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rh-asic 文章 最新資訊

ASIC廠商大戰(zhàn)AI芯片市場，這家公司可能成為最大黑馬？

  • 　　人工智能(AI)現(xiàn)在的熱度節(jié)節(jié)攀升。這項技術存在了數(shù)十年之久，一直不溫不火，但它最近已經成為數(shù)據(jù)中心分析、自動駕駛汽車和增強現(xiàn)實等應用的焦點。這項技術怎么就重獲新生了呢?在我看來，人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的：訓練人工智能系統(tǒng)所需要的數(shù)據(jù)的大爆發(fā)和可以大大加快訓練進程的新技術的出現(xiàn)。下面，我們分別從這兩個方面進行一下解讀。 　　數(shù)據(jù)就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結果，就無法進行推論和機器學習。得益于數(shù)據(jù)中心領域幾個巨無霸的強力推動，各種數(shù)據(jù)庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經積累
  • 關鍵字： ASIC  AI  

想成為一個優(yōu)秀的硬件工程師，你需要具備這些能力！

  • 　　一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理，你需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，你需要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝?！薄　』局R　　1) 基本設計規(guī)范　　2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導　　3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
  • 關鍵字： PCB  ASIC  

如何利用FPGA進行時序分析設計

  • 　　FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹?！　』镜碾娮酉到y(tǒng)如圖 1所示，一般自己的設計都需要時序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進行時序分析時，一般都以時鐘為參考的，因此一般主要分析
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

如何采用SystemVerilog來改善基于FPGA的ASIC原型

  • ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發(fā)成本.為了降低成本,現(xiàn)在可采用FPGA來實現(xiàn)ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現(xiàn),這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區(qū)塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
  • 關鍵字： SystemVerilog  ASIC  FPGA  

ASIC中的異步時序設計

  • 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題，本文針對異步時序產生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
  • 關鍵字： ASIC  

在選用FPGA進行設計時如何降低功耗

  • 傳統(tǒng)意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
  • 關鍵字： 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導體器件  

可配置電源管理ASIC--當今的系統(tǒng)黏合劑

  • 上個世紀，在數(shù)字化思維主導設計領域時，系統(tǒng)是標準處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物?！梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實現(xiàn)一體化，“黏合邏輯”曾經風靡整個ASIC業(yè)。
  • 關鍵字： 集成電路  ASIC  電源管理  

如何用C語言描述AES256加密算法最高效？

  • 高級加密標準 (AES) 已經成為很多應用（諸如嵌入式系統(tǒng)中的應用等）中日漸流行的密碼規(guī)范。
  • 關鍵字： ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

MEMS麥克風技術滿足音量市場的性能要求

  • 隨著智能設備的迅猛發(fā)展，市場需要更高性能的麥克風，而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式，并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
  • 關鍵字： MEMS  麥克風  ASIC  201706  

ASIC設計中不可忽視的幾大問題

  • 　　ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。　　本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設計具有可控性?！　?nbsp;   　
  • 關鍵字： ASIC  

便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

  • 真實世界的應用需要真實世界的物理連接，一般來說，這意味著模擬信號要在系統(tǒng)內的某處被數(shù)字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?；具x用標準當選擇一款模擬數(shù)字轉換器(ADC)時，大多數(shù)設計師似
  • 關鍵字： 模數(shù)轉換器    SPI    ASIC    ADC  

常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關鍵字： UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

在系統(tǒng)設計中的如何選擇半導體器件：ASIC，還是FPGA？

  • 作為一個系統(tǒng)設計工程師，經常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產品中，應用非常廣泛。ASIC的
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  系統(tǒng)設計  成本因素  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
  • 關鍵字： ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網應用開發(fā)

  • 　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網產品的電池長期壽命需求。 　　智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網應用建構過程中，效能往往受制于低功耗技術。而今透過聯(lián)電55奈
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  ASIC  
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