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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應(yīng)對剛性-柔性與高速設(shè)計挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計流程工具，以解決當(dāng)今高級系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術(shù)可以設(shè)計并驗證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓撲的自動化布局。　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？

　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。　　微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 　　一
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ARM學(xué)習(xí)進階（3）－ARM芯片焊接

　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當(dāng)時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。　
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選對PCB設(shè)計軟件很重要，你選對了嗎？

　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來越方便我們工程師進行線路板設(shè)計工作。PCB設(shè)計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設(shè)計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計軟件中，一般
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PCB線路板銅箔的基本知識

　　一、銅箔簡介　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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AD9371射頻收發(fā)器比前代性能更高

　　近日，ADI推出RadioVerse?技術(shù)和設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。并且作為RadioVerse?生態(tài)系統(tǒng)發(fā)布的一部分，推出了集成式寬帶RF(射頻)收發(fā)器產(chǎn)品系列中的最新成員——AD9371。這是一款高度靈活的運營商級片上系統(tǒng)無線電解決方案，在標(biāo)準(zhǔn)工作條件下可實現(xiàn)300MHz到6GHz的寬RF調(diào)諧范圍、100MHz信號帶寬以及低于5W的功耗。可以取代或消除多達20個分立無線電器件，且能用作多種應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)的通用設(shè)計平臺，提高研發(fā)效率并縮短終端產(chǎn)品的上市時間。寬帶RF收發(fā)器系列還包括AD9361和AD9364等其他
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PCB疊層設(shè)計方法

　　設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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關(guān)于差分信號，你需要知道這些

　　差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數(shù)字信號。實際的信號都是模擬信號，數(shù)字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號對于數(shù)字和模擬信號都可以定義。　　一個差分信號是用一個數(shù)值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測量基準(zhǔn)時，這種信號規(guī)劃
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【E問E答】SMT貼片加工對膠水的要求是什么？

　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：　　SMT貼片加工對貼片膠水的要求：　　1. 膠水應(yīng)具有良機的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無氣泡; 　　3. 濕強度高，吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時間短; 　　5. 具有足夠的固化強度;
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2016年7月15日QORVO“One China Operation”新聞發(fā)布會媒體邀請函

　　尊敬的媒體朋友，　　您好! 　　今天，我們非常榮幸地邀請您參加本次Qorvo在北京召開的“One China Operation”新聞發(fā)布會，共同見證Qorvo工廠在中國的茁壯成長。Qorvo (Nasdaq: QRVO)是移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商。Qorvo致力于為實現(xiàn)全球互聯(lián)的各種應(yīng)用提供解決方案，并擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合和核心技術(shù)。　　今年，Qorvo在山東德州建立了中國第二家工廠，工廠占地47，000平方米，是Qor
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Qorvo山東德州工廠投入運營，推動“中國制造”升級

　　移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù)，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。　　Qorvo 亞太區(qū)運作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時擴充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務(wù)。工廠最新的
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安立公司推出 CPRI RF 測量選件，可大幅減少4G網(wǎng)絡(luò)中RRH的測試時間和相關(guān)成本

　　安立公司在其市場領(lǐng)先的 E 系列 Site Master™、Spectrum Master™ 和 Cell Master™ 手持式現(xiàn)場分析儀中推出 CPRI RF 測量性能，可大幅簡化安裝在 4G 塔上的遠端射頻頭 (RRH) 的測試過程，并降低相關(guān)成本。該全新選件進一步鞏固了安立公司作為現(xiàn)場測試解決方案領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位，使得負責(zé)無線網(wǎng)絡(luò)的無線運營商工程師、技術(shù)人員和承包商在地面上即可識別無線傳輸上行鏈路的干擾源，避免使用不必要且費用高昂的爬塔人員，從而降低網(wǎng)絡(luò)
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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題

　　模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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有助于確保PCB設(shè)計成功的四個步驟

　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時不增加設(shè)計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工，必須盡早在設(shè)計流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計和電路完整性問題。　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場，利用設(shè)計工具實現(xiàn)設(shè)計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細節(jié)?設(shè)計工具顯
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關(guān)于PCB布線的八個經(jīng)典問答

　　一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許多印制線路板的設(shè)計者(和印制線路板設(shè)計程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現(xiàn)問題的地方，計算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。　　二、問：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預(yù)料。請問一段導(dǎo)線的電阻會怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線或
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