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rtx 5070 ti 文章 最新資訊

TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

  • 　　日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設計可滿足當今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C 
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TI“LoCosto ULC”單芯片平臺帶來低成本彩屏MP3拍照手機

  • 　　德州儀器日前在3GSM 大會上宣布推出面向超低成本手機市場的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗，“LoCosto ULC”單芯片平臺比當前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM)&nb
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場手機普及與全球互通

  • 　　日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實現(xiàn)信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機成為娛樂主機。 　　譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球
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TI全新運營商級基礎局端平臺推動融合服務發(fā)展

  • 　　TI宣布推出最新基于 DSP 的運營商級基礎局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎局端平臺,具備出色的語音與視頻處理功能，為提供基于固網(wǎng)與移動網(wǎng)的融合多媒體服務奠定了基礎。這款高性能產(chǎn)品為運營商與 OEM 廠商帶來了無與倫比的出色功能，可幫助他們以最低總擁有成本實現(xiàn)最佳 IP 質(zhì)量與網(wǎng)絡監(jiān)控功能，如欲了解有關(guān) TI 最新運營商級基礎局端處理器的更多詳情，敬請訪問：www.ti.
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TI OMAP3平臺率先實現(xiàn)720p高清視頻回放功能

  • 　　日前于3GSM大會期間，德州儀器在高端移動電話上演示了業(yè)界首款實現(xiàn) 720p 高清 (HD) 視頻回放功能的應用處理器OMAP3430。此解決方案是首款集成了新定義的 OpenGL ES® 2.0 圖形標準的應用處理器，不僅為手機提供了極其逼真的 3D 圖形功能，而且能夠為用戶帶來堪與當前掌上游戲機的相媲美的移動游戲體驗。此外，TI 還推出了可擴展 OMAP™&n
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  •     日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內(nèi)核DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。      優(yōu)化關(guān)鍵功能滿足需求 
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  •     日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內(nèi)核DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。      優(yōu)化關(guān)鍵功能滿足需求 
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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TI針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽

  • 　　TI推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產(chǎn)品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質(zhì)對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
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TI推出多點LVDS單通道接收機

  • 　　TI推出業(yè)界首批專用多點 LVDS (M-LVDS) 接收機。之前，當客戶要將 M-LVDS 轉(zhuǎn)換為 LVTLL，就不得不加入并非必要的具備集成驅(qū)動器電路的收發(fā)器，進行多點時鐘分配 (multi-drop clock distribution)。全新單通道接收機可節(jié)省終端設備的板極空間與功耗，降低相應成本，這些設備包括蜂窩基站、局端交換機、網(wǎng)絡交   換機、路由器以及 Advance
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TI推出首款集成802.11n WLAN、藍牙2.1與調(diào)頻的單芯片

  • 　　TI推出采用領(lǐng)先 DPR 單芯片技術(shù)的WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0兩款新器件，從而推動低廉的WLAN、藍牙與 調(diào)頻技術(shù)向大眾手機市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員，WiLink 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍牙 與調(diào)頻技術(shù)的器件，同時還支持 IEEE 802.11n 
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TI推出業(yè)界首款集成802.11nWLAN、藍牙(R)2.1與調(diào)頻的單芯片

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用領(lǐng)先 DPR(TM) 單芯片技術(shù)的 WiLink(TM) 6.0 與 BlueLink(TM) 7.0 兩款新器件，從而推動低廉的 WLAN、藍牙(R) 與 調(diào)頻技術(shù)向大眾手機市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員，WiLink(TM) 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍牙(R) 與調(diào)頻技術(shù)的器件，同時還支持 IEEE 802.11n 草案標準，以實現(xiàn)更出色的覆蓋范圍與接收性能。BlueLink(TM) 7.0 解決方案集成了藍牙
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TI高頻產(chǎn)品線新增超模壓RFID應答器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產(chǎn)品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質(zhì)對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM 標簽不僅堅固耐用，而且體積非常小，圓柱形直徑 (circular dimensions) 僅為 22 毫米，并且能夠提供較同類競爭產(chǎn)品更出
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TI推出一站式在線模擬eLabTM設計中心

  • 　TI推出更新后的模擬 eLab™ 設計中心網(wǎng)站(www.ti.com/analogelab).新網(wǎng)站增加了最新 SwitcherPro™ 電源設計工具（TI Pro 系列中的最新產(chǎn)品）以及新版本的 TINA-TI™ 7.0 仿真環(huán)境，其中包括具備加速功能的開關(guān)模式電源 (SMPS) 仿真。模擬 eLab 設計中心為工程師提供了“一站式”便捷
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TI針對便攜式電子設計推出6通道電源管理集成電路

  • 　　TI宣布針對單體鋰離子電池供電的便攜式電子產(chǎn)品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝，集成了高性能電源模塊，支持高級應用處理器的電源系統(tǒng)要求，且易于設計，可廣泛滿足多種應用要求，其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導航系統(tǒng)以及其它電子產(chǎn)品。　　TI 的 TPS65050 系列轉(zhuǎn)換器可有效管理目前領(lǐng)先應用處理器中的電源，如 TI&
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