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RFID技術(shù)應(yīng)用于集裝箱領(lǐng)域的解決方案分析

　　1 引言　　射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)以識(shí)別速度快、精度高、無需接觸、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)而受到集裝箱運(yùn)輸業(yè)的青睞，得到了快速發(fā)展。他逐漸被運(yùn)用到了交通運(yùn)輸，航空包裹的管理，后勤管理，生產(chǎn)線自動(dòng)控制，門禁管理，物料處理，醫(yī)療等領(lǐng)域。RFID技術(shù)在對托盤、集裝箱、運(yùn)輸車輛等方面的管理，對商品的標(biāo)識(shí)以及供應(yīng)鏈整體的管理的應(yīng)用都促進(jìn)了物流業(yè)的發(fā)展。電子標(biāo)簽具有讀取距離遠(yuǎn)(一般在20 m以內(nèi))、適于惡劣環(huán)境、穿透性強(qiáng)、可識(shí)別運(yùn)動(dòng)目標(biāo)等特點(diǎn)。　　RFID技術(shù)在集裝箱領(lǐng)域的應(yīng)用使準(zhǔn)確控制、追蹤集裝箱的who
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RFID應(yīng)用中的潛在問題與解答

RFID的應(yīng)用對于社會(huì)和環(huán)境都起著十分重要的積極作用，但是同時(shí)存在著諸如隱私侵害、環(huán)境破壞以及對醫(yī)療設(shè)備的影響等隱患。本問答的內(nèi)容取材于日本自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)協(xié)會(huì)（JAISA）提供的資料。資料對于上述問題進(jìn)行了剖析。這些內(nèi)容是與各國的社會(huì)環(huán)境息息相關(guān)的，所以如何適用于中國的社會(huì)環(huán)境，尚需讀者與我們的共同努力。為RFID進(jìn)
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2010年RFID市場規(guī)模將達(dá)到300億元

　　RFID(無線射頻識(shí)別技術(shù))標(biāo)簽是一種內(nèi)含無線電技術(shù)的晶片，晶片可寫入包括產(chǎn)品類別、位置、日期等信息，并且在進(jìn)入磁場區(qū)后，晶片可透過掃描器感應(yīng)實(shí)現(xiàn)非接觸自動(dòng)識(shí)別。相對廣泛用于產(chǎn)品識(shí)別的條形碼，RFID的存儲(chǔ)量更大，識(shí)別和讀取的時(shí)間更短，因此被認(rèn)為將逐漸取代現(xiàn)在廣泛流行的條形碼系統(tǒng)，此外，RFID都有獨(dú)特的電子編碼，并可以加密，在集成多種附加功能后，在煙草、金融、制藥等方面也將有廣泛應(yīng)用。　　RFID技術(shù)最早可以追溯到二次世界大戰(zhàn)，被用于在空中作戰(zhàn)時(shí)輔助敵我識(shí)別，此后RFID技術(shù)逐漸由13.56MH
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下一代的模擬和射頻設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具

　　目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路，正廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、無線通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來了一系列驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個(gè)器件的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、大于幾GHz的時(shí)鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。　　在現(xiàn)如今大多數(shù)傳統(tǒng)的電路仿真軟件開發(fā)時(shí)，這些挑戰(zhàn)都還沒有存在。在很多情況下，當(dāng)今的模擬和射頻電路在流片之
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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性整合

　　日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。　　RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機(jī)的 RF MEMS 發(fā)送/接收開關(guān)及 RF MEMS 模式開關(guān)。通過極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長手機(jī)通話時(shí)間，RFMD 的 MEMS 開關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當(dāng)與面向前端解決方案(GaA
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CMOS圖像傳感器中時(shí)問延遲積分的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化

