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格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?！　≌缃谠诿绹?guó)所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時(shí)能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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Power Integrations與Casambi Technologies聯(lián)合推出調(diào)光調(diào)色智能照明參考設(shè)計(jì)

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)與Casambi Technologies OY今日聯(lián)合發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)(DER-612)。這是一款適用于智能照明應(yīng)用的具備功率因數(shù)校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設(shè)計(jì)中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無(wú)線模塊供電，該模塊可為0&nb
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Power一級(jí)代理：Power芯片

　　Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年，是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源，不僅設(shè)計(jì)和制造過(guò)程更簡(jiǎn)單、性能更可靠，而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能。　　Power公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源，應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
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Power Integrations推出緊湊、高效的SCALE-iDriver? IC產(chǎn)品系列，可支持1700 V IGBT

　　中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者今天推出SCALE-iDriver?系列電磁隔離的單通道門極驅(qū)動(dòng)IC的擴(kuò)展產(chǎn)品。新器件支持耐壓為1700 V以內(nèi)的IGBT，通常適用于400 VAC至690 VAC的應(yīng)用。它們也適用于最新的三電平拓?fù)涔夥孀兤鳎约安捎?500 V新直流母線標(biāo)準(zhǔn)的光伏陣列。擴(kuò)展后的1700 V SCALE-iDriver產(chǎn)品系列允許OEM廠商在各類解決方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驅(qū)動(dòng)器方案。
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Power Integrations與偉詮電子聯(lián)合推出適合智能移動(dòng)設(shè)備的18 W USB PD快速充電器參考設(shè)計(jì)

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power?Integrations公司與USB?Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者偉詮電子(Weltrend?Semiconductor?Inc.)今日聯(lián)合推出一款適合智能移動(dòng)設(shè)備的18?W?USB?PD交流-直流電源變換器參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(參考設(shè)計(jì)DER-567)同時(shí)采用了偉詮電子的WT6630P?USB?Type-C?PD控制器與Pow
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Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

　　GPU作為圖形處理器，被稱為顯卡的大腦，決定著芯片處理圖形的性能和檔次，我相信大家都能理解它在手機(jī)芯片中的重要地位。　　事實(shí)上， GPU 的市場(chǎng)的確和 CPU 一樣，充斥著斗爭(zhēng)和較量，并且主角依然是那幾個(gè)芯片大廠。在利益面前，人人都想分一杯羹，當(dāng)市場(chǎng)逐漸飽和，利益驅(qū)動(dòng)著優(yōu)勝劣汰，整個(gè)行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場(chǎng)的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。　
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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC，可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計(jì)的效率達(dá)到98%

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內(nèi)部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD，而且還可在非常寬的輸出負(fù)載范圍內(nèi)始終實(shí)現(xiàn)高效率，使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
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大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.1%，而且中國(guó)代工廠的年復(fù)合增長(zhǎng)率更高，達(dá)20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國(guó)內(nèi)媒體介紹了格芯對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) FD-SOI 22FDX 12FDX 代工 20170203

莫大康冷靜看待成都的“格芯”

　　全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線，GF占51%，并引入中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。　　“格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn)：　　1)與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺(tái)積電的獨(dú)資模式; 　　2)導(dǎo)入SOI技術(shù)，目前計(jì)劃是2018年開(kāi)始成熟制程量產(chǎn)，以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。　　為什么SOI技術(shù)對(duì)于中國(guó)是個(gè)亮點(diǎn)? 　　在摩爾
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胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶？

　　近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國(guó)成都引起業(yè)界關(guān)注，為何?因?yàn)镕D-SOI技術(shù)。　　眾所周知，當(dāng)柵極長(zhǎng)度逼近20nm大關(guān)時(shí)，對(duì)電流控制能力急劇下降，漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時(shí)代續(xù)命的高招。　　盡管FinFET與FD-SOI師出同門，但是，兩者卻被“陣營(yíng)化”，F(xiàn)inFET陣營(yíng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅(jiān)守與推動(dòng)者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。　　今天我們就來(lái)談?wù)凢i
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SOI與finFET工藝對(duì)比中國(guó)需要發(fā)展誰(shuí)才正確

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后，如何踏實(shí)去干，去解決一個(gè)一個(gè)難題。任何進(jìn)步?jīng)]有捷徑，其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開(kāi)關(guān)電源IC產(chǎn)品系列，可提供高精度及高效率

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC，新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對(duì)輸出電壓和輸出電流提供精確調(diào)整的隔離及非隔離反激式應(yīng)用。新IC在寬輸入范圍設(shè)計(jì)中可提供6.1?W的輸出功率，在230?VAC敞開(kāi)式應(yīng)用中可提供9.2?W的輸出功率?！　inkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，所實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)具有優(yōu)于+/-3%的輸出
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Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解[圖]

通信電源通常被稱為通信系統(tǒng)的心臟，其工作不正常，將造成通信系統(tǒng)故障，甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)癱瘓。因此，為保證整個(gè)通信系統(tǒng)的暢通，節(jié)約人力成本和能源損耗，通信電源監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。通信電源監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)分布的通信電源設(shè)備和空...
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲，助力實(shí)現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)

　　英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟(jì)型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，近日推出全新超低電阻智能高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場(chǎng)上同類產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率，能夠取代電流高達(dá)40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。　　當(dāng)今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴(yán)重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷，它們過(guò)于笨重，經(jīng)常需要更換，而且功能相當(dāng)有限。舉例來(lái)說(shuō)，它們的開(kāi)關(guān)壽命只有20萬(wàn)次。Power PROFET開(kāi)關(guān)可解決這些問(wèn)題，帶來(lái)多重利益。它們的開(kāi)關(guān)壽命達(dá)到100萬(wàn)次，此外，它們
關(guān)鍵字：英飛凌 Power PROFET