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power-thru ic 文章 最新資訊

IBM公司宣稱，POWER 9加InfiniBand的組合才是AI最優(yōu)解

  • 　　IBM公司在本月早些時候于紐約召開的AI紐約峰會上指出，其POWER 9方案在支持AI以實現(xiàn)“認(rèn)知”工作能力方面優(yōu)于通用或?qū)Ｓ眯蚗86商業(yè)現(xiàn)成(簡稱COTS)工具。 　　   　　藍(lán)色巨人最近公布了一項“演示”，據(jù)稱其能夠利用自有專有服務(wù)器配合低延遲/高帶寬技術(shù)接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics，從而在性能表現(xiàn)上
  • 關(guān)鍵字： IBM  POWER 9  

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

  • 走過砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
  • 關(guān)鍵字： IC  集成電路  

Power Integrations推出全新5A峰值電流門極驅(qū)動器，可降低系統(tǒng)復(fù)雜度及成本

  • 　　中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅(qū)動器。新器件具有5 A峰值驅(qū)動電流，在不使用推動級的情況下可驅(qū)動300 A開關(guān)器件;可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關(guān)提供N溝道驅(qū)動，從而降低系統(tǒng)成本、減小開
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  IGBT  

汽車電子市場2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8％

  • 　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計年復(fù)合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。 　　隨著對新車電子系統(tǒng)需求的上升，人們越來越關(guān)注自動駕駛技術(shù)，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點，由此可見，人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門級汽車上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動，汽
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晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

  • 　　晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶南京江北新區(qū)，一方面是晶門科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。 　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  • 　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 　　1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點，
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2017年靠存儲市場拉動全球IC市場 將實現(xiàn)逆天的22%增長

  • 　　NAND閃存市場強(qiáng)勢增長44%，DRAM市場逆天增長74%，兩相加持之下，2017年IC市場將實現(xiàn)強(qiáng)勁增長。 　　在今年年中的更新版報告中，IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中，IC Insights將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%，比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
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Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案，可實現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

  • 　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?！　⊥ǔ＃邆錈o線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對于LED燈和緊湊型熒光燈
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  DER-622  

IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量，為什么STN點陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤？是否驅(qū)動的問題？

  • IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量，為什么STN點陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤？是否驅(qū)動的問題？-LCD驅(qū)動IC可運用其驅(qū)動控制手法來提升液晶畫質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線管，俗稱：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退，相對的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動IC改變了驅(qū)動方式，也實行類似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來驅(qū)動，以此改善動態(tài)畫質(zhì)。
  • 關(guān)鍵字： ic  lcd  二極管  

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動馬達(dá)運轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字： MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案， 可實現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

  • 　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號：POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)。　　通常，具備無線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對于L
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  DER-622  

Power Integrations在馬來西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，

  • 　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運營樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖，包括我們在美國硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國的研發(fā)中心，以及在菲律賓和德國的設(shè)計支持中心，還有全球19個現(xiàn)場實驗室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開業(yè)，開業(yè)儀式由檳城首席部長林冠英主持?！　ower&nb
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中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢的根本所在

  • 　　繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個一級學(xué)科。 　　   　　   　　如果單從名單的排名看，北大無愧于中國第一學(xué)府的名號，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？

  • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
  • 關(guān)鍵字： emi  ic  
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