soc 2 type ii 文章最新資訊

微電子所的技術(shù)“集市”

國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個(gè)聯(lián)合攻關(guān)的體制：企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術(shù)創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產(chǎn)業(yè)的有效結(jié)合。微電子所開(kāi)放日活動(dòng)給了大家一個(gè)啟示......
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領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代

　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場(chǎng)份額第一的成績(jī)?yōu)楣精I(xiàn)禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。同時(shí)我也為我們?cè)趤喬貐^(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，我們的客戶在其所在的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴(kuò)大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，不僅在本地，甚至在全球競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。賽靈思公司亞太區(qū)銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁楊飛　　經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過(guò)于這個(gè)企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實(shí)現(xiàn)
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Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無(wú)比自豪

　　自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^(guò)去，展望未來(lái)，我為身居這樣的企業(yè)感到無(wú)比自豪。賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢(shì)在必行”的大勢(shì)所趨之下，Xilinx和當(dāng)年發(fā)明FPGA一樣，以無(wú)可爭(zhēng)辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè)，迎接來(lái)自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來(lái)，通過(guò)眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

　　近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應(yīng)鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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東芝將推出全球最快的microSD存儲(chǔ)卡

　　首款符合高速UHS-II接口標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)于2014年4月17日宣布，該公司將推出全球速度最快[1] 的microSD存儲(chǔ)卡。該存儲(chǔ)卡符合SD存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)4.20版定義的超高速串行總線接口UHS-II[2]標(biāo)準(zhǔn)。即日起為智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備制造商以及芯片供應(yīng)商提供樣品。　　這款新的microSD存儲(chǔ)卡將包含32GB和64GB兩種容量。32GB卡的最大讀取速度可達(dá)到每秒260MB[3] ，最大寫(xiě)入速度可達(dá)每秒240MB;64GB卡的最大讀取速
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Altera客戶樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評(píng)估工具測(cè)試了他們的下一代設(shè)計(jì)?？蛻羲w會(huì)到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。　　HyperFlex是Altera為Strati
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布：通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計(jì)
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產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家：可穿戴式裝置亟需專(zhuān)用SoC

　　根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專(zhuān)用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。　　「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應(yīng)用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設(shè)備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說(shuō)
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基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計(jì)

RISC是一種執(zhí)行較少類(lèi)型計(jì)算機(jī)指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(jī)(即RISC 機(jī))，RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱(chēng)RISC處理器。這樣一來(lái)，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬(wàn)條指令，即MIPS)。因?yàn)橛?jì)算機(jī)執(zhí)行每個(gè)指令類(lèi)型都需要額外的晶體管和電路元件，計(jì)算機(jī)指令集越大就會(huì)使微處理器更復(fù)雜，執(zhí)行操作也會(huì)更慢。RISC微處理器不僅精簡(jiǎn)了指令系統(tǒng)，采用超標(biāo)量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強(qiáng)了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報(bào)告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動(dòng)裝置相同規(guī)格的晶片，因而導(dǎo)致功耗及物料成本過(guò)高，進(jìn)而影響使用者體驗(yàn)。　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例，其對(duì)于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大，操作電流、成本等因素對(duì)于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái)，整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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美滿互聯(lián) 品“智”生活

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。　　在會(huì)上，戴偉立女士宣布了未來(lái)Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線連接等細(xì)分市場(chǎng)，并將延伸至物
關(guān)鍵字： Marvell SoC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

一種基于Teseo II的汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)

TeseoII是針對(duì)多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)。除GPS與伽利略衛(wèi)星信號(hào)外，這些IC還能處理格洛納斯(全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng))的數(shù)據(jù)。這些參考設(shè)計(jì)涵蓋各種不同的GPS、伽利略與格洛納斯組合，在1569至1607MHz范圍符合L1/E1標(biāo)準(zhǔn)。由于格洛納斯所用衛(wèi)星數(shù)量相對(duì)較多，從而顯著提高了導(dǎo)航性能，尤其適用于大城市中狹窄街道等不利環(huán)境。　　格洛納斯使用一個(gè)邊頻帶，與GPS和伽利略均不相同。不僅如此，為STA8088GA所開(kāi)發(fā)的參照設(shè)計(jì)需要處理第一個(gè)中間級(jí)以下的整個(gè)相關(guān)射頻范圍。為此，輸
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Altera樹(shù)立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?；?4?nm的FPGA測(cè)試芯片采用了關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號(hào)IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?！　ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評(píng)論說(shuō)：“今天的新聞為A
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基于Nios II軟核的多核處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本文設(shè)計(jì)了一個(gè)基于FPGA解決方案的多核處理器系統(tǒng)，整體上提高了系統(tǒng)性能，解決了單核處理能力提升受到的制約。通過(guò)對(duì)多核系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和核間通信技術(shù)的研究，最終實(shí)現(xiàn)了一個(gè)利用互斥核實(shí)現(xiàn)資源共享的雙Nios II軟核處理器系統(tǒng)，并在Altera公司的FPGA開(kāi)發(fā)板DE2上進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的雙核系統(tǒng)能穩(wěn)定運(yùn)行。
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Altera與臺(tái)積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

　　Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專(zhuān)利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。　　Altera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
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