　　1 引言　　利用高速線掃描攝像機(jī)進(jìn)行監(jiān)控，具有在線監(jiān)控、高精度和高速度的特點(diǎn)[1，2]，一般常見的線掃描攝像機(jī)，感光器上的每個(gè)像素在進(jìn)行動(dòng)態(tài)掃描時(shí)，每次僅對移動(dòng)中的物體做一次曝光，而時(shí)間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時(shí)間，從而增強(qiáng)信號(hào)的輸出強(qiáng)度。目前，TDI技術(shù)的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實(shí)現(xiàn)TDI的理想器件，它能夠?qū)崿F(xiàn)無噪聲的電荷累加[3～5]，但傳統(tǒng)CCD圖像傳感器技術(shù)存在驅(qū)動(dòng)電路和信號(hào)處理電路難與CCD成像陣列單片集成，需要較高的工作電壓，不能與深亞微米超大規(guī)模集成電
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郵政速遞將成RFID應(yīng)用第二大市場

　　RFID是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，被列為21世紀(jì)最具變革力與核心價(jià)值的一項(xiàng)新技術(shù)之一，早在2006年，全球RFID單品標(biāo)簽的應(yīng)用發(fā)展超過了大多數(shù)人預(yù)期的“單品標(biāo)簽量將達(dá)到2億枚”。從2007年起，RFID單品應(yīng)用將是世界上最大的RFID市場。2016年，預(yù)計(jì)應(yīng)用在單品上標(biāo)簽的價(jià)值將超過110億美元，相關(guān)RFID系統(tǒng)市場價(jià)值將達(dá)到260億美元。據(jù)預(yù)測，2009年全球RFID市場規(guī)模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領(lǐng)域使用包括標(biāo)簽在內(nèi)的RFID系統(tǒng)的市場份額將達(dá)到30億
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Key值更新隨機(jī)Hash鎖對RFID安全隱私的加強(qiáng)

　　RFID是20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其無線通信方式和無可視性讀寫的要求，給我們帶來了極大方便，也帶來了很多安全隱私問題。針對RFID 的安全隱私問題，目前國內(nèi)外開展了很多加強(qiáng)RFID安全隱私保護(hù)的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機(jī)Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對現(xiàn)有方法的不足，進(jìn)一步對RFID的安全隱私保護(hù)展開研究。　　1 RFID技術(shù)及其安全隱私分析　　RFID系統(tǒng)主要由閱讀器、標(biāo)簽及后端數(shù)據(jù)庫組成，如圖1所示。
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一種帶有軟啟動(dòng)的精密CMOS帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)

0 引言帶隙基準(zhǔn)是所有基準(zhǔn)電壓中最受歡迎的一種，由于其具有與電源電壓、工藝、溫度變化幾乎無關(guān)的突出優(yōu)點(diǎn)，所以被廣泛地應(yīng)用于高精度的比較器、A/D或D/A轉(zhuǎn)換器、LDO穩(wěn)壓器以及其他許多模擬集成電路中。帶隙基準(zhǔn)的主要作用是在集成電路中提供穩(wěn)定的參考電壓或參考電流，這就要求基準(zhǔn)對電源電壓的變化和溫度的變化不敏感。本文結(jié)合工程實(shí)際的要求設(shè)計(jì)了一款具有低噪聲、高精度且可快速啟動(dòng)的CMOS帶隙基準(zhǔn)源。采用UMC公司的0.6μm 2P2M標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝模型庫進(jìn)行仿真，HSPICE
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一種帶有軟啟動(dòng)的精密CMOS帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)

　　引言　　帶隙基準(zhǔn)是所有基準(zhǔn)電壓中最受歡迎的一種，由于其具有與電源電壓、工藝、溫度變化幾乎無關(guān)的突出優(yōu)點(diǎn)，所以被廣泛地應(yīng)用于高精度的比較器、A/D或D/A轉(zhuǎn)換器、LDO穩(wěn)壓器以及其他許多模擬集成電路中。帶隙基準(zhǔn)的主要作用是在集成電路中提供穩(wěn)定的參考電壓或參考電流，這就要求基準(zhǔn)對電源電壓的變化和溫度的變化不敏感。　　本文結(jié)合工程實(shí)際的要求設(shè)計(jì)了一款具有低噪聲、高精度且可快速啟動(dòng)的CMOS帶隙基準(zhǔn)源。采用UMC公司的0.6μm 2P2M標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝模型庫進(jìn)行仿真，HSPICE的仿真結(jié)果表明該基
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奧地利微電子為代工用戶擴(kuò)展CMOS、高壓、高壓FLASH和RF多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

