- 移動處理器對傳統CPU產業(yè)的改變，也將影響中國處理器企業(yè)。
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CPU 移動芯片
- 移動芯片正在切入傳統上由通用CPU占據的PC市場，原有產業(yè)格局正在受到挑戰(zhàn)。
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CPU 高通公
- 由于我國目前只有上海新昇能夠確定擁有生產12寸硅晶圓的能力，并且產能相較于其他國外產商而來并不算高。因此在這種情況之下，業(yè)界的硅晶圓缺口在短時間內無法得到填補，全面漲價已經不可避免。
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內存 CPU
- 隨著硅晶圓大缺貨，業(yè)界的搶貨潮正蔓延當中，這個對國際大廠影響的范圍還是有限的。但是對于二、三線晶圓廠與新興廠商就不行了，他們恐怕就會面臨搶不到料、 沖擊生產的問題了。
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內存 CPU
- 評測：采用AMD APU平臺的聯想啟天M5800——均衡+全能-對于聯想啟天系列，我們都已經非常熟悉了，這一針對行業(yè)、企業(yè)、政府及教育市場的商用PC品牌擁有深厚的歷史底蘊。正因為如此，當我們拿到這臺采用AMD APU平臺的聯想啟天M5800-N000的時候，才會充滿好奇：AMD APU會為商用PC帶來怎樣的變化？
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AMD CPU 聯想
- 芯片是信息產業(yè)的核心部件，也曾是我國經濟乃至信息安全的最大隱痛。為了消除隱患，16年前，三十出頭的胡偉武在中科院計算所支持下，帶著隊伍經過一番鏖戰(zhàn)，研發(fā)出第一代具有自主知識產權的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯面對對手有怎樣的表現?在聽了十九大報告后，龍芯中科技術有限公司總裁胡偉武代表備感振備，他在接受《中國科學報》記者采訪時表示，“回去后，一定要學習領會十九大精神，擼起袖子加油干。”
拒絕橄欖枝
“一家企業(yè)如果只做某個部件，即便是核心部件，想在市場中盈
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龍芯 CPU
- 設計低功耗MCU系統，軟硬兼施是關鍵-電子產品的低功耗問題經常讓產品設計者頭痛而又不得不面對。以單片機（MCU）為核心的系統，其功耗主要由單片機功耗和單片機外圍電路功耗組成。要降低單片機系統的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。
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單片機 CPU 低功耗MCU
- 淺析便攜系統中微處理器功耗的設計考慮-市場對高性能和新特色產品的持續(xù)需求給便攜設備的設計為員出了種種難題。在許多情況下，設計已達到所允許功耗的極限。計算機和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產品。所以，最佳的解決方案是降低電路的功耗--從微處理器開始，它是系統的核心并且消耗的功率最大。
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便攜設備 微處理器 Intel公司 RISC
- 五個方面看M級處理器在IOT領域中的運用-MIPS M級系列產品可以高速運行，一些CPU配置都配備了完整的MMU（內存管理單元）以及指令和數據緩存控制器。M級處理器具有運行RTOS（實時運行系統）和完整的類Linux或Unix發(fā)行版所需的功能集和性能。
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IoT 傳感器 低功耗 CPU
- 電源你不知道的事：各路輸出負責哪里？-電源作為主機系統的大心臟，為主機各個配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認證規(guī)格等方面就完事。
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電源管理 CPU Intel
- DSP硬件設計需要注意的幾個Tips-數字信號處理芯片（DSP） 具有高性能的CPU（時鐘性能超過100MHZ）和高速先進外圍設備，通過CMOS處理技術，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP電路板設計的復雜性，并且同簡單的數字電路設計相比較，面臨更多相似的問題。
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DSP 硬件設計 CPU
- 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。此舉是繼2016年加入MIPI聯盟后高云半導體又一次加入國際性行業(yè)聯盟組織，進一步向業(yè)界表達其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應商的愿景。 RISC-V是一種新型的指令集架構(ISA)，其初衷是支持計算機體系結構研究與教育，目前在RISC-V基金會的領導下已經成為行業(yè)通用的標準開放架構。RISC-V&nb
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高云 RISC-V
- 根據公開資料顯示，天河3號的原型機已經選定FT-2000系列芯片作為其計算節(jié)點上使用的CPU。這不僅對天河超算擺脫進口芯片掣肘是一個好消息，對于FT-2000來說，也是一個非常好的廣告。
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CPU 飛騰
- “劣質硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經?？吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進而出現了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之后驚呼：Inte
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Intel CPU
- 電腦芯片材料與制作工藝-說到硅技術，免不了要提高硅晶體。根據硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質硅經過過冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅?，F今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來的。
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芯片 晶圓 CPU
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