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power ic 文章 最新資訊

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

小巧的550W AC-DC電源，為醫(yī)療(BF)和工業(yè)應用提供自然對流、傳導和風扇冷卻等級

  • XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導冷卻和強制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應用，適用于廣泛的應用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫(yī)療領域，CCP550系列可適用于各種醫(yī)療設備，包括呼吸機、患者監(jiān)護儀、成像系統(tǒng)和實驗室設備。工業(yè)應用包括各種測試設備、儀器、制程控制、印刷和現(xiàn)金處理。該產(chǎn)品也適用于工廠自動化、音頻/視頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備。CCP550系列共有六種不同的單輸出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
  • 關鍵字： AC-DC  電源  XP Power  

SCALE-iFlex? XLT為儲能系統(tǒng)設計帶來新體驗

  • 根據(jù)彭博新能源財經(jīng)公司的分析，2023年全球儲能系統(tǒng)的部署規(guī)模達到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能發(fā)電設施）。這一數(shù)字約為2022年的三倍，彰顯了儲能技術在能源行業(yè)的快速發(fā)展。該公司進一步預測，到2024年，全球儲能系統(tǒng)的新增規(guī)模將增長60%，達到67GW/155GWh。展望未來，該市場預計將以21%的復合年增長率持續(xù)增長至2030年底。在新能源與儲能市場蓬勃發(fā)展的浪潮中，對高效、可靠且緊湊的電力電子方案的需求不斷攀升。為滿足這一市場需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
  • 關鍵字： Power Integrations  門極驅動器  儲能  

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

  • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
  • 關鍵字： 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

e絡盟可快速提供5000種XP Power解決方案

  • 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟擴充了XP Power產(chǎn)品的庫存，現(xiàn)在可為客戶提供5000種產(chǎn)品的次日交付服務。XP Power是e絡盟平臺上最受歡迎的電源品牌，為設計工程師提供完全集成、高效和實惠的電源解決方案，包括交流-直流電源、直流-直流轉換器和高壓電源。e絡盟銷售最好的XP Power解決方案包括：●? ?MCE系列：緊湊型板裝醫(yī)用3-40W交流-直流電源，可輕松集成到各種BF級醫(yī)療應用中，包括影像設備、患者治療、手術設備和家庭醫(yī)療應用，讓系統(tǒng)設計人員受益匪淺
  • 關鍵字： e絡盟  XP Power  

Allegro MicroSystems發(fā)布Power Thru組合芯片，進一步擴展隔離柵極驅動器產(chǎn)品系列

  • 運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產(chǎn)品系列中的第三款產(chǎn)品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅動器IC解決方案可與外部變壓器協(xié)同工作，能夠為太陽能逆變器、xEV充電基礎設施和儲能系統(tǒng)（ESS）等清潔能源以及數(shù)據(jù)中心電源等應用提供更大設計自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在Allegro現(xiàn)有Power Thru技術基礎之上，具有與Allegro現(xiàn)有柵
  • 關鍵字： Allegro  Power Thru  隔離柵極驅動器  

Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門極驅動器

  • 深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門極驅動器，適配單個LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機）以及耐壓高達2300V的同等半導體功率模塊，該模塊適用于儲能系統(tǒng)以及風電和光伏可再生能源應用。該款超緊湊單板驅動器可對逆變器模塊進行主動溫升管理，從而提高系統(tǒng)利用率，并簡化物料清單(BOM)以提高逆變器系統(tǒng)的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Thors
  • 關鍵字： Power Integrations  IGBT  門極驅動器  

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
  • 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO  MOSFET，IC  

Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項交易預計將于2024年7月完成，屆時Odyssey的所有關鍵員工都將加入Power Integrations的技術部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術已廣泛應用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
  • 關鍵字： Power Integrations  Odyssey  氮化鎵  GaN  

5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  

Power Integrations升級你的電池管理系統(tǒng)

  • 電池組，無疑是電動汽車心臟般的存在，它不僅是車輛動力之源，更是決定車輛成本高低的關鍵因素。作為電動汽車中最昂貴的單個組件，電池組承載了車輛行駛所需的大部分能量，而其內部的每一個電池單元都需要經(jīng)過精密的監(jiān)測和控制，以維持其長久且安全的使用壽命。電池管理系統(tǒng)（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務繁重且關鍵。它要實時監(jiān)控每一個電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩(wěn)定；還要負責操作電池組的加熱和冷卻系統(tǒng)，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實時報告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準確了
  • 關鍵字： BMS  電動汽車  碳化硅  Power Integrations  

如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領域似乎正在趨于融合。
  • 關鍵字： 3D-IC  

2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

  • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
  • 關鍵字： IC  晶圓  半導體市場  
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