首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf-ic

rf-ic 文章 最新資訊

業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動駕駛汽車平臺設計

  • 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實現(xiàn)更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道，單模塊達到128個通道 (競爭產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
  • 關鍵字： LiDAR IC  自動駕駛  Maxim  

Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機驅動器IC產(chǎn)品系列已擴展至400 W

  • 深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產(chǎn)品系列已有新的擴展，現(xiàn)在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
  • 關鍵字： 驅動器  IC  BLDC  

羅德與施瓦茨和泰雷茲進一步合作，最大限度減少IoT模塊的現(xiàn)場測試

  • 隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測試與測量領域專家羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測試設備進行測試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡和條件下同步運行。 這將大大減少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國家的實際網(wǎng)絡環(huán)境測試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開展合作，以大大減少昂貴且耗時的現(xiàn)場測試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能，但是 IoT終端需要適配
  • 關鍵字： RF  IoT  

Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應用

  • 運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
  • 關鍵字： Allegro  SOIC16W封裝  IC ACS724  

德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

  • 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎設施和醫(yī)療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術可以實現(xiàn)
  • 關鍵字： IC  EMI  

Qorvo推出完整的V2X前端解決方案

  • 近日，移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.今日推出首個 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確?？煽啃缘那疤嵯聦崿F(xiàn)在遠程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預計將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋：Qorvo 車聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
  • 關鍵字： RF  V2X  

5G帶給功放的一些新轉變

  • 5G 無線革命正在給 RF 設計領域帶來巨大的變化，手機和無線電基站的功率放大器也不例外。首先，5G 無線應用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡中使用的功率放大器芯片大不相同。
  • 關鍵字： 5G  功率放大器   RF 前端  

Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

  • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
  • 關鍵字： RF  SoC  

全面賦能，北京首個線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務平臺正式啟動

  • 2019年11月27日，中關村集成電路設計園產(chǎn)業(yè)服務平臺（IC-PARK ISP）正式啟動，這標志著北京首個專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務平臺成功上線，也代表著中關村集成電路設計園構建的“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。
  • 關鍵字： IC PARK  中國芯  

高效電源管理IC應用于AI產(chǎn)品

  • 據(jù)悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設計人員為各個行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
  • 關鍵字： 電源  IC  AI產(chǎn)品  

采用單個IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出

  • 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構建一個緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環(huán)境溫度應用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應用，這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC)：一個
  • 關鍵字： IC  高壓電轉換  

5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點為RF和模擬帶來巨大機會

  • 　　趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理）　　1 5G驅動RF等新一代芯片問世　　5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應用的一波機會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關注軟件無線電在未來的應用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里，推出了向3G和4G基站應用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會推
  • 關鍵字： 202001  5G  ADI  RF  

采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

  • 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
  • 關鍵字： RF  PCB  

Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

  • Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確保可提高Nordic藍牙5/低功耗藍牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
  • 關鍵字： 射頻前端  模塊  RF  

硬核技術創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

  • 中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2
  • 關鍵字： RF-SOI  BCD  
共2110條 12/141 |‹ « 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 » ›|

rf-ic介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf-ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rf-ic的理解，并與今后在此搜索rf-ic的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

RF-IC    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473