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pcie ssd 文章 最新資訊

CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤：速度狂飆7GB/s 百萬級IOPS

  • 2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費級平臺帶來PCIe 4.0技術(shù)，群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控，使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點。在這次的CES 2020展會上，威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤，容量最大4TB，而且使用的主控都不相同，有一款還是首次見到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了，去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤，使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控，當時這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星：內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)恢復跡象 售價上漲不可能避免

  • 對于三星來說，本周他們給出的去年第四季度財報預期時指出，公司的利潤可能會跌幅超50%以上，主要是內(nèi)存等芯片價格下滑所致，不過他們看起來并不擔心。星電子副董事長Kim Ki-nam接受媒體采訪時表示，內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)改善跡象，這使得三星電子需要仔細考慮其位于京畿道平澤市的第二季內(nèi)存芯片工廠的啟動時間。這位三星電子副董事長在拉斯維加斯舉行的CES展會上對媒體表示：“有跡象表明市場正在復蘇。但是現(xiàn)在還很難預測市場復蘇了多少，也很難預測哪些因素將會起作用?！睋?jù)悉，三星的第二座內(nèi)存芯片生產(chǎn)工廠即將建成，其面積相
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比

  • 在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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領(lǐng)跑工業(yè)存儲行業(yè),研華發(fā)布業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD

  • 隨著日新月異工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為實現(xiàn)更快更可靠的連接，越來越多的用戶通過 5G 網(wǎng)絡進行海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心，以助力工業(yè)應用實現(xiàn)更快捷和更可靠的連接。在此環(huán)境下，對網(wǎng)絡交換機和數(shù)據(jù)中心的性能需求更高且相關(guān)設備需要升級，繼而需求更大容量的寬溫存儲解決方案來解決問題。為助力工業(yè)應用實現(xiàn)更快捷和更可靠的連接，工業(yè)閃存解決方案 SQFlash 的全球主導供應商研華科技，宣布推出業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD，即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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西部數(shù)據(jù)WD BlueTM SN550 NVMeTM SSD，以4倍于其上一代SATA SSD的速度滿足技術(shù)達人需求

  • 新聞亮點·???????? 新一代WD Blue SN550 NVMe SSD的速度是其上一代SATA SSD的4倍，讀取速度高達2,400 MB/s**，幫助用戶打造具有快速速響應能力的PC性能體驗·???????? WD Blue SN550 NVMe SSD在散熱方面進行了升級，即使在高強度使用期間也能始終保持高效運行近日，西部數(shù)據(jù)新推出的W
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預計本季提供樣品予客戶。
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PCIe 5.0首秀！PCIe 4.0剛出生就落伍了？

  • PCIe 4.0產(chǎn)品正在紛紛面世，但是下一代PCIe 5.0已經(jīng)迫不及待地走來，標準規(guī)范剛剛完成不到半年的它，已經(jīng)得到了一批產(chǎn)品和技術(shù)的采納，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標準。
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金士頓上半年累計發(fā)貨1330萬塊固態(tài)硬盤：2.5寸SSD份額全球第一

  • 10月7日，金士頓在美國加州噴泉谷宣布，上半年公司出貨了1330萬塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示，金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)（主要指閃迪）之后全球第三大SSD出貨廠商，份額達到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出，NAND存儲芯片價格觸底極大拉動了市場對SSD的需求，憑借32年來在存儲領(lǐng)域的耕耘，金士頓取得巨大收獲。市場細分方面，2.5寸消費級SSD出貨中，金士頓的份額高達27.3%，可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉，金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費級固態(tài)盤KC600（
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊、速度提升50%

  • 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預產(chǎn)版固件。不過，本次測試強度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標
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Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0

  • 今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發(fā)者大會上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細節(jié)。Intel特別強調(diào)，Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標準以太網(wǎng)進行傳輸。此外，新品還支持動態(tài)設備個性化(DDP)、增強數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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PLC SSD要來了！機械硬盤的末日要到了？

  • 現(xiàn)在市面上主流的SSD都是TLC顆粒，相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫壽命和穩(wěn)定性上會差不少，但是好處是SSD容量可以越做越大，也越來越親民，現(xiàn)在SSD 1元1GB已經(jīng)成為了常態(tài)價。
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

  • 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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集邦咨詢：光寶科將出售東芝固態(tài)存儲事業(yè)，此合并案綜效可期

  • 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購并。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)認為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢，TMCHD將有機會借著此次購并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認為，從雙方SSD產(chǎn)品線與市場地位來看，此次購并應有互補的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場的經(jīng)營上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營收來
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綠芯發(fā)布超耐久SLC SSD：25萬次擦寫循環(huán)

  • 日前，高端固態(tài)存儲廠商綠芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應用了自家研發(fā)的超長壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬次P/E編程擦寫循環(huán)。
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Intel開始出貨10nm Agilex FPGA：DDR5、PCIe 5.0

  • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
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