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8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹

8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō)，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)?！　「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

　　有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí)，有以下5 個(gè)重要屬性需考慮：　　(1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì)產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)會(huì)通過(guò)機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線長(zhǎng)度作為傳輸路徑對(duì)射頻電流具有直接的影響。　　(2) 阻抗匹配：源和接收器的
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芯芯相映，情定七夕

8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行，懷揣對(duì)于愛(ài)情的渴望，近80組嘉賓來(lái)到了這里，他們主要是來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn)，我們迎來(lái)了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開(kāi)始陸續(xù)到場(chǎng)，每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào)，這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時(shí)的攝影師通過(guò)拍立得照相，參與者
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！　? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來(lái)

　　供應(yīng)商正在采取各種方法來(lái)提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類(lèi)似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無(wú)線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)。　　美國(guó)國(guó)家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類(lèi)增長(zhǎng)排行,DRAM達(dá)55%

　　根據(jù)市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場(chǎng)可望成長(zhǎng)約 16%。其中，在DRAM將成長(zhǎng)更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長(zhǎng)幅度最大的 IC 產(chǎn)品。　　 ? 　　IC Insights 表示，DRAM 市場(chǎng) 2013 年與 2014 年分別成長(zhǎng) 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長(zhǎng)最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。統(tǒng)計(jì)過(guò)去 5 年，DRAM 市場(chǎng)經(jīng)常是成長(zhǎng)最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目，顯示 DRAM 市場(chǎng)變化極端的特性。不過(guò)，DRAM 市
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺(tái)灣

　　近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長(zhǎng)19.1%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長(zhǎng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長(zhǎng)13.2%。(1人民幣=0.1500美元計(jì)算) 　　次日，臺(tái)灣工研院 IEK 統(tǒng)計(jì)2017年上半年臺(tái)灣
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2017年全球IC市場(chǎng)規(guī)模年增16% 成長(zhǎng)幅度創(chuàng)近年新高

　　隨著DRAM與NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球整體IC市場(chǎng)規(guī)模將較2016年大幅成長(zhǎng)16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來(lái)，最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來(lái)，第5度IC市場(chǎng)規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。　　2017年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)年增55%，NAND Flash年增35%。不過(guò)該機(jī)構(gòu)亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)的最主要因素，是來(lái)自于DRAM與NAND Flash平均售價(jià)(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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魏少軍：應(yīng)用牽引，整機(jī)帶動(dòng)是中國(guó)高端芯片的有效之路

　　日前，2017(第十五屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨第二屆晉江國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開(kāi)。魏少軍教授——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)，在會(huì)議上主持了題為“機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國(guó)高端芯片的發(fā)展情況、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國(guó)高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說(shuō)明我國(guó)集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)已向前邁進(jìn)了一大步。　　魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國(guó)一
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走不出代工陰影的臺(tái)灣IC還是寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”嗎？

　　從擁有第一家半導(dǎo)體企業(yè)起，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過(guò)了46個(gè)年頭。從上世紀(jì)80年代以“代工五虎”為代表的代工企業(yè)崛起，促使我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)成為世界第三大電子產(chǎn)業(yè)聚集地，到2005年把握智能手機(jī)興起的機(jī)遇進(jìn)入成長(zhǎng)快車(chē)道，再到通過(guò)相關(guān)部門(mén)的幫助攻克技術(shù)難關(guān)，打造了IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)一條龍?bào)w系，電子業(yè)已經(jīng)成為寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”。　　然而，由于市場(chǎng)需求增速放緩和激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2016年電子行業(yè)出現(xiàn)下滑，尤以電子組裝業(yè)務(wù)最為嚴(yán)重。面對(duì)嚴(yán)峻的
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Yole:RF功率組件未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率9.8%

　　射頻功率組件市場(chǎng)將迎來(lái)一新波成長(zhǎng)潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)-2017版》報(bào)告預(yù)計(jì)，未來(lái)5年5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)基站需求的增長(zhǎng)，將為RF功率組件市場(chǎng)注入新的成長(zhǎng)動(dòng)能;預(yù)估2016~2022年全球RF功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值，將由15億美元攀升至25億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)9.8%。　　新的無(wú)線電網(wǎng)絡(luò)將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì)為芯片供應(yīng)商帶來(lái)巨大的商機(jī)，尤其是RF功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售商。預(yù)計(jì)包括基站和無(wú)線回程在內(nèi)的電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，將占據(jù)整體市場(chǎng)的半壁江山。2016~2022年期間，
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盤(pán)點(diǎn)+點(diǎn)評(píng)：上半年IC并購(gòu)大事件

2017年半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會(huì)誕生史上最大的半導(dǎo)體并購(gòu)案件：高通收購(gòu)恩智浦。中國(guó)的資本機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)也應(yīng)該參與這個(gè)潮流，通過(guò)并購(gòu)手段提高自身技術(shù)，讓“中國(guó)芯”真正和國(guó)際芯片水平接軌。
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

　　7月11日，SEMI中國(guó)在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們?cè)谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購(gòu)以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)方面的真知灼見(jiàn)。500多名來(lái)自美國(guó)、中國(guó)以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購(gòu)不斷。在這樣的大背景下，隨著中國(guó)半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場(chǎng)的投資并購(gòu)也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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IC Insights：2017年手機(jī)用IC銷(xiāo)售額將超越個(gè)人運(yùn)算系統(tǒng)用IC

　　隨著存儲(chǔ)器平均售價(jià)(ASP)揚(yáng)升，再加上以PC為主的整體個(gè)人運(yùn)算系統(tǒng)(personal computing systems)出貨表現(xiàn)仍欠理想，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球手機(jī)用IC銷(xiāo)售額將會(huì)超越個(gè)人運(yùn)算系統(tǒng)用IC銷(xiāo)售額，躍升為規(guī)模最大的IC終端運(yùn)用系統(tǒng)范疇。　　預(yù)估2017年全球配備于手機(jī)產(chǎn)品中的IC銷(xiāo)售額將年增16%，達(dá)844億美元。配備于標(biāo)準(zhǔn)PC中的IC銷(xiāo)售額年增11%，達(dá)675億美元。至于包括桌上型電腦(DT)、筆記型電腦(NB)、平板電腦，以及基于網(wǎng)路/云端的精簡(jiǎn)型電
關(guān)鍵字：手機(jī) IC