能量回饋，并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光)，
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控制器 應(yīng)用 整車 動力 混合 OS-II
引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計...
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IP核 SoC 接口技術(shù)
μC/OS-II實時操作系統(tǒng)在混合動力整車控制器中的應(yīng)用,混聯(lián)式混合動力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多，其中整車控制器作為實現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng)，需要協(xié)調(diào)發(fā)動機、扭矩、電機和電池的功率在不同工況下的合理分配，實現(xiàn)制動能量回饋，并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光)，
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整車 控制器 應(yīng)用 動力 混合 實時 操作系統(tǒng) C/OS-II
嵌入式實時操作系統(tǒng)μC／OS-II在LPC2378上的移植及應(yīng)用,0 引言目前，市場以及院校科研用嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品，如Vxworks，Linux和Windows CE等都已經(jīng)相當成熟，提供了有力的開發(fā)和調(diào)試工具，但有些開發(fā)成本昂貴，周期較長，而mu;C／OS-Ⅱ是一種多任務(wù)實時源代碼的公開操作系統(tǒng)
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移植 應(yīng)用 LPC2378 OS-II 實時 操作系統(tǒng) 嵌入式
μC/OS-II系統(tǒng)與ARM在中央空調(diào)機組控制器中的應(yīng)用,隨著中央空調(diào)的普及應(yīng)用，如何對中央空調(diào)機組實施有效的控制，是許多科研人員研究的重要課題。目前國內(nèi)中央空調(diào)機組控制器硬件方面主要采用8位單片機為核心處理器，這種方式由于資源有限，導(dǎo)致人機交互不友好、機組的
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控制器 應(yīng)用 機組 中央空調(diào) 系統(tǒng) ARM C/OS-II
萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應(yīng)用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
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萊迪思 半導(dǎo)體 SoC
Innovasic 半導(dǎo)體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款A(yù)PAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
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Innovasic 半導(dǎo)體 SoC
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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超聲波測距 μC／OS-II ARM
AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計方法學(xué)及驗證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應(yīng)用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統(tǒng)中的控制
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構(gòu)建 實現(xiàn) 平臺 驗證 SoC AFDX-ES
soc 2 type ii介紹
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