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國產(chǎn)芯突破：兆芯x86 CPU筆記本電腦面世

此前國產(chǎn)CPU在服務(wù)器領(lǐng)域獲得中國電信的訂單,隨后在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)也開始有突破。在5月8日,英眾科技聯(lián)手上海兆芯推出了基于16nm國產(chǎn)x86處理器的臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)、MINI-PC、筆記本、加固型筆記本及工控機(jī)等新品。目前兆芯是AMD/Intel之外,具有x86授權(quán)的唯一公司,他們?nèi)ツ晖瞥隽诵乱淮鶮X-6000系列處理器,基于16nm工藝,其是國內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz的國產(chǎn)通用處理器,且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。據(jù)了解,新一代兆芯國產(chǎn)通用處理器是采用SoC系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),集成度很高,同時(shí)性能得到進(jìn)一步
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RISC-V MCU從AIoT中找到了機(jī)會(huì)

問：貴公司關(guān)注哪類智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用?這些應(yīng)用的技術(shù)發(fā)展方向是什么？金光一：隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)都有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市透過物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過人工智能進(jìn)行分析；VR和語音識(shí)別也需
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國產(chǎn)“7nm”提速中芯國際：N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻(xiàn)了1%的營收。先進(jìn)工藝正是中芯國際今年發(fā)展的重點(diǎn),目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺(tái)。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國際的14nm產(chǎn)能年底將達(dá)到15K晶圓/月,之后就不會(huì)大幅增長了,重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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國產(chǎn)“7nm”提速中芯國際：N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻(xiàn)了1%的營收。先進(jìn)工藝正是中芯國際今年發(fā)展的重點(diǎn),目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺(tái)。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國際的14nm產(chǎn)能年底將達(dá)到15K晶圓/月,之后就不會(huì)大幅增長了,重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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RISC-V社區(qū)：保衛(wèi)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代

RISC-V社區(qū)正在轉(zhuǎn)向一個(gè)全新的安全創(chuàng)新平臺(tái)，以期憑借出色的簡便性最大程度地減少攻擊面，同時(shí)讓設(shè)計(jì)者能夠自行評(píng)估開源架構(gòu)的安全性。RISC-V平臺(tái)及其安全協(xié)議?？芍﹂_發(fā)人員打造全新的解決方案，從而在如今互連設(shè)備激增猶如“蠻荒西部”一般的環(huán)境中抵御像Meltdown（熔毀）和Spectre（幽靈）這類難以規(guī)避的漏洞。在2018年6月舉辦的第45屆計(jì)算機(jī)架構(gòu)國際研討會(huì)上，計(jì)算機(jī)先驅(qū)David Patterson和John Hennessy在他們的圖靈講座中介紹了 “計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代”。他們描述的黃金
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AIoT為RISC -V微處理器帶來了換道超車的機(jī)會(huì)

　　金光一?（北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司?產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)）　　1 AIoT的市場(chǎng)機(jī)會(huì)　　隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。　　隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市通過物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過人工智能進(jìn)行分析；V
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AIoT所需的嵌入式芯片是什么樣

　　Ross?Sabolcik?（Silicon?Labs?副總裁兼工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 AIoT的應(yīng)用機(jī)會(huì)　　AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）是一個(gè)新興市場(chǎng)，它推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理從集中式數(shù)據(jù)中心向網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)展。AIoT是針對(duì)需要更低延遲和更即時(shí)的實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用而推出的，在這方面它能比云計(jì)算做得更好。AIoT也正在帶動(dòng)邊緣計(jì)算興旺發(fā)展，邊緣計(jì)算需要全新品類的物聯(lián)網(wǎng)路由器、服務(wù)器、存儲(chǔ)平臺(tái)和專用的機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）工作負(fù)載加速器，它們可以將非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)化元數(shù)據(jù)，以供實(shí)時(shí)智能響應(yīng)系統(tǒng)進(jìn)
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阿里平頭哥研發(fā)最強(qiáng)RISC-V處理器 3篇論文入選頂級(jí)會(huì)議

