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rf mems 文章 最新資訊

基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺設(shè)計(jì)

  • 基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺設(shè)計(jì),　　0 引 言　　 陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對一個國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 平臺  設(shè)計(jì)  信號處理  陀螺  DSP  MEMS  基于  轉(zhuǎn)換器  

飛兆半導(dǎo)體推出射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

  • 　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為3G手機(jī)及無線數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界最小的功率管理解決方案 FAN5902，這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊 (bump) 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過天線發(fā)送的射頻功率水平，調(diào)節(jié) 3G 射頻功率放大器的電壓，從而在較廣闊的天線功率水平范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的能效，幫助延長3G手機(jī)通話時間多達(dá) 40 分鐘。而在以
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2008年全球MEMS代工廠前20名

  • 　　法國Yole Development發(fā)布了2008年前20位的MEMS代工排名，主要的變化有： 　　- 專用的MEMS代工廠相比2007年下降。 　　- 加拿大的Micralyne成為開放式MEMS代工廠的排名第一。 　　- 主要的開放式MEMS代工廠開始贏利。 　　- 三洋及香港華潤半導(dǎo)體停止了MEMS代工業(yè)務(wù)。 　　- Jazz半導(dǎo)體進(jìn)入MEMS代工業(yè)務(wù)并快速增長。 　　- 大日本印刷的業(yè)務(wù)受汽車業(yè)務(wù)萎縮影響嚴(yán)重。 　　盡管受幾
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ADI：不參與MEMS紅海競爭

  • 　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)： 　　ADI開創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)化先河之后，MEMS才有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展與廣泛應(yīng)用 　　MEMS產(chǎn)品的覆蓋范圍廣，在中國主要應(yīng)用還是手機(jī)方面 　　將存儲器與MEMS進(jìn)行結(jié)合是ADI一項(xiàng)獨(dú)特的專利技術(shù) 　　“ADI公司一直大力進(jìn)行研發(fā)投資，會為未來三到五年做準(zhǔn)備。”ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經(jīng)理Stephen Wu表示，“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司。” 　　MEMS產(chǎn)業(yè)化先鋒 　　2005年，塔克商學(xué)院教授Vijay Govi
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基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺的設(shè)計(jì)

  • 針對現(xiàn)在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況，為了降低陀螺儀信號的噪聲，改善其非線性性能，提高陀螺儀信號的精度，提出基于TI公司的數(shù)字信號處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號實(shí)時采集與處理系統(tǒng)，對MEMS陀螺信號進(jìn)行降噪、非線性補(bǔ)償處理；并在DSP多任務(wù)機(jī)制下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)牟⑿谢撔盘柼幚砥脚_信號處理時間短，實(shí)時性高，可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求，算法簡單有效，可以顯著降低MEMS陀螺信號的噪聲，在實(shí)際應(yīng)用中具有一定的參考意義。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  DSP  陀螺儀  信號處理平臺    

展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

  • 　　繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。 　　臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  MEMS  IP  CMOS  SoC  

MEMS市場繼續(xù)增長機(jī)會多

  • 　　按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時,許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長。 　　MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場繼續(xù)增大。今年新
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臺積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

  • 　　臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進(jìn)入收成期。 　　劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)，其余交給臺積電
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  MEMS  CMOS  晶圓代工  

意法半導(dǎo)體：厚積薄發(fā)打造MEMS霸主

  • 　　“我們采用8寸晶圓生產(chǎn)MEMS器件已經(jīng)持續(xù)幾年，而我們的對手很多都是今年才開始升級產(chǎn)能的。” 意法半導(dǎo)體大中國區(qū)模擬及傳感器事業(yè)部技術(shù)市場經(jīng)理吳衛(wèi)東，日前在接受EEWORLD電話采訪時無不自豪道。 　　根據(jù)Yole Developpement調(diào)查機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的2008年MEMS市場排名情況，意法半導(dǎo)體排名上升一位至第三。在Yole評出的2008年MEMS市場勝利者當(dāng)中，意法半導(dǎo)體被排在了首位，報(bào)告中指出，借助于消費(fèi)市場的良好發(fā)展，意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增速迅猛，年?duì)I收增加了一
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  手機(jī)加速度傳感器  MCU數(shù)據(jù)處理  電源低功耗管理  

