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rf mems 文章 最新資訊

電流反饋運(yùn)算放大器在RF中作用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

  •   對(duì)于超薄介質(zhì),由于存在大的漏電和非線性,通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn),對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

  •   按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè),與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。   SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計(jì)分立器件,可增長(zhǎng)7%,及2011年再增長(zhǎng)8%,報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資增長(zhǎng)125%及2011年再增長(zhǎng)22%。   按報(bào)告,全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域,在2010及2011兩年間共有超過(guò)150 fab將預(yù)計(jì)投資達(dá)830億美元。此報(bào)告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠,包括MEMS,分立器件及LED而得出。   按SEMI的報(bào)告,
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

  •   全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布,事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國(guó)際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開(kāi)幕演講,以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸,探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢(shì)。   游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場(chǎng)風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示,MEMS市場(chǎng)在2010年將持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)計(jì)
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微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場(chǎng)

  •   先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中,目前在這個(gè)領(lǐng)域存在大量的研究、資源開(kāi)發(fā)和投資。通過(guò)MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用,我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過(guò)采用MEMS技術(shù),傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過(guò)去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域,現(xiàn)在通過(guò)采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案,我們可以使其應(yīng)用于消費(fèi)類電子設(shè)備比如游戲機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)字照相機(jī)等。   美新半導(dǎo)體提供加速度計(jì)以及地磁傳感器,對(duì)加速度計(jì)而言,我們正在采用獨(dú)有的熱對(duì)流技術(shù)
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臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  •   針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況,臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為,相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。   但即便如此,臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化,故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外,封測(cè)也是一大議題。   胡慶建表示,從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看,不難發(fā)現(xiàn),仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng),其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠
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手機(jī)等MEMS設(shè)備將推動(dòng)消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)

  •   據(jù)iSuppli公司,手機(jī)和一系列新產(chǎn)品將助力消費(fèi)與移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng),幫助其在2010年及未來(lái)數(shù)年保持強(qiáng)勁的連續(xù)增長(zhǎng)。   用于消費(fèi)電子與手機(jī)的MEMS傳感器和激勵(lì)器,2010年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元,比2009年的13億美元?jiǎng)旁?2.9%。不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè),消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)甚至在全球經(jīng)濟(jì)衰退高峰階段也沒(méi)有下滑,預(yù)計(jì)2010年以后的四年將保持17-28%的增長(zhǎng)率。   MEMS傳感器和激勵(lì)器還用于許多其它領(lǐng)域,包括數(shù)據(jù)處理(如打印機(jī)、投影儀、復(fù)印機(jī))、汽車和其它高價(jià)值市場(chǎng),覆蓋工
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展

  •   有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用,隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問(wèn)世候,已帶動(dòng)MEMS開(kāi)發(fā)新世代產(chǎn)品,并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。   在搭載MEMS的趨勢(shì)下,臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì),從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試,皆看到相關(guān)業(yè)者投入,臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為,隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟,將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。  
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ADI公司的MEMS運(yùn)動(dòng)檢測(cè)技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)掌上型CPR救援設(shè)備

  •   全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS?技術(shù)來(lái)構(gòu)建其掌上型CPR(心臟復(fù)蘇)設(shè)備,用于測(cè)量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR?設(shè)備使用ADI公司的數(shù)字iMEMS加速度計(jì)將PocketCPR的運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為實(shí)時(shí)測(cè)量數(shù)據(jù),以便精確讀取CPR胸外按壓的速率和深度。這將有助于救援人員獲得美國(guó)心臟協(xié)會(huì)(AHA)所推薦的胸外按壓力量和頻率。觀看ADI/PocketCPR視頻。   Pocke
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ADI 的 MEMS 運(yùn)動(dòng)檢測(cè)技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn) CPR 救援設(shè)備

飛思卡爾推出新器件系列,加強(qiáng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的RF領(lǐng)先地位

  •   中國(guó)上海(飛思卡爾技術(shù)論壇), 隨著消費(fèi)者對(duì)更多集成的家庭娛樂(lè)設(shè)備和隱藏式外設(shè)需求的增加,射頻(RF)器件的制造商正在設(shè)計(jì)性能更好、效率更高以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案,以滿足這些需求。為了滿足這種技術(shù)需求,IEEE® 802.15.4芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商飛思卡爾半導(dǎo)體,日前宣布為ZigBee RF4CE消費(fèi)電子產(chǎn)品推出了MC1323x 片上系統(tǒng)系列器件。   飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個(gè)綜合的高度集成解決方案,具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個(gè)8位HCS08微控制器、
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  MC1323x  

基于低功率RF收發(fā)器CC1000實(shí)現(xiàn)無(wú)線耳機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸

  •   隨著計(jì)算機(jī)與通信技術(shù)的飛速發(fā)展,計(jì)算機(jī)通信得到廣泛應(yīng)用,硬件技術(shù)可謂是日新月異,其總體趨勢(shì)向著高集成度、高穩(wěn)定性、高速和高性價(jià)比方向發(fā)展。而無(wú)線耳機(jī)通信系統(tǒng)或無(wú)線電話免提裝置則是目前應(yīng)用較為廣泛的
  • 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn)  無(wú)線耳機(jī)  數(shù)據(jù)傳輸  CC1000  收發(fā)器  功率  RF  基于  

消費(fèi)、手機(jī)推動(dòng) 未來(lái)4年MEMS維持高成長(zhǎng)

  •   有別于大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè),消費(fèi)和行動(dòng)電話用的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)組件市場(chǎng)去年不僅未受去年的衰退波及,甚至逆勢(shì)上揚(yáng),未來(lái)幾年內(nèi), MEMS 組件在消費(fèi)和行動(dòng)電話領(lǐng)域穩(wěn)固成長(zhǎng)。市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli 預(yù)估,2010年消費(fèi)和手機(jī)應(yīng)用的 MEMS 傳感器和致動(dòng)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元,較2009年的13億美元成長(zhǎng)22.9%。   “在接下來(lái)4年內(nèi),消費(fèi)和手機(jī)用MEMS組件市場(chǎng)的年成長(zhǎng)率可望維持在17%~28%之間,” iSuppli的MEMS和傳感器首席分析師Jeremie Bouc
  • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  陀螺儀  

消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)將抵達(dá)新高度

  •   據(jù)iSuppli公司,手機(jī)和一系列新產(chǎn)品將助力消費(fèi)與移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng),幫助其在2010年及未來(lái)數(shù)年保持強(qiáng)勁的連續(xù)增長(zhǎng)。   用于消費(fèi)電子與手機(jī)的MEMS傳感器和激勵(lì)器,2010年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元,比2009年的13億美元?jiǎng)旁?2.9%.不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè),消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)甚至在全球經(jīng)濟(jì)衰退高峰階段也沒(méi)有下滑,預(yù)計(jì)2010年以后的四年將保持17-28%的增長(zhǎng)率。   MEMS傳感器和激勵(lì)器還用于許多其它領(lǐng)域,包括數(shù)據(jù)處理(如打印機(jī)、投影儀、復(fù)印機(jī))、汽車和其它高價(jià)值市場(chǎng),覆蓋工業(yè)、
  • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  激勵(lì)器  

基于射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計(jì)

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu),使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能,銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來(lái)的兩個(gè)減少為一個(gè),同時(shí)此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸
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