rf-mems 文章 最新資訊
臺(tái)灣利順精密科技將推出加速度計(jì)產(chǎn)品
- 據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計(jì)劃2009年底推出自有品牌的加速度計(jì)(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計(jì)前,花費(fèi)兩年時(shí)間準(zhǔn)備封裝和測(cè)試設(shè)備,與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測(cè)試成本比其它MEMS封測(cè)廠的低很多。 利順精密科技計(jì)劃年底推出壓阻式加速度計(jì),2010年推出電容式加速度計(jì)。壓阻產(chǎn)品在亞太優(yōu)勢(shì)(APM)制造。公司將與一家臺(tái)灣代工廠合作制造電容式的信號(hào)處理電路,并選擇臺(tái)灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
- 關(guān)鍵字: Unimicron MEMS g-sensors
德儀與Kionix牽手 臺(tái)積電成潛在受惠者
- 德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測(cè)元件大廠Kionix合作,德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺(tái)一同進(jìn)軍消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng),市場(chǎng)人士認(rèn)為,雙方合作將讓臺(tái)積電成為最大受惠者,原因在無論是Kionix的MEMS感測(cè)元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴(kuò)大在臺(tái)積電投片。 德儀表示,Kionix確實(shí)將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3軸MEMS感測(cè)元件(使用陀螺儀),加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品,進(jìn)
- 關(guān)鍵字: TI MCU MEMS MSP430
基于MEMS強(qiáng)鏈和FPGA的USB移動(dòng)硬盤數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)
- 摘要:隨著信息量的急劇增長(zhǎng),信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應(yīng)該 具備安全可靠的密碼認(rèn)證機(jī)制和加解密算法。本文基于MEMS 強(qiáng)鏈、USB 控制器和FPGA 設(shè) 計(jì)了一種USB 接口的高效數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng),
- 關(guān)鍵字: MEMS FPGA USB 移動(dòng)硬盤
ADI 公司推出多標(biāo)準(zhǔn)地面移動(dòng)電視 RF 調(diào)諧器
- ADI最新推出業(yè)界最小的地面移動(dòng)電視 RF調(diào)諧器,從而擴(kuò)充了其移動(dòng)電視 RF 產(chǎn)品系列。ADI 公司的 ADMTV803和 ADMTV804 RF 調(diào)諧器與全球地面移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)兼容,功耗比其它同類調(diào)諧器低60%,尺寸小50%,從而有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航能力,并改善手機(jī)、筆記本電腦和 PDA(個(gè)人數(shù)字助理)應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。 這些多標(biāo)準(zhǔn)調(diào)諧器支持中國(guó)的 CMMB(UHF 波段)、TMMB 和 DTMB 標(biāo)準(zhǔn)以及包括 DVB-H、DVB-T(歐洲)、DAB(歐洲)、T-DMB(韓國(guó))、ISDB-T(包含
- 關(guān)鍵字: ADI RF 調(diào)諧器 移動(dòng)電視 ADMTV803 ADMTV804
我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè):由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變
- 傳感器產(chǎn)業(yè)作為國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場(chǎng)前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。我國(guó)改革開放30多年來,在“發(fā)展高科技,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強(qiáng)傳感器的開發(fā)和在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的普遍應(yīng)用”等一系列政策導(dǎo)向和支持下,在蓬勃發(fā)展的我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)下,傳感器已形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),并在技術(shù)創(chuàng)新、自主研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和競(jìng)爭(zhēng)能力等方面有了長(zhǎng)足進(jìn)展,為促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展作出了重要貢獻(xiàn)。 傳感器由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變 我
- 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾 傳感器 MEMS
2009年GaAs半導(dǎo)體市場(chǎng)將衰退5%
- 市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics表示,GaAs半導(dǎo)體市場(chǎng)收入2009年將達(dá)35億美元,較2008年減少5%。 全球經(jīng)濟(jì)下行是主要原因,使市場(chǎng)未達(dá)到原先增長(zhǎng)9%的預(yù)期。2009年GaAs半導(dǎo)體市場(chǎng)和2007年相當(dāng)。 Strategy Analytics預(yù)計(jì)2010年將恢復(fù)增長(zhǎng),直到2013年終端需求都將保持增長(zhǎng)。然而,年收入將低于原先預(yù)期的50億美元。總體來看,GaAs、RF微電子器件市場(chǎng)到2013年前的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4%,達(dá)到45億美元。 “2008年第
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 RF
加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元
- 新聞事件: 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元 事件影響: 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來創(chuàng)新 加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來創(chuàng)新。 兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億780
- 關(guān)鍵字: MEMS 晶圓 三維封裝
富士通加速海外并購(gòu) 力圖增強(qiáng)海外業(yè)務(wù)
- 富士通公司已收購(gòu)德國(guó)英飛凌科技的一個(gè)軟件研發(fā)中心和飛思卡爾半導(dǎo)體生產(chǎn)RF產(chǎn)品所需知識(shí)產(chǎn)權(quán),以力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。 綜合外電9月3日?qǐng)?bào)道,富士通公司(Fujitsu Ltd.)已收購(gòu)了部分美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體企業(yè),因該公司力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。 在歐洲,富士通公司以1萬億日?qǐng)A從德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG) 子公司Comneon GmbH接管了一個(gè)當(dāng)?shù)剀浖邪l(fā)中心和50名工程師。該研發(fā)中心將為車載系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)軟件,支持富士通的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和儀表顯示產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 富士通 RF
富士通加速海外并購(gòu) 力圖增強(qiáng)海外業(yè)務(wù)
- 富士通公司已收購(gòu)德國(guó)英飛凌科技的一個(gè)軟件研發(fā)中心和飛思卡爾半導(dǎo)體生產(chǎn)RF產(chǎn)品所需知識(shí)產(chǎn)權(quán),以力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。 綜合外電9月3日?qǐng)?bào)道,富士通公司(Fujitsu Ltd.)已收購(gòu)了部分美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體企業(yè),因該公司力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。 在歐洲,富士通公司以1萬億日?qǐng)A從德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG) 子公司Comneon GmbH接管了一個(gè)當(dāng)?shù)剀浖邪l(fā)中心和50名工程師。該研發(fā)中心將為車載系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)軟件,支持富士通的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和儀表顯示產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 富士通 RF LTE
DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心
- 日前,由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對(duì)下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。 新的微電子創(chuàng)新中心對(duì)于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵,尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。 Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
- 關(guān)鍵字: IBM MEMS CMOS
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