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power-thru ic 文章 最新資訊

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

  • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
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3D IC何時會在中國花開結(jié)果？

  • 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對新技術(shù)積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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硬件仿真正當時,DFT降低不良率

  • 當今IC設(shè)計越來越復雜，已經(jīng)向10億門進發(fā)，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設(shè)計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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IC設(shè)計有四大挑戰(zhàn)

  • Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設(shè)計主要面臨四個挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  IC  3D  

不局限IC，Mentor從SoC向系統(tǒng)擴展

  • “Mentor在航天和汽車電子的設(shè)計上有解決方案，這兩方面占整個業(yè)務(wù)15%。將來這個比重或?qū)⒊掷m(xù)提升?！盡entor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
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中國可以誕生如德州儀器一樣的IC公司嗎?

  • 　　上周，在2012年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨頒獎典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因：
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  IC  

2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）

  • 　　2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的著名的半導體集成電路國際學術(shù)會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
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ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC介紹

  • 　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設(shè)備越來越復雜，新功
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手機電源IC，集成還是分立

  • 隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計，2004年...
  • 關(guān)鍵字： 手機電源  IC  集成  

后PC時代羅姆致力打造“顧客第一”服務(wù)價值體系

  • 隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新發(fā)展契機。世界知名半導體廠商羅姆，因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應(yīng)”面前，無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導體產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋整個電子世界，已連續(xù)4年成為中國市場最受歡迎的半導體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年營業(yè)額達3，776百萬美元，其中IC產(chǎn)品占據(jù)半壁江山，占總營業(yè)額的49%。
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半導體廠商研發(fā)投入前十排名

  •  　　根據(jù)IC Insights研究報告表明，在眾多的半導體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發(fā)投入實屬不易。 　　意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導體廠商。 　　研發(fā)投入排名前十的廠商分別為： 　　英特爾(84億美元) 　　三星(28億美元) 　　意法(24億美元) 　　瑞薩(21億美元) 　　高通、東芝、博通
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H4001非接觸式IC卡讀卡程序設(shè)計

  • 【摘　要】　介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡（H4001）的讀卡機制，并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
    關(guān)鍵詞：非接觸式IC卡，曼徹斯特碼，解碼
    　　IC卡（Integrated Circuit Card）經(jīng)過20多年的發(fā)展
  • 關(guān)鍵字： 程序設(shè)計  卡讀卡  IC  非接觸式  H4001  

基于ADLINK的IC半自動測試系統(tǒng)

  • 中國消費類電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，隨之而來的是半導體加工業(yè)在國內(nèi)的興起，如上海、深圳、蘇州、北京等地，已形成...
  • 關(guān)鍵字： ADLINK  IC  測試系統(tǒng)  

聯(lián)發(fā)科技開展助學幫扶活動

  • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應(yīng)工業(yè)和信息化部定點扶貧對象計劃，為山西省臨汾市永和縣的數(shù)千名小學生捐贈圖書和音樂器材，進一步踐行企業(yè)社會責任，關(guān)愛兒童健康成長，幫助他們拓寬視野、增長見識、陶冶情操，實現(xiàn)全面發(fā)展。
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IC業(yè)拒絕需求放緩 集成創(chuàng)新開辟新市場

  •  　　2012年至今己過大半，然而受到歐債危機惡化，美國經(jīng)濟遲遲不見回升，中國宏觀經(jīng)濟亦不樂觀的影響，上半年全球半導體行業(yè)的增長進一步放緩。市場機構(gòu)IDC在7月20日發(fā)布的報告中將2012年半導體市場的增長率由之前的年增長6%～7%調(diào)降至4.6%。采用有力舉措拓展新的市場增長點，成為下半年各大半導體公司的策略重點。 　　8月14～15日國際半導體公司飛思卡爾在京舉行了其第七屆飛思卡爾技術(shù)論壇(TFT)。在本屆論壇上剛剛履新不久的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe完成了在中國的首次亮相
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  IC  
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