元件全部埋置于基板內部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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SoC 封裝 高密度 封裝
曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾公司芯片架構經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術所
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SoC ASIC
摘 要：近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰(zhàn) 近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術 封裝
概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC Socket 半導體 封裝 封裝
SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SiP SoC 封裝 芯片 封裝
SoC技術的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
過去三十年來，實現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。 我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數(shù)字電路實現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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SoC 半導體 封裝 封裝
1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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3D SiP SoC 封裝 封裝
繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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SiP SOC 封裝 技術簡介 封裝
Altera Quartus II 6.1軟件在65nm FPGA上實現(xiàn)了優(yōu)異的性能和效能 支持 Stratix III器件——業(yè)界功耗最低的高性能FPGA Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天推出了Quartus® II 6.1軟件，幫助設計人員實現(xiàn)優(yōu)異的性能和效能。該版本對PowerPlay功耗優(yōu)化工具進行了改進，與Altera® Stratix® III F
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6.1 Altera II Quartus® 單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制
支持快速簡單的 低成本FPGA設計 Altera公司(NASDAQ: ALTR)推出新的低成本Cyclone® II FPGA啟動套件，進一步簡化了FPGA設計。這一新套件含有業(yè)界成本最低的Cyclone II FPGA系列，在價格上面向廣大的FPGA用戶，包括以前沒有FPGA經(jīng)驗的設計人員。其價格僅為150美金，為設計工程師提供豐富的硬件和軟件資源，幫助他們開發(fā)對成本敏感的批量FPGA系統(tǒng)。 這一完整套件以簡單經(jīng)濟的方式推出FPGA，是對FPGA
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Altera Cyclone II 單片機 啟動套件 嵌入式系統(tǒng)
引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
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FIE8100 SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
Altera公司宣布，東芝公司在其最新的gigabeat®便攜式媒體播放器中選用了MAX® II CPLD系列的無鉛型號。Altera® MAX II器件幫助東芝設計人員將開發(fā)時間縮短了幾個月，并及時推出gigabeat V30T，使其成為首款支持日本單波段(one-segment)電視和無線廣播服務的便攜式數(shù)字音頻/視頻播放器。 東芝公司數(shù)字媒體網(wǎng)絡子公司移動娛樂產(chǎn)品部開發(fā)和設計科首席專家Masatoshi&nb
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