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基于JTAG的調(diào)試器、接口及控制器等經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總

  •   JTAG(JointTestActionGroup,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE1149.1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO,分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。JTAG的主要功能有兩種,一類用于測(cè)試芯片的電氣特性,檢測(cè)芯片是否有問(wèn)題,另一類用于Debug,對(duì)各類芯片以及其外圍設(shè)備進(jìn)行調(diào)試。本文介紹基于JTAG的調(diào)試器及接口設(shè)計(jì),供大家參考。   基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng)   本文選用大容
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再說(shuō)經(jīng)典:μC/OS-II

  •   μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)自1998年推出以來(lái),因其方便移植、代碼量小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、可靠性高、內(nèi)核可剪裁等優(yōu)點(diǎn),成為我國(guó)計(jì)算機(jī)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域最受喜愛(ài)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(Real-Time Opreating System)之一。由于其源碼開(kāi)源,至今,已經(jīng)成功在諸多廠家的MCU上移植并應(yīng)用在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品之中,因而備受矚目。此文幫助有意向?qū)W習(xí)μC/OS-II的初學(xué)者全面的、系統(tǒng)的了解實(shí)時(shí)系統(tǒng)的核心思想,也為正在學(xué)習(xí)μC/OS-II的童鞋們理清思路,更上層樓。   什么是μ
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一圖看盡Intel、AMD未來(lái)兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

  • 德國(guó)PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖,這是他們綜合各方消息自己繪制的,雖然不是官方的,不過(guò)大部分計(jì)劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來(lái)的,所以這個(gè)路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶,明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布,又有哪些亮點(diǎn),我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來(lái)兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
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偽自主?中國(guó)芯的困惑

  •   前不久,媒體報(bào)道北京元心科技公司推出的第一款號(hào)稱真正國(guó)產(chǎn)自主的智能移動(dòng)操作系統(tǒng)“元心”,從曝光的圖片來(lái)看,元心系統(tǒng)可以和Android系統(tǒng)共存,用戶在開(kāi)機(jī)時(shí)可自由選擇啟動(dòng)到哪個(gè)系統(tǒng)。    ?   一家今年8月剛剛成立的公司,居然能開(kāi)發(fā)出難度極高的自主操作系統(tǒng),不禁讓人懷疑。果然,很快就有老杳的微博爆出,元心前身是網(wǎng)秦等從Nokia購(gòu)買了全套源代碼的Meego。   事實(shí)果真如此嗎?這些年中國(guó)芯,自主操作系統(tǒng)又有哪些是忽悠呢?   元心的真實(shí)身份   
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可充電觸屏遙控模塊設(shè)計(jì)

  •   摘要   本文介紹了使用MSP430作為主處理器實(shí)現(xiàn)可充電的觸屏遙控模塊,該設(shè)計(jì)方案支持紅外(IR)信號(hào)傳輸,且可擴(kuò)展RF和NFC無(wú)線傳輸方式;用戶輸入采用觸摸按鍵實(shí)現(xiàn),設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀;系統(tǒng)可由電池供電,且自帶可充電模塊,可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產(chǎn)品功耗低,可為便攜式電子設(shè)備提供更長(zhǎng)的使用壽命;其內(nèi)嵌LCD驅(qū)動(dòng)器,可以方便實(shí)時(shí)顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù);其支持多種觸摸按鍵實(shí)現(xiàn)方式,設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便靈活。   簡(jiǎn)介   遙控設(shè)備在日常生活中非常易見(jiàn),家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶對(duì)設(shè)備
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傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)

  •   據(jù)外媒報(bào)道,高通將于明年四季度推出全新的移動(dòng)端CPU,并且全新的CPU還將支持微軟Windows 10系統(tǒng)。據(jù)悉,微軟最快將于明年夏季推出Windows 10系統(tǒng)。        傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)(圖片來(lái)自baudu)   媒體援引業(yè)內(nèi)人士JohnDragon爆料,稱高通全新移動(dòng)端CPU芯片將支持Windows 10系統(tǒng)。并且Windows 10移動(dòng)版的免費(fèi)的概率高達(dá)95%。此外,移動(dòng)版Windows 10將直接內(nèi)置轉(zhuǎn)碼器或者虛擬機(jī),可直接安裝安卓應(yīng)用
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三星大爆發(fā) 將自主研發(fā)GPU和CPU核

