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risc-v soc 文章 最新資訊

淺析便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設(shè)計考慮

  • 淺析便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設(shè)計考慮-市場對高性能和新特色產(chǎn)品的持續(xù)需求給便攜設(shè)備的設(shè)計為員出了種種難題。在許多情況下，設(shè)計已達到所允許功耗的極限。計算機和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產(chǎn)品。所以，最佳的解決方案是降低電路的功耗--從微處理器開始，它是系統(tǒng)的核心并且消耗的功率最大。
  • 關(guān)鍵字： 便攜設(shè)備  微處理器  Intel公司  RISC  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電源設(shè)計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字： Linux  OpenCL  SoC  

高云半導(dǎo)體宣布加入RISC-V基金會

  • 　　廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應(yīng)商。此舉是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導(dǎo)體又一次加入國際性行業(yè)聯(lián)盟組織，進一步向業(yè)界表達其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應(yīng)商的愿景?！　ISC-V是一種新型的指令集架構(gòu)(ISA)，其初衷是支持計算機體系結(jié)構(gòu)研究與教育，目前在RISC-V基金會的領(lǐng)導(dǎo)下已經(jīng)成為行業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)開放架構(gòu)。RISC-V&nb
  • 關(guān)鍵字： 高云  RISC-V  

報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 　　消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字： IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
  • 關(guān)鍵字： cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字： FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當(dāng)長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字： Zynq  SoC  ARM  

FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  微電子  SOC  

MCU的架構(gòu)詳解

  • MCU的架構(gòu)詳解-Microcontroller（微控制器）又可簡稱MCU或μC，也有人稱為單芯片微控制器（Single Chip Microcontroller），將ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一個芯片中，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。
  • 關(guān)鍵字： mcu  單片機  rom  risc  

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?！　pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  SoC  

陳天石:三年內(nèi)寒武紀(jì)IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

  • 　　中科院寒武紀(jì)CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀(jì)IP的智能終端機產(chǎn)品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務(wù)器采用寒武紀(jì)人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀(jì)展開IP合作。 　　中科院寒武紀(jì)CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。 　　寒武紀(jì)將建立AI芯片技術(shù)壁壘 　　陳天石指出，過去十年AI復(fù)興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
  • 關(guān)鍵字： 寒武紀(jì)  SoC  
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