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rf-pcb 文章 最新資訊

淺談LED水晶燈光源透鏡設計

  • 　　目前，水晶燈光源以白熾燈或鹵素燈泡為主，其具有發(fā)光角度大的優(yōu)點，但水晶燈通常需要10-20個光源，甚至更多，耗電量大。水晶燈光源只有實現(xiàn)較大的發(fā)光角度，才能將周邊的水晶打亮，呈現(xiàn)出晶瑩剔透的光學效果，達到裝飾作用。在實際使用中，發(fā)光角度在250°左右的光源基本可滿足要求。 　　由于LED具有光效高、損耗低等優(yōu)勢，各廠家陸續(xù)推出LED光源水晶燈，但LED光強呈朗伯分布，出光角度110°-130°，要實現(xiàn)超過250°左右的出光角度，必須進行二次光學設計。目前，絕大部分LE
  • 關鍵字： LED  PCB  

PCB設備廠2014下半年展望 2、3季接單強勁

  • 　　2014年景氣穩(wěn)定升溫，PCB產(chǎn)業(yè)進入高階產(chǎn)品競爭，兩岸PCB廠同步進行擴產(chǎn)，臺灣如景碩、欣興、敬鵬等大廠均興建新廠增加產(chǎn)能，華通、健鼎、志超則西進大陸布局，大陸PCB廠如景旺、崇達、博敏、深南及銅箔基板(CCL)廠生益均有擴產(chǎn)計劃，增加產(chǎn)能遍及多層板、HDI、散熱基板至IC載板各類產(chǎn)品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等業(yè)者，上半年臺灣PCB設備業(yè)者接單熱絡，能見度也直達第3季之遠。 　　曝光機廠川寶上半年累計合并營收新臺幣7.93億元，年增16.21%之多;AOI設備廠牧德第2季合并營收共
  • 關鍵字： PCB  封測  

憑借第二代Airfast功放，飛思卡爾繼續(xù)擴大RF領導地位

  • 　　RF功率行業(yè)的領導者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級無線架構設備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應用)提供了全新級別的性能。 　　飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品，包含了28V獨立和單級功率放大器。在充分利用并增強了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡和封裝技術的基礎上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
  • 關鍵字： 飛思卡爾  RF  Airfast  LDMOS  201407  

中國PCB企業(yè)如何在新形勢下做大做強？

  • 　　近年來，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主要支柱。但受到2008年國際金融危機爆發(fā)與2012年歐債危機等市場影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了一段艱難的時期，隨著手機、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進一步向亞洲地區(qū)轉移，我們將迎來一個全新的發(fā)展時機，但因成本和市場等優(yōu)勢的逐步縮小，國內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更
  • 關鍵字： PCB  智能手機  

智能終端提振印制線路板(PCB)需求

  • 　　北京時間07月02日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊， 6月29日，2014年天翼手機交易會上簽約采購天翼智能終端共6200萬部，其中國產(chǎn)品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時，工信部發(fā)布公告，批準中國電信、中國聯(lián)通開展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗。4G基站的大規(guī)模建設和智能終端的大發(fā)展將有效地拉動印制線路板(PCB)的需求。 　　PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期
  • 關鍵字： 智能終端  PCB  

盤點射頻集成電路設計中的常見問題及方案解析

  • 　　1. RF無線射頻電路設計中的常見問題 　　射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
  • 關鍵字： 射頻  RF  隔離  

RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

  • 　　專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網(wǎng)絡(WLAN)應用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)。　　RFX241最新加入RFaxis瞄準快速增長的無線接入點(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(HGW)、熱點(Hotspot)等無線基礎設施市場的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場上
  • 關鍵字： RFaxis  RF  CMOS  

兩岸PCB景氣走升 耗材及設備廠先有感

  • 　　在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業(yè)者對于景氣樂觀的程度提高而加速其設備的采購進度，而最先在業(yè)績上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領域在尋求轉型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領域發(fā)展。 　　在兩岸PCB業(yè)產(chǎn)能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設備廠的
  • 關鍵字： PCB  HDI  

降低車用PCB缺陷率的6大方法

  • 　　汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產(chǎn)品，電子技術在汽車上的應用已十分廣泛，無論是發(fā)動機系統(tǒng)，還是底盤系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車市場顯然已經(jīng)成為電子消費市場的又一個亮點，汽車電子的發(fā)展，自然地帶動了汽車用PCB的發(fā)展。 　　在當今PCB重點應用對象中，汽車用PCB就占據(jù)重要位置。但由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB的可靠性、
  • 關鍵字： PCB  信息系統(tǒng)  

51單片機晶振的三七二十一個問題

  • 　　最近EEPW論壇熱火朝天的進行著51 單片機開發(fā)板 DIY 活動。回首當年，在初學51單片機的時候，總是伴隨很多有關與晶振的問題，其實晶振就是如同人的心臟，是血液的是脈搏，把單片機的晶振問題搞明白了，51單片機的其他問題迎刃而解，，，， 　　今天大俠把自己當年學習51單片機有關晶振的問題一并總結出來，希望對初學51的童鞋來說能有幫助。 　　一，為什么51單片機愛用11.0592MHZ晶振? 　　其一：因為它能夠準確地劃分成時鐘頻率，與UART(通用異步接收器/發(fā)送器)量常見的波特率相關。特別是較
  • 關鍵字： 單片機  晶振  PCB  

德州儀器的新型 RF 軟件開發(fā)套件可幫助小型基站和回程開發(fā)人員在一天之內(nèi)實現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開發(fā)時間

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗證，而此前所需的時間長達數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實現(xiàn)諸如數(shù)字預失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
  • 關鍵字： 德州儀器  RF  基站  

2014NEPCON西部電子展策動中西部電子信息產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

  • 　　中西部地區(qū)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的明日園，也承載著中國電子信息行業(yè)的未來。為了推動中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進先進技術在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應用，2014年6月25日-27日NEPCON中國系列電子展將走進中西部，于四川省成都世紀城新國際會展中心2號館舉辦NEPCON West China 2014 (NEPCON西部電子展)。本次電子展是一場涵蓋電子制造三大板塊：SMT、PCB制造、半導體制造與集成電路等全球頂尖電子行業(yè)先進設備工藝的專業(yè)盛會。本屆展會展示面積超過11,000平米，近200多家知
  • 關鍵字： NEPCON  SMT  PCB  

淺談埋嵌元件PCB的技術（二）

  • 　　5 嵌入用元件 　　焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發(fā)例。 　　6EP
  • 關鍵字： 埋嵌元件  PCB  芯片  

淺談埋嵌元件PCB的技術（一）

  • 　　1 前言 　　埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實現(xiàn)便攜式電子設備多功能化和高性能化的安裝技術。多層板中埋嵌LSI或者無源元件方式的埋嵌元件基板從2003年開始采用，從2006年開始正式用作高功能便攜電話或者用于表用的小型模組基板。這些基板分別采用了元件制造商和PCB制造商獨自開發(fā)的特征構造和工藝。本文就參考日本電子電路工業(yè)協(xié)會(JPCA)的規(guī)格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技術的分類，采用的元件和安裝技術和評價解析等加以介紹。 　　
  • 關鍵字： 埋嵌元件  PCB  基板  

無視出售芯片業(yè)務傳言 IBM升級RF芯片制程

  • 　　在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。 　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務器處理器以及
  • 關鍵字： RF  芯片  
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