  •   三星在移動(dòng)端產(chǎn)品領(lǐng)域一直保持著很高的曝光度,據(jù)韓媒報(bào)道,三星又要有大動(dòng)作了:自主研發(fā)GPU(圖形處理器)。在這之前,三星一直應(yīng)用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的這次研發(fā),或許會(huì)影響到整個(gè)微處理器行業(yè)的格局與走向。    ?   采用ARM架構(gòu)的64位核心與三星自主研發(fā)的核心   此外還有消息稱,三星同時(shí)也在積極籌備研發(fā)自主的64位CPU(中央處理器)。這一動(dòng)作類似于蘋(píng)果獨(dú)家的A系列處理器,如果三星自主研發(fā)的CPU、GPU共同問(wèn)
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盤(pán)點(diǎn)2014:手機(jī)行業(yè)9大熱點(diǎn)

  •   2014年即將過(guò)去,在這一年中全球的手機(jī)制造行業(yè)發(fā)生了不少的大事,例如中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商占據(jù)市場(chǎng)份額半壁江山,昔日行業(yè)霸主摩托羅拉被聯(lián)想收購(gòu),諾基亞品牌最終被微軟雪藏,索尼不再單獨(dú)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出新款手機(jī),蘋(píng)果新款iPhone6 銷量突破2000萬(wàn),三星成為霸主卻顯頹勢(shì)業(yè)績(jī)大幅下滑,小米手機(jī)連續(xù)兩個(gè)季度銷量過(guò)千萬(wàn)成為行業(yè)前三,酷派在4G領(lǐng)域銷量超三星成為全球第一……   依據(jù)第三方數(shù)據(jù)挖掘和整合營(yíng)銷機(jī)構(gòu)艾媒咨詢(iiMedia Research)的數(shù)據(jù),中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上半
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全可編程視角下的未來(lái)十年

  •   異構(gòu)、多核、一大堆晶體管,在1ms內(nèi)要完成大量計(jì)算,這是今后十年業(yè)界要面對(duì)的事。這聽(tīng)起來(lái)很困難,似乎要很多的知識(shí),什么硬件、軟件知識(shí),大家很發(fā)怵,認(rèn)為跟蹤該技術(shù)太艱難了。其實(shí)不難,我自己十多年沒(méi)寫(xiě)Code,我專門試一下,我利用在火車、飛機(jī)上的時(shí)間看一看Zynq和Vivado的書(shū)和文檔,后來(lái)做了實(shí)驗(yàn),也差不多會(huì)做了。現(xiàn)在我們的課程,教大學(xué)本科三年級(jí)的學(xué)生能夠在短時(shí)間內(nèi)掌握Z(yǔ)ynq。實(shí)際上,Zynq和Vivado沒(méi)什么了不起,只是工具而已。
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基于VIM的嵌入式存儲(chǔ)控制器的研究與實(shí)現(xiàn)

  •   1 引言   隨著VLSI技術(shù)的迅猛發(fā)展,微處理器主頻日益提高、性能飛速增長(zhǎng),盡管與此同時(shí)存儲(chǔ)器集成度也越來(lái)越高、存取延時(shí)也在不斷下降,但是處理器性能的年增長(zhǎng)速度為50%~60%,而存儲(chǔ)器性能每年提高的幅度只有5%~7%,DRAM存儲(chǔ)器的低帶寬和高延遲使高性能處理器無(wú)法充分發(fā)揮其性能,處理器和存儲(chǔ)器之間速度的差距越來(lái)越成為制約整個(gè)系統(tǒng)性能的瓶頸。眾多的研究者從微體系結(jié)構(gòu)出發(fā),采取亂序執(zhí)行、多線程、預(yù)取、分支預(yù)測(cè)、推斷執(zhí)行等技術(shù),或多級(jí)Cache的層次式存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)來(lái)彌補(bǔ)微處理器與存儲(chǔ)器性能差距,但是這些
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DSP編程技巧之27---答疑解惑哪家強(qiáng)之(2)

