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smic-asic 文章 最新資訊

關于除法電路

  • 　　除法，這個小學4年紀就開始學習和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路?！　∑鋵嵑唵蔚恼f除法可以用迭代的減法來實現(xiàn)，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的。　　1)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標，雖然ROM有時是不錯的方法?！　?)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
  • 關鍵字： 除法電路  ASIC  

Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領先網(wǎng)絡設計的下一代協(xié)議

  • 　　2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設計的高效的、基于仿真的驗證。 　　連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著深遠的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。 　　Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
  • 關鍵字： Mentor Graphics  ASIC  

SMIC、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及高通擬投資中芯長電

  • 　　中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設進度，從而擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。 　　中芯長電半導體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)
  • 關鍵字： SMIC  中芯長電  

揭秘：北斗衛(wèi)星國產(chǎn)芯片是怎樣煉成的

  • 西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導航衛(wèi)星近日來成為國內(nèi)各方關注的焦點，在這兩顆衛(wèi)星和“遠征一號”火箭上，不僅100%使用了中國自主開發(fā)的宇航CPU芯片，還承載著數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、存儲器等大量其他國產(chǎn)芯片。據(jù)了解，這是中國衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國產(chǎn)芯片。
  • 關鍵字： 北斗  ASIC  

FPGA實戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA與ASIC

  • 　　拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專一功能而生，希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學版權(quán)所有) 　　 ? 　　圖1.2 ASIC和FPG
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺

  • 　　國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構(gòu)基礎上的對無線智能設備的龐大需求。 　　基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
  • 關鍵字： ASIC  IoT  

可穿戴醫(yī)療半導體應用方案

  • 　　中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 　　目前中國醫(yī)療設備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
  • 關鍵字： ASIC  半導體  

電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮

  • 　　隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 　　較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
  • 關鍵字： EMC  ASIC  

迎接可穿戴設備時代的設計挑戰(zhàn)

  • 　　可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標準化架構(gòu))的缺失，設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術(shù)。 　　如何在兩個不相關的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
  • 關鍵字： 可穿戴設備  ASIC  

LEON處理器的開發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總

  • 　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 　　LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
  • 關鍵字： ASIC  SPARC   

基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻、應用實例匯總

  • 　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。 　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
  • 關鍵字： HDL  ASIC  

淺談模塊電源的噪聲測試方法

  • 　　目前，模塊電源的設計日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術(shù)的改進，高頻軟開關技術(shù)的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
  • 關鍵字： 模塊電源  ASIC  

燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

  • 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術(shù)研發(fā)實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領域。
  • 關鍵字： ASIC  燦芯  

高性能IMU需求帶動MEMS市場強勁成長

  • 　　根據(jù)市場研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預期全球市場將在短期內(nèi)看到更強勁的成長。 　　該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計劃的驅(qū)動下，可望帶來更高的市場需求。 　　其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
  • 關鍵字： MEMS  ASIC   

Atmel推出面向航天應用的下一代抗輻射混合信號ASIC

  • 　　全球微控制器及觸控解決方案領域的領導者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)， 進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。 　　Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡化了設計流程，并可以提供高達2200萬可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
  • 關鍵字： Atmel  ASIC  
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