- 為微波和射頻行業(yè)提供信號發(fā)生和分析解決方案的全球領導創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布,推出緊湊型射頻(RF)和微波功率傳感器/功率計產(chǎn)品系列,這些產(chǎn)品具備業(yè)內(nèi)最快的測量速度,覆蓋射頻、微波頻率范圍,并提供從基本平均功率到脈沖參數(shù)(pulse profiling)的廣泛功率測量。泰克PSM 功率計系列在全工作溫度范圍內(nèi)已完全校準,無需傳感器歸零和功率計參考校準。
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泰克 RF 功率計
- ADL5354是高度線性雙平衡(RF和LO平衡)RF混頻器,輸入頻率從2300 MHz 到2900 MHz.平衡的無源混頻器具有良好的LO-RF泄漏,優(yōu)于-35dBm.IF頻率范圍從30MHz到450MHz,功率轉(zhuǎn)換增益8dB,單邊帶(SSB)噪音10dB,輸入IP3為25dBm,輸
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RF 方案 高性能 設計 ADL5354 基于
- 想像一下,如果電路不工作,隨處添加一個去耦電容(例如0.01μF陶瓷圓盤電容),修好了!或者當電路傳出噪聲時,一塊屏蔽...
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示波器 噪聲系統(tǒng) RF
- MEMS麥克風改善音質(zhì)尺寸小,性能優(yōu)越來越多的移動設備,如手機、耳機、相機和MP3,采用了先進的降噪技術(shù),以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先進技術(shù)付諸實施,所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
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麥克風 解決方案 MEMS 干擾 科斯 電磁 淺析
- 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝,所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而,IC設計與MEMS設計之間存在著根本的區(qū)別,從版圖特性、驗證或仿真類型,到最重要的構(gòu)造問題。 盡管針對MEMS設計的
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MEMS 設計方法
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應
用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應用的需要靈活而準確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關鍵詞:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
- 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù),利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響,分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能;討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺,提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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MEMS LED 芯片封裝 光學特性
- 越來越多的移動設備,如手機、耳機、相機和MP3,采用了先進的降噪技術(shù),以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先進...
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愛普科斯 MEMS
- ANADIGICS, Inc. 是全球首屈一指的射頻 (RF) 半導體解決方案供應商。該公司今日宣布其移動4G功率放大器 (PA)系列再添新品。這款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的線性度和集成度,與ANADIGICS最新的WiMAX解決方案相似,為2.5 GHz至2.7 GHz頻段提供了更高的輸出功率,提升了傳輸范圍和吞吐量。該器件還具有出色的線性度和輸出功率,可完美支持LTE應用。ANADIGICS出品的4G功率放大器專門針對高速寬帶無線設備而優(yōu)化,如智能手機、筆記本電腦、
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ANADIGICS RF AWM6268 WiMAX/LTE
- 新型MEMS麥克風將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設備,同時能夠降低成本、功耗和尺寸。
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ADI MEMS 201111
- MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會大幅擴大這些傳感器的應用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例,論述在一個傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作,幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。
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意法半導體 MEMS 傳感器 201111
- MEMS封裝系統(tǒng)應有MEMS執(zhí)行感應功能,而且還要避免受到外界環(huán)境的影響,同時持續(xù)地改進質(zhì)量,達到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝,必須維持一個特定的共振頻率,從而防止傳感器被粘住或卡住。同時,封裝必須確保傳感器是可靠和完整的,沒有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學科研究方法,以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動分析、電氣響應測定、壓力分析和斷裂力學。
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飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111
- 近年來,傳感器市場持續(xù)保持增長,其增速超過15%。特別是MEMS傳感器依靠獨特的技術(shù)優(yōu)勢,逐漸成為改變電子產(chǎn)品設計理念的幕后推手。
- 關鍵字:
MEMS 傳感器 201111
- 對設備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術(shù),將是下一個重大的革命性技術(shù),會對未來的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產(chǎn)生重大影響。
這場變革的推動力量是基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的消費級
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消費 電子 影響 對消 方案 運動 處理 MEMS
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