- 1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度，關(guān)鍵是溫度傳感器，在這里用LM
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PCB 數(shù)字顯示 過程 溫度計
- 調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，
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PCB 電磁
- 1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
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PCB 布線原則
- 摘要 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設(shè)計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設(shè)計事項，這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數(shù)，特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù)，其中
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DDR3 DDR 800 PCB
- 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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PCB 抄板 設(shè)計原理 過程
- 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
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PCB 過孔
- 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
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PCB 方法 工藝
- 1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)
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PCB 基板 設(shè)計原則
- 引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最
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PCB EMC EMI 控制技術(shù)
- 1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位，導(dǎo)體就帶上電荷。但對于相同的電位，導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常，某導(dǎo)體容納的電荷Q（庫侖）與它的電位V（伏特，相對于
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PCB 電容
- 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路
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PCB 局和布線 設(shè)計技巧
- 高速PCB 設(shè)計中，數(shù)模混合電路的PCB設(shè)計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號是PCB設(shè)計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理，結(jié)合設(shè)計實踐，探討了
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PCB 數(shù)?；旌想娐?/a>
- 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR
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PCB 設(shè)計技巧
- 引言航空電子設(shè)備在生產(chǎn)、運(yùn)輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用可能導(dǎo)致電子設(shè)備的多種形式的失效，甚至破壞。這些振動和沖擊引起的電子設(shè)備的破壞螺釘與螺母松脫、機(jī)箱的變形、
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PCB 航空電子 動態(tài)分析 設(shè)備
- 當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)
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PCB 電源供電 系統(tǒng)分析
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