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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! τ赑CB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對各類電路
- 關(guān)鍵字: PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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淺談開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計注意事項
- 在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當(dāng),PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析:一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)-》
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