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sip-obc 文章 最新資訊

德州儀器多合一動力總成系統(tǒng)解決方案，助力新能源汽車快速實現(xiàn)輕量、高效、降本

  • 當汽車應用程序可以用更少的零件完成更多的工作時，就可以在減少重量和成本的同時提高可靠性，這就是將?電動汽車（EV）和混合電動汽車（HEV）?設計與多合一動力總成系統(tǒng)相整合的思路。什么是多合一動力總成組合架構(gòu)？多合一動力總成系統(tǒng)整合了諸如車載充電器（OBC）、高電壓DC/DC（HV DCDC）、逆變器和配電單元（PDU）等動力系統(tǒng)終端器件。如圖1所示，可在機械、控制或動力系統(tǒng)級別應用整合。圖1：電動汽車標準架構(gòu)概述為什么多合一動力總成系統(tǒng)最適合HEV/EV？多合一動力總成系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)：●
  • 關鍵字： OBC  PDU  HEV  EV  

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

  • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
  • 關鍵字： 202005  DC-DC  金升陽  Chiplet SiP  

ROHM的SiC功率元器件被應用于UAES的電動汽車車載充電器

  • 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC功率元器件（SiC MOSFET*1）被應用于中國汽車行業(yè)一級綜合性供應商——聯(lián)合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，總部位于中國上海市，以下簡稱“UAES公司”）的電動汽車車載充電器（On Board Charger，以下簡稱“OBC”）。UAES公司預計將于2020年10月起向汽車制造商供應該款OBC。與IGBT*2等Si（硅）功率元器件相比，SiC功率元器件是一種能
  • 關鍵字： OBC  SiC MOSFET  

馬瑞利牽手氮化鎵(GaN)技術(shù)領導者TRANSPHORM Inc.

  • 領先的汽車供應商MARELLI近日宣布與美國一家專注于重新定義功率轉(zhuǎn)換的半導體公司Transphorm達成戰(zhàn)略合作。通過此協(xié)議，MARELLI將獲得電動和混合動力車輛領域OBC車載充電器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和動力總成逆變器開發(fā)的尖端技術(shù)，進一步完善MARELLI在整體新能源汽車技術(shù)領域的布局。Transphorm被公認為是氮化鎵(GaN)技術(shù)的領導者，提供高壓電源轉(zhuǎn)換應用的最高效能、最高可靠性的氮化鎵(GaN)半導體，并擁有和汽車行業(yè)（尤其是日本）直接合作的成功經(jīng)驗。獲得這一技術(shù)對正在探索電力傳動系統(tǒng)業(yè)務
  • 關鍵字： OBC  GaN  

SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達到新標桿！

  • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，在環(huán)溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調(diào)，并有遠程開關控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
  • 關鍵字： SIP-8封裝  DC/DC轉(zhuǎn)換器  

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產(chǎn)階段

  • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設備
  • 關鍵字： Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  

Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

  • 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
  • 關鍵字： Nordic SiP  封裝  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)  

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

  • 　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡作為其一部分包含在內(nèi)時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值?！　啄昵?，ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
  • 關鍵字： 無源器件  SIP  

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術(shù)革新

  • 　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內(nèi)容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點擊上方圖片可高清預覽 ↑　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱
  • 關鍵字： SiP  IoT  

使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

  • 醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設施，以及家庭醫(yī)療保健設備。這些設備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
  • 關鍵字： SiP  醫(yī)療傳感器  

【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！

  • 　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術(shù)公司等　　頂級sip技術(shù)專家確認出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
  • 關鍵字： SiP  封裝  

為啥我說SiP能超越摩爾定律？

  • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術(shù)?！　∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應用。它是一個全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
  • 關鍵字： SiP  摩爾定律  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

  • 　　中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術(shù)相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構(gòu)和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
  • 關鍵字： SiP  Fabless  

如何打造更安全的NGN業(yè)務平臺

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