汽車工控需求大 霍爾傳感器中國市場高速增長

  • 　　霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產(chǎn)品，它被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、汽車業(yè)、電腦、手機(jī)以及新興消費(fèi)電子領(lǐng)域。未來幾年，隨著越來越多的汽車電子和工業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)移到中國，霍爾傳感器在中國市場的年銷售額將保持20%到30%的高速增長。與此同時，霍爾傳感器的相關(guān)技術(shù)仍在不斷完善中，可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場前景。 　　中國市場年增率為兩位數(shù) 　　在我們的日常生活中，霍爾傳感器被廣泛應(yīng)用。例如，在翻蓋或是滑蓋的手機(jī)中，用來檢測手機(jī)蓋翻開或是滑動的器件就是霍爾傳感器;再如，在電腦
  • 關(guān)鍵字： 霍尼韋爾  MEMS  汽車工控  EEROM  霍爾傳感器  

2009 Globalpress電子峰會：MEMS的增長點(diǎn)在哪里

  • 　　從時尚的消費(fèi)電子產(chǎn)品，像蘋果的iPhone、任天堂的Wii，到下一代醫(yī)療設(shè)備、汽車導(dǎo)航、工業(yè)系統(tǒng)，MEMS將極大地豐富人和電子設(shè)備互動的方式。“對于半導(dǎo)體公司，要么選擇MEMS，要么退出市場!”Maxim集團(tuán)總裁Vijay Ullal 在2009年舊金山的電子峰會上語出驚人，“因?yàn)?，?00年前的工業(yè)革命邁出第一步開始，現(xiàn)代科技的演進(jìn)就一直沒停止，第二步是晶體管發(fā)明帶來的計(jì)算革命，第三步就是傳感器。” 　　事實(shí)上看好MEMS市場前景的大有人在，但是如何
  • 關(guān)鍵字： Maxim  MEMS  晶體管  慣性傳感器  電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)  200906  

復(fù)雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)

  • 亞微米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的最新發(fā)展，可望進(jìn)一步擴(kuò)展RFID技術(shù)的應(yīng)用。高精度供應(yīng)鏈管理、無接觸POS交易、防偽和資產(chǎn)追蹤/監(jiān)測技術(shù)所帶來的各項(xiàng)優(yōu)勢，正推動著RFID技術(shù)的迅速普及。但是，這種新技術(shù)自身也面臨著許多測試挑戰(zhàn)。本文討論復(fù)雜RFID工作環(huán)境中的測試挑戰(zhàn)，包括多個閱讀器、密集模式環(huán)境和預(yù)先存在的非RFID信號可能引起的吞吐量和通信問題。
  • 關(guān)鍵字： 泰克  RF  RFID  工作環(huán)境  米勒調(diào)制副載波  任意波形發(fā)生器  實(shí)時頻譜儀  200906  

ST推出全球最薄的MEMS加速計(jì)

  • 　　消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計(jì)，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節(jié)省空間的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為目標(biāo)應(yīng)用。 　　微機(jī)械元器件是制作在一個單一芯片上，制造工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程相似，技術(shù)成熟且穩(wěn)定度高。因此，加速計(jì)和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點(diǎn)。目前已
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  LIS302DLH  

泰克在IMS 2009展會上展出最新產(chǎn)品

  • 　　泰克公司日前宣布在6月7-12日舉辦的2009年國際微波研討會(IMS)上展示一系列功能增強(qiáng)的新產(chǎn)品和解決方案。這些展品涵蓋了泰克用于包括無線電通信、頻譜管理、雷達(dá)、電子戰(zhàn)、放大器設(shè)備檢定和超寬帶等一系列應(yīng)用的解決方案。 　　在如今的RF/微波領(lǐng)域中，數(shù)字計(jì)算和傳統(tǒng)模擬RF技術(shù)正逐步融合在一起。數(shù)字RF和模擬RF的這種整合，給工程師帶來了異常復(fù)雜的新環(huán)境，對新一代RF/微波測試工具提出了更高的要求。泰克提供的信號生成和分析功能，使工程師有足夠的信心應(yīng)對最棘手的微波和RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 　　第二代DPX
  • 關(guān)鍵字： tektronix  RF  微波測試  

MEMS加速度傳感器五大功能簡化用戶設(shè)計(jì)

  • 隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行，加速度傳感器在消費(fèi)類電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如，筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改變了傳統(tǒng)設(shè)
  • 關(guān)鍵字： 簡化  用戶  設(shè)計(jì)  功能  五大  加速度  傳感器  MEMS  
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