qualcomm 文章 最新資訊
高通新單轉(zhuǎn)三星 臺積電淡定
- 手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列,28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星,臺積電失之交臂。 業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電因不想降價搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成,但臺積電對此十分淡定,因為現(xiàn)在的營運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率,而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 高通針對大陸等新興市場低價智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列,預(yù)計年底前出貨,由于低階手機(jī)芯片市場殺
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 晶圓代工
手機(jī)芯片價格混戰(zhàn) 國際大廠欲上演最后一搏?
- 兩岸智能手機(jī)芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn),相較于國際芯片大廠及大陸IC設(shè)計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作,聯(lián)發(fā)科則是采取不定時跟進(jìn)策略,畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機(jī)市場絕對主導(dǎo)權(quán)地位,殺價取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率,反倒是國際芯片大廠跟進(jìn)大陸IC設(shè)計業(yè)者流 血?dú)r舉動,恐將加速國際大廠淡出手機(jī)芯片市場腳步。 聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機(jī)芯片市占率節(jié)節(jié)高升,加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片,在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能,由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 手機(jī)芯片
臺積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨
- 2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片,對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
- 關(guān)鍵字: Qualcomm SoC
觸控IC戰(zhàn)局:三大陣營囊括六成市場
- 根據(jù)DIGITIMES觀察,全球智能手機(jī)、平板電腦市場成長力道強(qiáng)勁,大陸及新興國家掀起一波換機(jī)潮,國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機(jī),不僅推升移動設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰(zhàn),更引爆觸控IC芯片市場爭奪大戰(zhàn),英特爾(Intel)藉由大動作投資敦泰、禾瑞亞,聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉(zhuǎn)投資匯頂科技,加上在專利戰(zhàn)上技術(shù)性擊倒蘋果(Apple)的義隆電,三大芯片陣營順利搶占全球觸控IC逾6成版圖,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠則在后面苦追。
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 觸控
Qualcomm Atheros使用NI VST進(jìn)行802.11ac測試,改進(jìn)測試速度和范圍
- 就傳統(tǒng)儀器而言,每次測試大約會取得40個重要的WLAN收發(fā)器數(shù)據(jù)點(diǎn)。NIPXI矢量信號收發(fā)儀的測試速度非???,因...
- 關(guān)鍵字: Qualcomm Atheros 802.11ac測試
英特爾2013年中期 回?fù)鬉RM陣營
- 處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構(gòu)的22納米制程,已可以生產(chǎn)智能型手機(jī)及平板計算機(jī)使用的系統(tǒng)單芯片(SoC),預(yù)計明年中旬開始以該制程量產(chǎn)Atom處理器,并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等所掌控的行動裝置核心應(yīng)用處理器市場。 智能型手機(jī)及平板計算機(jī)的銷售暢旺,但內(nèi)建芯片有逾9成是采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器,英特爾雖然推出Atom處理器應(yīng)戰(zhàn),但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數(shù)手機(jī)廠采用,一直無法有效拓展市場占有率。 由于
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 處理器 ARM
不只賣芯片! Qualcomm的核心價值
- 今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程,來自歐、亞、中南美、中東,甚至是非洲的五十多位記者風(fēng)塵仆仆齊聚在該公司位于美國圣地亞哥的總部辦公室,聽取多位大頭的公司進(jìn)展簡報
- 關(guān)鍵字: Snapdragon QRD Qualcomm
Lantiq與Qualcomm Atheros合作推出下一代家庭網(wǎng)關(guān)
- 領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:與高通公司(Qualcomm, Inc.)旗下的網(wǎng)絡(luò)和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros攜手開發(fā)一款先進(jìn)的寬帶家庭網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計。該聯(lián)合參考設(shè)計集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.11ac解決方案和Lantiq的XWAY?ARX300或VRX288通用網(wǎng)關(guān)芯片組,可提供卓越的xDSL和家用Wi-Fi?性能。
- 關(guān)鍵字: Lantiq Qualcomm Wi-Fi
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ:QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
