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PCB電路設(shè)計(jì)流程

PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.1. 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)方法

如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

一. 引言
隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB線(xiàn)路板清潔度介紹

經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線(xiàn)詢(xún)問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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多層復(fù)合布線(xiàn)板之彎曲PCB簡(jiǎn)介

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規(guī)格的
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

　一、工藝簡(jiǎn)介
　　沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)介紹

問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB安全距離知識(shí)介紹

安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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PCB布線(xiàn)的地線(xiàn)干擾與抑制知識(shí)介紹

1．地線(xiàn)的定義
什么是地線(xiàn)？大家在教科書(shū)上學(xué)的地線(xiàn)定義是：地線(xiàn)是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線(xiàn)上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線(xiàn)上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線(xiàn)
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在PowerPCB中打開(kāi)你設(shè)計(jì)的PCB的方法

tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
接下來(lái)就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

這樣就會(huì)生成報(bào)表，可以看到饒線(xiàn)的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒，須手工調(diào)整。

這樣就可以饒出等長(zhǎng)線(xiàn)了。不過(guò)
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧簡(jiǎn)述

手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話(huà)和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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PCB板的翹曲度簡(jiǎn)介

首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)方法

1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線(xiàn)，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)存在著電阻，電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線(xiàn)還有分布電感
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pcb 介紹

印刷電路板PCB簡(jiǎn)介印刷電路板（Printed circuit board，PCB）　PCB(Printed Circuie Board)印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。這樣就把印制電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電 [ 查看詳細(xì) ]