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soc 2 type ii 文章 最新資訊

物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。 　　芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 　　芯科實驗室(Silico
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Type-C揭竿起義，移動領(lǐng)軍高速接口標準

  • 在更好的技術(shù)標準下，Type-C為什么不能取代現(xiàn)有的接口。
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深度學習熱潮涌現(xiàn)　影響SoC設計與運用

  • 　　NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現(xiàn)實環(huán)境學習結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 　　據(jù)EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 　　繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
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Lattice：萬物互聯(lián) 就是我們努力的目標

  • 　　不論游戲、工作、休閑等不同應用市場上，許多設備之間，都需要透過互連，來傳送不同的資料。對于Lattice來說，開發(fā)更多不同的介面方案，目標只有一個：就是要能讓萬物互聯(lián)。而這些介面方案，現(xiàn)在也已經(jīng)大量應用于包括消費、企業(yè)與通訊等三大市場之中。 　　   　　Lattice消費電子市場高級總監(jiān)C.H. Chee 　　Lattice消費電子市場高級總監(jiān)C.H. Chee指出，Lattice的產(chǎn)品發(fā)展歷程，都是先從標準產(chǎn)品與IP開始，這包括許多不同的標準產(chǎn)品例如HDMI、HDCP、MHL
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混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

  • 　　要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。 　　單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
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混合信號SoC在雙色LED屏中的應用

  • 　　1 高速SoC單片機C8051F040特征 　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
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Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案

  • 　　新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關(guān)、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術(shù)，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Intel低功耗新神器首曝 4-6W？

  • Intel剛收購了altera，等明年技術(shù)結(jié)合起來，發(fā)布的新產(chǎn)品，想一想就很棒的樣子。
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賽普拉斯推出新款用于HDMI/DVI/VGA 適配收發(fā)器解決方案的USB Type-C芯片以及業(yè)界最強大的USB Type-C開發(fā)套件

  • 　　賽普拉斯半導體公司日前推出一款完整的芯片和軟件解決方案，用于USB Type-C至HDMI/DVI/VGA的適配收發(fā)器(Adapter Dongle)。基于EZ-PD™ CCG1的USB Type-C至HDMI/DVI/VGA適配器解決方案能使HDMI/DVI/VGA插頭插入USB Type-C插座，從而使USB Type-C筆記本可以連接至HDMI/DVI/VGA顯示器。此外，賽普拉斯新款CY4501 CCG1開發(fā)套件(DVK)有助于強化其對USB Type-C的設計支持，使設計師們能為
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非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等

  • 　　讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。 　　一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計 　　通過磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現(xiàn)在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
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高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？

  • 　　讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 　　我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 　　根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應商都
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基于Nios II的機器人視覺伺服控制器的研究與設計

  • 　　引言 　　Altera公司的Nios II處理器是可編程邏輯器件的軟核處理器。NiosII軟核處理器和存儲器、I/O接口等外設可嵌入到FPGA中，組成一個可編程單芯片系統(tǒng)(SOPC)，大大降低了系統(tǒng)的成本、體積和功耗。適合網(wǎng)絡、電信、數(shù)據(jù)通信、嵌入式和消費市場等各種嵌入式應用場合。 　　本文提出一個基于Nios II處理器結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)用于實現(xiàn)機器人實時運動檢測跟蹤，使用線性卡爾曼濾波器算法來快速完成運動估計及進一步分析和校正，算法中的乘除利用MATLAB/DSP Builder生成的模塊作為Nios
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Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)

  • 　　Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻舻腟oC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務類型。 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務提供商和運營者
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Fairchild 的微型、低功率 USB Type-C 解決方案 首次應用于樂視網(wǎng)的新型智能手機系列

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS)今日宣布其首款商用 USB Type-C 器件應用于樂視網(wǎng)最新推出的 MAX1、X1 和 S1 系列智能手機中。Fairchild 的最新 USB 解決方案將新型 Type-C 接口的全部關(guān)鍵特性集成到一個僅 1.2 mm x 1.2 mm 的超小型 WLCSP 封裝中。由于具有體積小巧、待機功耗極低的特點，該解決方案非常適合具有新型 USB 接口特性的下一波移動產(chǎn)品、軟件狗、旅行適配器、PC、配件和可穿戴設備。
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針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案

  • 　　全球IP硅智財授權(quán)領(lǐng)導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用蓬勃發(fā)展。 　　聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 　　對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關(guān)鍵。Artisan
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