　　奧地利微電子的全方位服務(wù)晶圓代工廠業(yè)務(wù)部推出一份更加全面的 2008 年度時(shí)間表，擴(kuò)展了其具有成本效益的、快速的專用集成電路(ASIC)原型服務(wù)，即所謂以多項(xiàng)目晶圓 (MPW) 或往復(fù)運(yùn)行(shuttle run)。該服務(wù)將來自不同用戶的若干設(shè)計(jì)結(jié)合在一個(gè)晶圓上，有助于眾多不同的參與者分?jǐn)偩A和掩膜成本。　　RF多項(xiàng)目晶圓服務(wù) 　　奧地利微電子的 MPW 服務(wù)包括基于 TSMC(臺(tái)積電)0.35µm CMOS 工藝的全程0.35µm尺寸工藝。兼容 SiGe BiCMOS
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡化納米級無線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無源元件的設(shè)計(jì)，迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
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Akustica CMOS MEMS數(shù)字傳聲器銷售量突破兩百萬大關(guān)

益登科技所代理的系統(tǒng)單芯片聲學(xué)系統(tǒng)領(lǐng)先開發(fā)商Akustica日前宣布，其數(shù)字傳聲器產(chǎn)品銷售量已突破兩百萬大關(guān)，這是該公司繼三個(gè)月前突破百萬銷售量后的另一重要里程碑。Akustica自從推出首款和獲獎(jiǎng)的AKU2000數(shù)字傳聲器后，在短短的15個(gè)月內(nèi)就將銷售量增至百萬以上。今天，移動(dòng)個(gè)人計(jì)算機(jī)對高質(zhì)量語音輸入的強(qiáng)勁需求促使Akustica再度推出3款數(shù)字傳聲器，同時(shí)快速提升產(chǎn)能以滿足客戶要求。 A
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In-Stat：圖像傳感器硝煙正濃 CMOS暫居上風(fēng)

市場調(diào)研公司In-Stat根據(jù)最近的調(diào)查結(jié)果指出，CMOS圖像傳感器繼續(xù)主宰市場，CCD仍居于下風(fēng)。這與IC Insights的看法相悖。In-Stat表示，盡管在數(shù)碼相機(jī)市場出現(xiàn)強(qiáng)勁增長，但手機(jī)仍然是圖像傳感器的主要市場。據(jù)In-Stat，相機(jī)手機(jī)占全部圖像傳感器出貨量的75%以上。 In-Stat表示，對相機(jī)手機(jī)的這種旺盛需求，也導(dǎo)致CMOS傳感器的單位出貨量超過CCD傳感器。據(jù)In-Stat
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凌力爾特設(shè)計(jì)開發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向RF和混合信號(hào)產(chǎn)品

　　模擬技術(shù)創(chuàng)新　　全球領(lǐng)先的高性能線性集成電路制造商凌力爾特(Linear)公司CEO Lothar Maier最近來華向媒體介紹了公司概況、高端模擬市場、模擬電路設(shè)計(jì)、技術(shù)創(chuàng)新、新產(chǎn)品、應(yīng)用和公司產(chǎn)品未來走向等。Linear高性能模擬產(chǎn)品包括電源管理、混合信號(hào)、信號(hào)調(diào)理、RF產(chǎn)品等。應(yīng)用范圍包括工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、高端消費(fèi)品、軍事/航天等領(lǐng)域。　　由于秉承模擬技術(shù)創(chuàng)新之路，所以才有下列技術(shù)突破：　　*多相轉(zhuǎn)換器; 　　*熱插拔控制器; 　　*突發(fā)模式DC/DC轉(zhuǎn)換器; 　　*擴(kuò)
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