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,中國公司正在飛速追趕中,阿里巴巴創(chuàng)立的平頭哥半導(dǎo)體就迅速得到了國際權(quán)威會(huì)議的認(rèn)可,有3篇論文入選了ISCA 2020大會(huì)。ISCA 2020大會(huì)將于5月底6月初在西班牙舉行,這是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議之一,會(huì)議論文被公認(rèn)為芯片行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),今年有421篇論文投稿,入選的只有77篇,非常嚴(yán)格。在過去的40多年中,ISCA會(huì)議都是歐美日韓等國家的半導(dǎo)體公司主導(dǎo),近年來谷歌、英特爾、英偉達(dá)等企業(yè)在ISCA上發(fā)表的多項(xiàng)研究成果都已在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用,在該會(huì)入選論文成為業(yè)界衡量芯片研發(fā)
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傳華為或有三款5G芯片陸續(xù)登場(chǎng) CPU構(gòu)架全面升級(jí)

隨著榮耀30S在網(wǎng)絡(luò)上的曝光，該款新機(jī)將會(huì)首發(fā)麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發(fā)登場(chǎng)，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級(jí)為A77構(gòu)架，同時(shí)華為在今年可能會(huì)三款全新芯片陸續(xù)登場(chǎng)，共同特色是CPU構(gòu)架會(huì)全面升級(jí)，將分別用于中端，高端和旗艦機(jī)型。傳集成5nm基帶芯片作為麒麟810處理器的升級(jí)換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領(lǐng)先對(duì)手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會(huì)采
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爆料稱微軟Xbox Series X將采用主機(jī)史上最復(fù)雜CPU：多集群ARM + x86核心

據(jù)網(wǎng)友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機(jī)Xbox Series X將采用游戲主機(jī)上最復(fù)雜的CPU，擁有多個(gè)CPU集群，單個(gè)集群內(nèi)有多個(gè)CPU核心，以及同時(shí)使用ARM和x86處理器架構(gòu)，此外SoC工藝可能為7nm。結(jié)合Wccftech的報(bào)道，略有遺憾的是目前無法證實(shí)這些信息，由于隱私設(shè)置也無法在LinkedIn搜索到相關(guān)的AMD工作人員信息，所以目前只能當(dāng)做傳言看待。不過根據(jù)此前多方報(bào)道的信息，可以確定次時(shí)代主機(jī)會(huì)采用更強(qiáng)的硬件以及新技術(shù)，性能相較于本世代主機(jī)會(huì)有巨大的提升。此前曾多
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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過去幾十年來都很少見的。不過對(duì)Intel來說，官方對(duì)友商的競(jìng)爭似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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x86 CPU市場(chǎng)最新份額：Intel＝五個(gè)半AMD

x86 CPU處理器市場(chǎng)風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場(chǎng)呢？這一年來有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，一起來看。在2019年第四季度的整個(gè)x86處理器市場(chǎng)上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時(shí)候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)步明顯，但還不足以撼動(dòng)大局
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隔離病毒，不隔離開源的熱情！Battle SQLite，TDengine發(fā)布ARM版

春節(jié)之后，因?yàn)橐咔?，濤思?shù)據(jù)團(tuán)隊(duì)全部居家遠(yuǎn)程辦公。在我們每個(gè)人的情緒都被疫情左右了大半個(gè)月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個(gè)好消息，按照計(jì)劃，我們?nèi)缙谕瞥鯝RM 32位版，為邊緣計(jì)算、嵌入式場(chǎng)景下時(shí)序數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、查詢、分析與計(jì)算提供一強(qiáng)大的工具，以解決流行的SQLite在該場(chǎng)景下的諸多不足，并且100%開源。希望這個(gè)好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設(shè)備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優(yōu)勢(shì)在嵌入式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理中獨(dú)占鰲頭，裝機(jī)總量超過千億臺(tái)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過
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RISC-V的最大挑戰(zhàn)是人才，碎片化和專利不是問題

　　迎? 九? 《電子產(chǎn)品世界》　　RISC-V發(fā)展勢(shì)不可擋，不過有人擔(dān)心碎片化和專利問題，SiFive和賽昉科技的CEO（首席執(zhí)行官）認(rèn)為這些不重要，重要的挑戰(zhàn)是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應(yīng)用會(huì)從物聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)、數(shù)據(jù)中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀點(diǎn)的?！　? RISC-V遇到的挑戰(zhàn)　　碎片化和專利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？　　SiFive首席執(zhí)行官（CEO）Naveed Sherwani博士和賽昉科技CEO徐滔指出：RISC-V的普及沒
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)

在AIoT時(shí)代，如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率？在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀點(diǎn)是：①設(shè)計(jì)上云；②系統(tǒng)級(jí)融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競(jìng)揚(yáng)芯片設(shè)計(jì)的趨勢(shì)1：設(shè)計(jì)上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
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