  •   答疑解惑哪家強(qiáng)?我們EEPW最強(qiáng)。。。所以接下來(lái)繼續(xù)我們的答疑解惑。   8. 含有CLA加速器的CPU必備的編譯器選項(xiàng)?   除了問(wèn)答4、5、7提到的選項(xiàng)之外,CLA CPU對(duì)編譯器也有一定的要求,如表2所示。   表2 CLA CPU必備的編譯器選項(xiàng)   9. “大內(nèi)存模型”和“小內(nèi)存模型”的區(qū)別是什么?   C28x一般使用大內(nèi)存模型,假設(shè)數(shù)據(jù)可以存放在存儲(chǔ)單元的任何可用空間中。小內(nèi)存模型的提出其實(shí)針對(duì)的是基于C27x模式CPU的代碼,它
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基于多核處理器的DPI平臺(tái)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

  •   前言   在目前的安全、數(shù)通及電信等諸多領(lǐng)域都可以看到基于多核處理器的設(shè)計(jì),它們超強(qiáng)的處理能力使得以往繁復(fù)的系統(tǒng)得以減小體積,實(shí)現(xiàn)單板平臺(tái)。然而,在享受處理性能提升的同時(shí),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員卻不得不忍受多核高功耗的折磨,動(dòng)輒幾十瓦甚至上百瓦的功耗成為多核進(jìn)入更多領(lǐng)域的一個(gè)瓶頸。在目前綠色環(huán)保的政策下如何實(shí)現(xiàn)機(jī)房或設(shè)備的低功耗成為系統(tǒng)工程師必須考慮的一個(gè)重要設(shè)計(jì)因素。隨著多核集成CPU數(shù)量的不斷增加,單純靠芯片工藝和代碼優(yōu)化來(lái)降低功耗越來(lái)越難,此時(shí)必須要從電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度來(lái)全盤(pán)考慮問(wèn)題。   多核處理器
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我國(guó)IC業(yè)為何現(xiàn)實(shí)與希望有落差

  •   為實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展,多年來(lái)我國(guó)已出臺(tái)多種措施促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,雖取得一定成效,但從目前發(fā)展趨勢(shì)看,差距正進(jìn)一步被拉大,為何國(guó)家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒(méi)能實(shí)現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國(guó)外差距被逐步拉大?新形勢(shì)下我國(guó)又該如何應(yīng)對(duì)?一系列問(wèn)題值得我們深刻反思。   重新認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)   集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段,也不能僅依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng),還應(yīng)有全球視角。   集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),但已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。根據(jù)集成電路過(guò)去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  Intel  CPU  

設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用:簡(jiǎn)化電源域

  •   不是所有便攜式系統(tǒng)都像圖1(參見(jiàn)本系列文章的第二部分)所示的系統(tǒng)這么簡(jiǎn)單。圖3給出了可穿戴電子設(shè)備的典型方框圖。由于存在大量功能塊和子系統(tǒng),設(shè)計(jì)復(fù)雜性進(jìn)一步提高。    ?   圖3:手表的高層次方框圖   一個(gè)符合邏輯的辦法是將整個(gè)系統(tǒng)拆分為不同的子系統(tǒng),并分析各個(gè)子系統(tǒng)的功耗。這也有助于簡(jiǎn)化電源域的設(shè)計(jì),從而實(shí)現(xiàn)低功耗功能。   顯示和觸摸控制器部分的功耗主要取決于背光驅(qū)動(dòng)和顯示屏本身。大多數(shù)設(shè)計(jì)都針對(duì)顯示屏采用基于定時(shí)器的超時(shí)斷電模式。一般說(shuō)來(lái),在固定時(shí)間T1后,背光會(huì)降
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AMD:新架構(gòu)CPU最早16年初發(fā)布

  •   AMD全新架構(gòu)處理器還要等到2016年,在此之前AMD在處理器上能用的手段有限。AMD CEO羅瑞德也深知目前的窘境。AMD近日發(fā)布了幾款FX處理器新品,同時(shí)針對(duì)部分舊型號(hào)降價(jià),但是這些所謂的新處理器實(shí)際上還是32nm工藝的Piledriver打樁機(jī)架構(gòu)的老古董了。   羅瑞德在接受彭博社采訪時(shí)表示,他們?nèi)录軜?gòu)的處理器還要18個(gè)月之后才能問(wèn)世,羅瑞德表示“(這個(gè)過(guò)程中)還會(huì)有很多波折”。   羅瑞德原來(lái)在IBM及聯(lián)想集團(tuán)做過(guò)高管,2011年8月份擔(dān)任AMD CEO
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risc—cpu介紹

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